技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体のセミナー・研修・出版物

高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術

2019年3月13日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術

2019年1月23日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、歩留まり向上のためのクリーン化技術および洗浄・乾燥技術について、基礎から“最先端技術”まで分かりやすく解説いたします。

次世代パワーデバイスの実装技術と最新動向

2018年12月18日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。

自動車の電動化に向けた SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2018年12月10日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2018年11月28日(水) 10時30分16時30分
2018年12月14日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

パワー半導体デバイスの故障要因と高信頼化のための故障解析技術

2018年11月26日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワー半導体デバイスの高信頼化のために学んでおきたい、故障要因や加速試験・故障解析手法などについて、最新動向を含めて解説いたします。

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

2018年11月1日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。
また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策

2018年10月31日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、レジストの基礎からリソグラフィープロセスの最適化方法までを分かりやすく解説いたします。

FOWLPからFOPLPへ拡張する半導体デバイスパッケージの今後の課題

2018年10月29日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2018年10月23日(火) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2018年9月28日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

SiC / GaNパワーデバイスの現状・課題・展望

2018年9月28日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、最新シリコンIGBTデバイスの状況からSiC・GaNパワーデバイスの最新技術、さらに、最新の実装技術についても解説いたします。
特にSiC/GaNパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントについて、丁寧に解説いたします。

パワーデバイスの耐熱・耐湿性評価と国際規格動向

2018年9月27日(木) 11時00分16時00分
東京都 開催

 本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

パワーデバイスの高放熱・冷却技術と放熱特性評価

2018年9月25日(火) 10時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、小型・ハイパワー化に対応する熱対策部材、冷却技術とその評価を詳説いたします。

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

2018年8月30日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

 電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼性試験でも厳しい条件が要求されます。
 半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3 が中心になって策定され、今や世界標準になっているAEC – Q100/101 があります。AEC – Q100 は、車載用半導体集積回路を認定するための信頼性試験規格で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED – 4708 が2011 年に発行され、2016 年12 月にIEC で可決され国際標準化されました。
 本セミナーでは、AEC – Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説します。また、今後IEC化される日本版のAEC – Q100 規格EDR – 4708 について、考え方、使い方について詳細に説明します。更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独LV324 等も注目されています。これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説致します。

量子ドットの基礎知識と結晶成長およびデバイス応用

2018年8月23日(木) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、レーザー、太陽電池、ディスプレイなどへの応用が期待される半導体ナノ粒子「量子ドット」について基礎から応用まで分かりやすく解説いたします。

SiCパワーデバイスの開発、実装技術と車載展望

2018年8月8日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

徹底解説 パワーデバイス

2018年7月30日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から構造、製造、用途展開、技術動向まで詳解いたします。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2018年7月23日(月) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

レジストパターニングを含むフォトリソグラフィープロセスの最適化とその評価

2018年7月5日(木) 12時30分16時30分
大阪府 開催

本セミナーでは、レジスト塗布技術の基礎から密着性を含む現像特性を説明し、レジスト剥離工程において従来の剥離技術、及び新規な環境に優しいレジスト剥離 (除去) 技術について紹介いたします。

パワーデバイスの耐熱・耐湿性評価と国際規格動向

2018年7月3日(火) 11時00分16時00分
東京都 開催

 本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

自動車の電動化に向けたSiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2018年6月25日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

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