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半導体のセミナー・研修・出版物

半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

2023年4月25日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

電子機器の熱設計と放熱技術

2023年4月18日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

半導体不況 & 台湾有事の機器とその対策の羅針盤

2023年3月31日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

2023年3月22日(水) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術

2023年3月17日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

半導体パッケージ技術の基礎講座

2023年3月15日(水) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで、初心者の方にもわかりやすく解説いたします。

パワー半導体用SiCウェハの加工技術とその高速、高品質化

2023年3月14日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

半導体ウェットプロセス (洗浄・研磨) の性能評価のための表面ナノ計測の基礎

2023年3月13日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体表面におけるウェットプロセス、及び、関連する表面計測法について、基礎から先端研究事例までを解説・紹介いたします。

半導体製造プロセス基礎講座

2023年3月10日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方々を対象に、半導体プロセス技術、材料技術、最適コントロール法、トラブル対策など各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。

ポリマー系有機半導体の基礎と応用

2023年3月7日(火) 12時30分16時30分
オンライン 開催

初心者のための半導体デバイス入門講座

2023年3月2日(木) 10時30分2023年3月15日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の基礎をはじめ、集積回路の最も基本となるMOSトランジスタの構造から動作原理、微細化と作製方法などを学び、現在・未来の集積化の動向まで分かりやすく解説いたします。

先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題

2023年2月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。

パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向

2023年2月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

初心者のための半導体デバイス入門講座

2023年2月20日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の基礎をはじめ、集積回路の最も基本となるMOSトランジスタの構造から動作原理、微細化と作製方法などを学び、現在・未来の集積化の動向まで分かりやすく解説いたします。

ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用

2023年2月20日(月) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

異種機能材料集積に向けた常温・低温接合技術動向と今後の展開

2023年2月17日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる接合技術の基礎からヘテロジニアス集積を実現する重要な要素技術である常温・低温接合技術の開発動向まで解説いたします。

Edge AI半導体チップの基礎と応用および最新動向・今後の展望

2023年2月17日(金) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AIチップの簡単な原理から実装のためのポイント、Edge AIチップの特性や最新の研究動向まで解説いたします。

CMPのメカニズムと消耗部材への要求性能、応用プロセス

2023年2月14日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

3次元集積実装技術の最新研究開発動向

2023年2月10日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

半導体 (ドライ/ウェット) エッチングの基礎とプロセス制御・最新技術

2023年1月27日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ドライエッチングおよびウェットエッチングについて、エッチング反応の原理から装置、微細加工技術のトレンド、シリコン系材料やIII-V族化合物半導体のエッチング技術、そして最先端の原子層エッチング技術までを、メーカで化合物半導体光デバイスの製造プロセスやシリコンLSI向けエッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説いたします。

半導体メモリデバイスの基本技術・応用・最新動向

2023年1月27日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在の技術・市場動向まで幅広く半導体メモリについて解説いたします。

超入門 半導体デバイスとその作り方

2023年1月25日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

中国半導体産業の現状と課題

2023年1月25日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

ポリマー系有機半導体の基礎と応用

2023年1月19日(木) 12時30分16時30分
オンライン 開催

EVシフト・カーボンニュートラルに向けたSi・SiC・GaNパワーデバイス技術ロードマップと業界展望

2023年1月18日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス, GaNパワーデバイス, 酸化ガリウムパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

半導体洗浄の工学的基礎と要点、トラブル対策の視点

2023年1月17日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

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