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半導体のセミナー・研修・出版物

5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

2021年6月28日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向

2021年6月24日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向

2021年6月11日(金) 10時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、半導体表面におけるウェットプロセス、及び、関連する表面計測法について、基礎から先端研究事例までを解説・紹介いたします。

半導体緊急事態宣言とその対策の羅針盤

2021年5月31日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

半導体における洗浄のポイント・コツを修得

2021年5月28日(金) 10時30分12時10分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

自動車の電動化に向けた、SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2021年5月27日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

半導体産業動向: 主要メーカーの戦略とアプリケーションの動向について

2021年5月18日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

自動車電動化へのSiC/GaNパワーデバイスの最新開発状況と普及予測、課題

2021年5月10日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎と今後の開発動向及び市場動向

2021年4月26日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、Chiplet、Si bridge、3D FanOutの中核プロセスの基礎を再訪し、再配線 (RDL) の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイス集積化の今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

車載半導体の品質保証 5時間集中講座

2021年4月26日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。

最新CMP技術 徹底解説

2021年4月23日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

半導体市場の動向とこれからの動き

2021年4月22日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新技術と研究開発動向

2021年4月22日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

半導体洗浄の基礎とポイント・コツ、トラブルへの対策・考え方

2021年4月21日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ

2021年4月16日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

酸化物半導体薄膜技術の全て

2021年4月14日(水) 13時30分16時30分
オンライン 開催

スピントロニクスの現状、応用事例と研究の狙いどころ

2021年4月5日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、スピントロニクスの基礎から解説し、代表的なスピントロニクス現象とその応用事例、今後の展望を詳解いたします。

半導体デバイス製造工程の基礎

2021年3月31日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。

FOWLP/FOPLP開発の現状と技術動向および今後の展望

2021年3月30日(火) 12時45分16時45分
オンライン 開催

本セミナーでは、Fan Out パッケージ開発が進む背景、現在の市場のトレンド、開発の方向性、現在のFan Out パッケージが抱える課題と対策技術について詳解いたします。

半導体パッケージ技術の基礎講座

2021年3月29日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで、初心者の方にもわかりやすく解説いたします。

半導体における洗浄のポイント・コツを修得

2021年2月25日(木) 10時30分12時10分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

5G向け半導体技術動向

2021年2月25日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術

2021年2月25日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

電子機器の熱設計と放熱技術

2021年2月19日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

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