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本セミナーでは、国策により量・質共に、急成長中の中国製SiCについて取り上げ、研究開発、技術戦略策定で知っておきたい中国パワー半導体の最新動向を解説いたします。

本セミナーでは、シリコンウェハなどの基板をマイナス数十度からマイナス百数十度の極低温に冷却しながら行う次世代ドライエッチング技術「クライオプラズマエッチング」の実用化に向けた課題と可能性について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体サプライチェーンなどの基礎知識からスタートし、日本や米国における輸出管理規制のねらい・内容と対応ポイントを分かりやすく整理して解説いたします。
また、AI/GPU/データセンターをめぐる規制など、新たな動向も解説いたします。

本セミナーでは、シリコンフォトニクスの基礎原理から集積光デバイスの設計・評価技術、さらには光通信、CPO・光I/O、LiDAR、テラヘルツ応用までを体系的に解説いたします。
また、次世代情報通信システムを支える光集積技術の最新動向と実用化に向けた課題について解説いたします。

本セミナーでは、AI半導体・DC市場の動向と現状課題、求められるテクノロジーについて素材・デバイス・プロセスの観点から解説いたします。
特に、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する先端半導体パッケージ技術の動向と現状課題にフォーカスし、それを解決するキーテクノロジーについてガラスコア・ガラスインターポーザを中心に解説いたします。

本セミナーでは、国策により量・質共に、急成長中の中国製SiCについて取り上げ、研究開発、技術戦略策定で知っておきたい中国パワー半導体の最新動向を解説いたします。

本セミナーでは、SiCパワー半導体の社会実装の状況やSiCウェハ製造技術の開発動向、課題、産業動向まで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、宇宙用半導体デバイスについて取り上げ、宇宙で発生する3つの放射線影響、照射試験装置の仕様、宇宙用半導体デバイスの耐放射線性評価技術について詳解いたします。

本セミナーでは、光学検査・電子顕微鏡・走査プローブ顕微鏡の基本原理から、ウェハ欠陥検査、マスク検査、GAAトランジスタ向けリセスプロセス解析など、最新の検査・解析技術までを解説いたします。

本セミナーでは、宇宙用半導体デバイスについて取り上げ、宇宙で発生する3つの放射線影響、照射試験装置の仕様、宇宙用半導体デバイスの耐放射線性評価技術について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。