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本セミナーは、インクジェット技術について基礎から解説いたします。
前半では吐出方式・インク種・基礎物性・分散安定性・計測技術を体系的に整理し、後半では水性インクの軟包装フィルム対応・循環ヘッド活用・高粘度対応ヘッド技術・EHD印刷・3Dプリンティングへの展開まで、産業用インクジェットの吐出信頼性を支える基盤知識を一貫して解説いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、インピーダンス測定データをどのように読み取り、等価回路解析やフィッティング結果の妥当性判断に結び付けるかを基礎から解説いたします。
非理想スペクトルの解釈、解析支援プログラムを用いた解析例、蓄電池・固体電解質評価への活用まで、実務データを読み解くための考え方を学びます。

本セミナーではエポキシ樹脂について取り上げ、用途に適した硬化剤の選択、硬化条件を最適化するポイントを解説いたします。
また、硬化反応のメカニズムから硬化剤選定、配合設計手法を学び、硬化不良やクラックのトラブルの原因と予防策について詳解いたします。

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

本セミナーでは、ポリウレタンおよびポリウレタン原料メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の技術者・研究者を対象に、ポリウレタンの原料の種類と特徴、分析・特性評価法、有害性、セグメント構造と特性を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、インクジェットの不吐出、吐出ばらつきについて、講師の体験と理論に基づき、原理的な説明をするとともに具体的な課題、対策についても詳説いたします。

本セミナーでは、はんだ付け装置の設備条件、扱う電子部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理に焦点をあてて、どのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて、動画を使いながら解説いたします。

本セミナーでは、DMF/MFの基礎と各国の特徴や差異・作成のポイントを解説いたします。
細胞、培地、補助資材に分けてそれぞれDMF/MFのCTD形式の書式に記載・登録する方法を解説いたします。

本セミナーでは、講師らが開発してきたセンサを例に取り、ガスセンサの基礎と代材料開発について解説いたします。

本セミナーでは、申請資料作成者が置かれている立場、体系的に整理された文書構造、CTD-Q資料に求められる記載の論理性について解説し、実務に活かせる申請資料作成の留意点を習得いただきます。

本セミナーは、インクジェット技術について基礎から解説いたします。
前半では吐出方式・インク種・基礎物性・分散安定性・計測技術を体系的に整理し、後半では水性インクの軟包装フィルム対応・循環ヘッド活用・高粘度対応ヘッド技術・EHD印刷・3Dプリンティングへの展開まで、産業用インクジェットの吐出信頼性を支える基盤知識を一貫して解説いたします。