技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子部品のセミナー・研修・出版物

電子部品の特性とノウハウ (2)

2027年1月29日(金) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2027年1月22日(金) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (2日間)

2027年1月22日(金) 13時00分 ~ 17時00分
2027年1月29日(金) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

電子機器・部品・材料の腐食・劣化評価と防止・対策技術

2026年12月15日(火) 10時00分 ~ 16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

電子機器・部品の腐食・劣化は、使用する材料だけでなく、温湿度、温度変化、結露などの使用環境や異種材料の組み合わせによって発生形態が大きく異なります。
本セミナーでは、車載機器をはじめ、厳しい環境下で使用される電子機器・部品を念頭に、金属・高分子材料の腐食・劣化メカニズムから、加速劣化試験、評価手法、防食・劣化対策までを体系的に解説いたします。
実際のトラブル事例を通して、不具合原因を見極め、再発防止・未然防止につなげる実践的な着眼点を習得いただけます。

電子部品・半導体における劣化・故障メカニズムと寿命予測の実践

2026年12月9日(水) 10時00分 ~ 16時50分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

「半導体には寿命がない」と考えていませんか…実際には、IC、MOSFET、IGBT、LED、コンデンサ、リレー、はんだ接続など、多くの電子部品には故障モードごとの寿命があります。
本セミナーでは、部品別の劣化メカニズム、構造因子、加速試験、ワイブル解析やアレニウス則などの寿命予測法を、豊富な事例と1080頁超の実務テキストで解説いたします。
設計・試験・品質保証・クレーム対応で「なぜ壊れたか」「いつ壊れるか」「どう防ぐか」を実務で役立つノウハウを養います。

アナログ回路設計の基礎と実践

2026年11月20日(金) 10時00分 ~ 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子部品の基本から、増幅回路、電源・電流制限・温度測定回路の設計まで体系的に解説いたします。
また、LTspiceを実際に使った演習で、シリーズレギュレータや電流制限回路、温度測定回路等具体的なアナログ回路の設計を体得いただきます。
さらに、現場では避けて通れないノイズの発生メカニズムと対策方法まで学び、設計から不具合対策まで対応できる「実践的なアナログ回路設計力」を身につけていただけます。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2026年10月23日(金) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (2日間)

2026年10月9日(金) 13時00分 ~ 17時00分
2026年10月23日(金) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2026年10月9日(金) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上

2026年10月8日(木) 10時30分 ~ 2026年10月18日(日) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上

2026年9月29日(火) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法

2026年9月25日(金) 10時00分 ~ 16時50分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

「半導体には寿命がない」と考えていませんか? 実際には、IC、MOSFET、IGBT、LED、コンデンサ、リレー、はんだ接続など、多くの電子部品には故障モードごとの寿命があります。
本セミナーでは、部品別の劣化メカニズム、構造因子、加速試験、ワイブル解析やアレニウス則などの寿命予測法を、豊富な事例と1080ページ超の実務テキストで解説いたします。
設計・試験・品質保証・クレーム対応で「なぜ壊れたか」「いつ壊れるか」「どう防ぐか」を実務で役立つノウハウを養います。

電子部品・材料の故障解析技術

2026年9月24日(木) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

電子部品や半導体の故障は、その製造過程や使い方によって意図せず故障し、事故につながることがあります。
本セミナーでは、電子部品・電子材料の故障の再発防止に不可欠な故障解析の重要性と、故障解析の進め方、解析装置、故障メカニズムについて説明いたします。

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保

2026年9月16日(水) 10時30分 ~ 2026年10月2日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策

2026年9月2日(水) 10時30分 ~ 2026年9月12日(土) 16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、材料と環境で決まる電子機器・部品の腐食・劣化の基礎を解説いたします。
電子機器・部品の曝される環境を理解した上で、腐食・劣化の加速劣化試験法や評価技術を学ぶことで、電気機器・部品の寿命予測精度の向上を目的としています。
また、電気機器・部品のトラブル事例を分かりやすく紹介し、実践的な腐食・劣化対策に触れていただきます。

コンデンサの故障メカニズムと寿命予測

2026年8月28日(金) 13時00分 ~ 2026年9月7日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、コンデンサの故障の原因と対策・未然防止策、調達・購入する際の留意点、コンデンサの安全性・信頼性・寿命評価について事例を交えて詳解いたします。

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保

2026年8月26日(水) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策

2026年8月24日(月) 10時30分 ~ 16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、材料と環境で決まる電子機器・部品の腐食・劣化の基礎を解説いたします。
電子機器・部品の曝される環境を理解した上で、腐食・劣化の加速劣化試験法や評価技術を学ぶことで、電気機器・部品の寿命予測精度の向上を目的としています。
また、電気機器・部品のトラブル事例を分かりやすく紹介し、実践的な腐食・劣化対策に触れていただきます。

コンデンサの故障メカニズムと寿命予測

2026年8月19日(水) 13時00分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、コンデンサの故障の原因と対策・未然防止策、調達・購入する際の留意点、コンデンサの安全性・信頼性・寿命評価について事例を交えて詳解いたします。

開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策

2026年8月10日(月) 10時00分 ~ 2026年12月25日(金) 16時50分
オンライン 開催

本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2026年7月23日(木) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策

2026年7月22日(水) 10時00分 ~ 16時50分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。

塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術

2026年7月17日(金) 10時00分 ~ 16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、塗装劣化、塗膜下腐食のメカニズムに関する基礎、塗装・高分子材料の水蒸気の呼吸に関する基礎、塗装の加速劣化試験方法、塗装の劣化評価手法、塗装の寿命評価手法、塗装のトラブル事例と対策技術について、豊富な経験に基づき、事例を交えながら詳しく解説いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2日間)

2026年7月9日(木) 13時00分 ~ 17時00分
2026年7月23日(木) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2026年7月9日(木) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題

2026年6月29日(月) 13時00分 ~ 2026年7月10日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

電子機器・部品の未然防止と故障解析

2026年6月29日(月) 10時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子部品・電子機器の信頼性・故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を用いて説明いたします。

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題

2026年6月12日(金) 13時00分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

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