技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体のセミナー・研修・出版物

電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果

2018年5月28日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

量子ドットの基礎知識と結晶成長およびデバイス応用

2018年4月24日(火) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、レーザー、太陽電池、ディスプレイなどへの応用が期待される半導体ナノ粒子「量子ドット」について基礎から応用まで分かりやすく解説いたします。

半導体パッケージの故障解析・信頼性評価入門

2018年4月23日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催

EVシフトに向けたSi・SiC・GaNパワーデバイス技術ロードマップと市場展望

2018年3月27日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、Si, SiC, GaNパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

インバータの基礎と制御法

2018年3月27日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2018年3月19日(月) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

FOWLPの現状とFOPLPの今後を展望する

2018年3月9日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、2016年に発売された「iPhone7」のアプリケーションプロセッサーに採用されたのを皮切りに急速に普及が進むFOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) について詳解いたします。
また、パネルレベルでFO (Fan-Out) 実装することでコスト低減を図るFOPLP (Fan-Out Panel Level Package) 技術について、現状と展望を解説いたします。

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

2018年3月8日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開

2018年2月26日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、SiC、GaNと比較して高耐圧・低消費電力、低コスト化が期待される酸化ガリウムパワーデバイスについて、その材料とデバイスの基礎から最先端の開発状況を解説いたします。

ファンアウト型パッケージにおける外部接続回路 (再配線法) の加工プロセスと封止技術および低コスト化・信頼性向上への要素技術

2018年1月23日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

酸化ガリウム単結晶・ウェハ・薄膜とパワーデバイス研究・開発最前線

2017年12月8日(金) 12時30分16時40分
東京都 開催

本セミナーでは、SiC、GaNと比較して高耐圧・低消費電力、低コスト化が期待される酸化ガリウムパワーデバイスについて、その材料とデバイスの基礎から最先端の開発状況を、当該技術を主導する2名の講師が解説いたします。

SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイスの現状・課題と最新技術動向

2017年12月6日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

FOWLPの基礎と最新技術動向

2017年11月27日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、最新FOWLP技術について詳しく解説いたします。

半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術

2017年11月20日(月) 10時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、歩留まり向上のためのクリーン化技術および洗浄・乾燥技術について、基礎から“最先端技術”まで分かりやすく解説いたします。

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

2017年10月31日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

FOWLP/PLPのパッケージ技術と材料設計

2017年10月31日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催

マイクロ流体チップの最新開発動向と応用展望

2017年10月17日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、接着や加工など、取り扱いが難しい超薄板ガラスのマイクロチップの作成方法について解説いたします。

最新・パワーモジュール組立・実装技術 徹底解説

2017年9月26日(火) 11時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。

レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策

2017年9月21日(木) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、レジストの基礎からリソグラフィープロセスの最適化方法までを分かりやすく解説いたします。

CMP技術の基礎

2017年9月8日(金) 13時00分16時30分
愛知県 開催

本セミナーでは、CMPについて解説し、シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/NTなどの基板のCMPの現状と将来の方向性について詳解いたします。

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