技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体のセミナー・研修・出版物

半導体ドライエッチングの基礎と最新技術

2024年7月31日(水) 10時30分2024年8月2日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術

2024年7月30日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解いたします。

半導体業界の最新動向

2024年7月25日(木) 13時00分15時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体業界のビジネス構造や、主要プレイヤーの動向、主要各国の国家政策など、最新動向を包括的に解説いたします。

半導体ドライエッチングの基礎と最新技術

2024年7月22日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向

2024年7月5日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説いたします。

半導体用レジストの材料設計とその評価

2024年6月12日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法

2024年6月11日(火) 10時30分2024年6月24日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎

2024年6月11日(火) 10時00分16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、基本的なアナログ回路の考え方、放熱設計等の基本的な実装設計、センシング回路の基本の設計手法、トラブル発生時等に役立つ「アナログ的な」考え方について、事例を交えわかりやすく解説いたします。

車載半導体の最新技術と今後の動向

2024年5月31日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを解説いたします。

次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

2024年5月30日(木) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術

2024年5月30日(木) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

ドライエッチングのメカニズムと最先端技術

2024年5月29日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーではエッチング技術の基礎・メカニズムの説明からスタートし、現在IntelやTSMC, Samsung, SK Hynixなど最新半導体デバイスを製造しているメーカが使用している先端エッチング技術までを紹介いたします。
また、エッチング技術にも多くの課題があり、そのブレークスルー技術についても解説いたします。

半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法

2024年5月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド

2024年5月28日(火) 10時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの市場・技術動向について2部構成で2名の講師が解説いたします。
第1部では、特にチップレットの市場・技術動向について、第2部では、スマートフォン向けとハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) 向けに分けて半導体パッケージ開発の現状について解説いたします。

プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス

2024年5月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、プラズマの性質やプラズマ中で起こっている基本的な現象 (電離、解離、拡散、消滅) を解説するとともに、半導体微細加工において重要なパラメータとなる壁へのイオンや化学活性種のフラックス量がどのような過程で決定づけられているかを説明いたします。

チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望

2024年5月21日(火) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術について詳解いたします。

半導体装置・材料のトレンドと今後の展望

2024年5月17日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向

2024年5月16日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。

半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術

2024年5月10日(金) 10時45分16時00分
オンライン 開催

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

2024年5月8日(水) 13時00分2024年5月10日(金) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価

2024年5月8日(水) 13時00分2024年5月10日(金) 16時20分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。

エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤

2024年5月7日(火) 13時00分2024年5月20日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、2023年に引き続きホットトピックスとなっているAI半導体の調査・研究結果および考察を「エヌビディアGPU祭り」と称し続報し、半導体不況の回復についてを主題にしながら、今年の市況回復のカギを握るDRAMやNANDの詳細動向、話題のTSMCやRapidusにも触れながら市場予測・今後の展望 (警告) を解説いたします。

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

2024年4月26日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価

2024年4月26日(金) 13時00分16時20分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。

先端半導体パッケージにおけるボンディング技術

2024年4月26日(金) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、2.5D/3Dパッケージへ向けた新しい接合技術の開発状況を詳解いたします。

5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向

2024年4月25日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。

半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎

2024年4月23日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

半導体パッケージ 入門講座

2024年4月23日(火) 10時30分2024年5月9日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体ドライエッチングの基礎と原子層プロセスの最新動向

2024年4月23日(火) 10時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

フォトレジスト材料の基礎と課題

2024年4月22日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業について取り上げ、フォトレジスト材料の基礎から、現役フォトレジストサプライヤー目線の最新のEUVレジストの課題と開発状況について解説いたします。

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