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半導体のセミナー・研修・出版物

半導体技術におけるウェットプロセスの基礎、制御とトラブル対策

2022年1月28日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2021年12月15日(水) 13時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2021年12月9日(木) 10時30分16時30分
2021年12月16日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体製造におけるエッチング技術の基礎知識と最新動向

2021年11月30日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造の動向を紹介した後、従来のドライ/ウェットエッチングの基礎と課題、ALEの基本原理、そして各種材料のALE開発事例までを、メーカの研究開発現場にいる講師が、実経験を交えて分かりやすく解説いたします。

パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策

2021年11月25日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイスのパッケージング技術について取り上げ、パワーデバイスのパッケージ・放熱構造および封止材料の基本、高発熱対策のための「新規基板」、「界面材料 (境膜材料・密着材料) 」、「封止材料の改良」、最先端パワーモジュール (通信高速化対策・車載用高温動作保証/ECU保護) のパッケージ技術を中心に現状課題と今後の技術を解説いたします。

5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

2021年11月22日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

ダイヤモンド大口径ウエハとパワー半導体デバイスの研究開発の最近の進展

2021年11月18日(木) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、究極のパワー半導体として注目される「ダイヤモンド半導体」について取り上げ、ダイヤモンド半導体の原理や物性などの基礎から、ダイヤモンド半導体の課題、最新動向について、第一線で活躍される講師が解説いたします。

半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策

2021年11月12日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体製造における洗浄技術の基礎と各種方式・装置の特性

2021年11月9日(火) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載の信頼性認定ガイドライン

2021年10月28日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、対応方法について概説いたします。
また、今後IEC化される日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明いたします。

最新CMP技術 徹底解説

2021年10月27日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向

2021年10月26日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2021年10月22日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。

半導体配線材料・技術の最新動向

2021年10月20日(水) 13時00分16時30分
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本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。

最近の先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎解説と今後の開発動向

2021年10月18日(月) 13時30分16時30分
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本セミナーでは、Chiplet、Si bridge、3D FanOutの中核プロセスの基礎を再訪し、再配線 (RDL) の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイス集積化の今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

プラズマ生成の基礎・現象の理解と半導体微細加工・エッチングプロセスの基礎

2021年10月14日(木) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、プラズマの性質やプラズマ中で起こっている基本的な現象 (電離、解離、拡散、消滅) を解説するとともに、半導体微細加工において重要なパラメータとなる壁へのイオンや化学活性種のフラックス量がどのような過程で決定づけられているかを説明いたします。

先端半導体パッケージの開発動向と材料・プロセス技術

2021年10月12日(火) 13時00分17時00分
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最新機器の分解から見る新たな技術とビジネスチャンス

2021年10月11日(月) 15時00分16時30分
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本セミナーでは、最新の5G技術のトレンドや、自動運転などを支えるADASユニットの最新動向などを解説いたします。

マイクロ流体デバイスの基礎・作製法と最新開発動向

2021年10月7日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、掌サイズの基板上に微細な流路や構造物を加工し、その物理・化学的な特性を利用して様々な化学・生物実験プロセスを集積した「マイクロ流体チップ」について取り上げ、マイクロ流体チップの基礎から応用、技術課題、今後の展開について解説いたします。

自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2021年9月30日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

半導体パッケージ技術の基礎講座

2021年9月29日(水) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで、初心者の方にもわかりやすく解説いたします。

半導体封止材料の技術動向と先端パッケージング技術

2021年9月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策

2021年9月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

ダイヤモンドエレクトロニクスのポテンシャルと課題、展望

2021年9月27日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

SiC、GaNを超える『究極の半導体材料』として挙げられるダイヤモンド。
ダイヤモンド半導体にはダイヤモンド半導体にしかない稀有な半導体特性も持っています。
本セミナーでは、ダイヤモンドエレクトロニクスについて、世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFETを開発した講師がその魅力・最新動向について解説いたします。

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