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半導体のセミナー・研修・出版物

ダイヤモンド大口径ウエハとパワー半導体デバイスの研究開発の最近の進展

2021年11月18日(木) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、究極のパワー半導体として注目される「ダイヤモンド半導体」について取り上げ、ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、ダイヤモンド半導体の課題、最新動向について、第一線で活躍される講師が解説いたします。

半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策

2021年11月12日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

最新機器の分解から見る新たな技術とビジネスチャンス

2021年10月11日(月) 15時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最新の5G技術のトレンドや、自動運転などを支えるADASユニットの最新動向などを解説いたします。

マイクロ流体デバイスの基礎・作製法と最新開発動向

2021年10月7日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、掌サイズの基板上に微細な流路や構造物を加工し、その物理・化学的な特性を利用して様々な化学・生物実験プロセスを集積した「マイクロ流体チップ」について取り上げ、マイクロ流体チップの基礎から応用、技術課題、今後の展開について解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎講座

2021年9月29日(水) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで、初心者の方にもわかりやすく解説いたします。

半導体封止材料の技術動向と先端パッケージング技術

2021年9月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

ダイヤモンドエレクトロニクスのポテンシャルと課題、展望

2021年9月27日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

SiC、GaNを超える『究極の半導体材料』として挙げられるダイヤモンド。
ダイヤモンド半導体にはダイヤモンド半導体にしかない稀有な半導体特性も持っています。
本セミナーでは、ダイヤモンドエレクトロニクスについて、世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFETを開発した講師がその魅力・最新動向について解説いたします。

5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

2021年9月16日(木) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載の信頼性認定ガイドライン

2021年9月2日(木) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、対応方法について概説いたします。
また、今後IEC化される日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明いたします。

半導体デバイスにおける洗浄技術の基礎と技術動向、今後の課題

2021年8月31日(火) 13時00分16時30分
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本セミナーでは、洗浄技術の基礎から歩留改善のための技術について経験豊富な講師がわかりやすく解説いたします。
また、次世代の汚染制御・洗浄乾燥技術についても解説いたします。

半導体緊急事態宣言とその対策の羅針盤

2021年8月30日(月) 13時00分16時30分
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ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向

2021年8月30日(月) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

レジスト・リソグラフィの基礎から先端技術について

2021年8月29日(日) 12時30分16時30分
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本セミナーでは、レジスト・リソグラフィの基礎知識および技術動向についてわかりやすく解説いたします。

3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向

2021年8月26日(木) 13時00分16時30分
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本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

CASEで車載半導体市場はどう変わるのか

2021年8月26日(木) 13時00分15時00分
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半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2021年8月24日(火) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向

2021年8月23日(月) 11時00分16時00分
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本セミナーでは、性能とコスト・量産性のメリットから、次世代パワー半導体用材料として期待される「酸化ガリウム」について、材料の基礎から、トランジスタ、ショットキーバリアダイオードなどデバイス開発の最新事例、今後の課題と展望を解説いたします。

異種デバイスの集積化により新たな価値を創出する先進半導体パッケージプロセスの基礎と開発動向

2021年8月6日(金) 13時00分16時30分
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本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2021年7月29日(木) 13時30分17時00分
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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

シリコンフォトニクスの基礎と光トランシーバの集積化・高密度化応用

2021年7月29日(木) 13時00分16時00分
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酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開

2021年7月27日(火) 13時00分17時00分
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本セミナーでは、Ga2O3パワーデバイスの位置づけ・魅力、現在までのバルク・基板、エピタキシャル薄膜成長、デバイス (トランジスタ、ショットキーバリアダイオード) の研究開発状況、今後に向けた課題および展望などについて解説いたします。

洗浄の基礎、半導体洗浄のトラブル発生メカニズムとその対策

2021年7月27日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体、ディスプレイ、5G機器などの精密洗浄への要求特性とそのクリーン度の実際、使用する薬剤や設備、環境安全性、洗浄度評価の手法と進め方などについて詳解いたします。

最新機器の分解から見る新たな技術とビジネスチャンス

2021年7月5日(月) 15時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最新の5G技術のトレンドや、自動運転などを支えるADASユニットの最新動向などを解説いたします。

次世代パワーデバイスの開発動向と実用化に向けた課題

2021年6月30日(水) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、次世代パワーデバイスについて取り上げ、現在のパワーデバイスとの比較した際のメリット、開発状況、市場に普及するためのポイント、今後の開発動向について詳解いたします。

5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

2021年6月28日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

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