技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体のセミナー・研修・出版物

半導体技術におけるウェットプロセスの基礎、制御とトラブル対策

2022年12月8日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。

ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と最新動向、今後の展望

2022年11月11日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造の動向を紹介した後、従来のドライ/ウェットエッチングの基礎と課題、ALEの基本原理、そして各種材料のALE開発事例までを、メーカの研究開発現場にいる講師が、実経験を交えて分かりやすく解説いたします。

ポリマー系有機半導体材料の開発最前線

2022年10月20日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

3次元集積実装技術の最新研究開発動向

2022年10月13日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

半導体製造における洗浄技術の基礎と技術トレンドと問題点把握

2022年9月30日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

チップレット・Siブリッジ・3D Fan-Outパッケージによる半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向

2022年9月30日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎と半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理をしつつ、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望いたします。

酸化ガリウムの基板製造・薄膜結晶成長技術およびパワーデバイスの開発動向

2022年9月30日(金) 10時30分16時40分
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本セミナーでは、性能とコスト・量産性のメリットから、次世代パワー半導体用材料として期待される「酸化ガリウム」について、材料の基礎から、トランジスタ、ショットキーバリアダイオードなどデバイス開発の最新事例、今後の課題と展望を解説いたします。

半導体不足+半導体製造停止に対する危機管理の羅針盤

2022年9月29日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2022年9月28日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向

2022年9月27日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージングの最新の動向を紹介し、2022年6月に終えたECTC2022の中から各種インターポーザ、チップレット、3D-IC/TSV、Cu-Cuハイブリッド接合等に関連したプロセス技術・材料技術の発表を中心にハイライトを行います。ECTC2022の総発表件数362件 (ポスター110件含む) から60件以上の注目の発表をピックアップして解説する予定です。

ワイドギャップ半導体、パワーデバイスの開発動向

2022年9月15日(木) 10時30分16時10分
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本セミナーでは、シリコンIGBT、ワイドギャップパワーデバイスの最新動向について解説いたします。

先端半導体パッケージング技術の最新動向

2022年9月9日(金) 13時00分16時30分
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本セミナーでは、最近の半導体パッケージングで話題となっているFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) とシリコン貫通配線 (TSV) を使った三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴やそれらに必要とされる技術について分かりやすく説明いたします。

半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

2022年9月6日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

ALD (原子層堆積法) およびALE (原子層エッチング) の基礎と応用

2022年9月2日(金) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

半導体パッケージングの基礎と最新動向

2022年8月31日(水) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。

限界まで進化する半導体微細化の技術動向と新たな情報担体デバイスの展望および材料・技術への波及予測

2022年8月30日(火) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、限界が近いと言われている半導体微細化の技術や業界動向と、さらには、この限界問題を見据えた新しいデバイス創出の取り組みについて、「JSTさきがけ:情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム」にて研究総括を務める若林先生が講演いたします。

CMPプロセスの特徴と消耗材料の要素技術

2022年8月29日(月) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

先端半導体パッケージの開発動向とその多様化に対応する材料・プロセス技術

2022年8月26日(金) 13時00分17時20分
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本セミナーでは、ヘテロジニアス・インテグレーション/チップレット、2.xD〜3Dなど先端パッケージの開発動向、次世代高速通信対応を中心とした先端パッケージ向け電子材料開発の最前線、多様化・高度化するパッケージング手法に対応し続けてきたモールディング技術動向まで、3つの技術的側面を3名の有識者が解説いたします。

半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ

2022年8月26日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策

2022年8月25日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題

2022年8月10日(水) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用

2022年8月10日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

半導体製造プロセス技術 入門講座

2022年8月4日(木) 10時30分16時30分
2022年8月5日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体洗浄の工学的基礎と要点、トラブル対策の視点

2022年7月29日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

チップレット化の潮流とその集積技術の開発動向

2022年7月27日(水) 13時00分14時45分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。

半導体不足+半導体製造停止に対する危機管理の羅針盤

2022年7月25日(月) 13時00分2022年8月4日(木) 16時30分
オンライン 開催
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