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半導体のセミナー・研修・出版物

半導体製造プロセス技術 入門講座

2025年8月12日(火) 10時30分2025年8月25日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。

半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座

2025年8月8日(金) 10時30分2025年8月22日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題

2025年8月7日(木) 10時30分2025年8月26日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体デバイス製造に用いられる接合技術

2025年7月31日(木) 13時00分2025年8月14日(木) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

半導体デバイス製造に用いられる接合技術

2025年7月30日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

半導体製造プロセス技術 入門講座

2025年7月25日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。

半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向

2025年7月24日(木) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、メモリデバイス (DRAM、NANDフラッシュ、NORフラッシュなど) の基本から最新の技術開発・研究状況および市場動向等を多面的かつ平易に解説いたします。

水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント

2025年7月24日(木) 10時30分2025年7月31日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から解説し、水の動きを一つの軸として半導体洗浄が直感でわかるようになるポイント、半導体洗浄にまつわる課題と対策・未然防止策を解説いたします。

半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座

2025年7月24日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術

2025年7月24日(木) 10時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題

2025年7月23日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント

2025年7月23日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から解説し、水の動きを一つの軸として半導体洗浄が直感でわかるようになるポイント、半導体洗浄にまつわる課題と対策・未然防止策を解説いたします。

量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用

2025年7月22日(火) 13時00分2025年8月4日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、レーザー、太陽電池、ディスプレイなどへの応用が期待される半導体ナノ粒子「量子ドット」について取り上げ、量子ドットの基礎的な解説から、量子ドットの発光波長制御、高密度化、低密度、配列・位置制御、エピタキシャル量子ドットのデバイス応用、実際の実験データやデバイス試作例について、事例を交えて解説いたします。

パワー半導体の接合技術、材料開発動向と信頼性向上

2025年7月22日(火) 10時30分17時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、次世代パワー半導体に対応する接合材料への要求特性、Ag系、Cu系接合材の開発動向とアルミ銅被覆ワイヤーによる高信頼接合技術について解説いたします。

チップレット実装におけるテスト・接続評価技術の最新動向

2025年7月18日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット実装における電子回路テストの概要からバウンダリスキャンやウェーハプローブテスト技術、新たなTSVの接合・接続評価技術などについて詳しく解説いたします。

フォトレジスト材料の基礎と材料設計およびその評価

2025年7月16日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、フォトレジストに求められる要求特性とそれを達成するための材料設計をメインに、フォトレジストの基礎から評価、適用されるアプリケーション、トラブルの原因と対策について具体的に解説いたします。

ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術

2025年7月15日(火) 10時30分2025年7月25日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、ナノインプリントリソグラフィ (NIL) の原理、長所と短所、欠陥対策、そして今注目を集める応用技術を詳解いたします。

半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、分析技術

2025年7月15日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

2025年7月11日(金) 10時30分2025年7月25日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向

2025年7月10日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、講師の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構について解説いたします。
また、最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。

半導体ドライエッチングの基礎と最新技術

2025年7月10日(木) 10時30分2025年7月17日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

半導体洗浄の技術動向と表面欠陥・汚染の低減技術

2025年7月9日(水) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体洗浄について取り上げ、パーティクル付着のメカニズムと除去技術を解説いたします。
また、品質向上に向けた物理、化学、超音波、プラズマ洗浄の技術動向を詳解いたします。

半導体テスト技術の基礎と動向

2025年7月9日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体テストの種類・意義などの基礎知識から、最新技術動向について解説いたします。
また、AI用等の半導体で非常に重要となる理論回路のテスト技術については、テスト品質とテストコストを両立させるポイントも含めて詳説いたします。

半導体ドライエッチングの基礎と最新技術

2025年7月7日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

量子ドットの基礎物性、作製、構造測定技術とデバイス応用

2025年7月4日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、レーザー、太陽電池、ディスプレイなどへの応用が期待される半導体ナノ粒子「量子ドット」について取り上げ、量子ドットの基礎的な解説から、量子ドットの発光波長制御、高密度化、低密度、配列・位置制御、エピタキシャル量子ドットのデバイス応用、実際の実験データやデバイス試作例について、事例を交えて解説いたします。

ナノインプリントの材料、プロセスの設計とVR/AR、半導体プロセスへの応用技術

2025年7月4日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、ナノインプリントリソグラフィ (NIL) の原理、長所と短所、欠陥対策、そして今注目を集める応用技術を詳解いたします。

先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向

2025年6月30日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。

初心者のための半導体製造入門

2025年6月30日(月) 10時30分2025年7月11日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術

2025年6月27日(金) 13時00分2025年7月11日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

初心者のための半導体製造入門

2025年6月27日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

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