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半導体のセミナー・研修・出版物

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

2018年8月30日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

 電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼性試験でも厳しい条件が要求されます。
 半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3 が中心になって策定され、今や世界標準になっているAEC – Q100/101 があります。AEC – Q100 は、車載用半導体集積回路を認定するための信頼性試験規格で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED – 4708 が2011 年に発行され、2016 年12 月にIEC で可決され国際標準化されました。
 本セミナーでは、AEC – Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説します。また、今後IEC化される日本版のAEC – Q100 規格EDR – 4708 について、考え方、使い方について詳細に説明します。更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独LV324 等も注目されています。これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説致します。

量子ドットの基礎知識と結晶成長およびデバイス応用

2018年8月23日(木) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、レーザー、太陽電池、ディスプレイなどへの応用が期待される半導体ナノ粒子「量子ドット」について基礎から応用まで分かりやすく解説いたします。

SiCパワーデバイスの開発、実装技術と車載展望

2018年8月8日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

徹底解説 パワーデバイス

2018年7月30日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から構造、製造、用途展開、技術動向まで詳解いたします。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2018年7月23日(月) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

レジストパターニングを含むフォトリソグラフィープロセスの最適化とその評価

2018年7月5日(木) 12時30分16時30分
大阪府 開催

本セミナーでは、レジスト塗布技術の基礎から密着性を含む現像特性を説明し、レジスト剥離工程において従来の剥離技術、及び新規な環境に優しいレジスト剥離 (除去) 技術について紹介いたします。

パワーデバイスの耐熱・耐湿性評価と国際規格動向

2018年7月3日(火) 11時00分16時00分
東京都 開催

 本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

自動車の電動化に向けたSiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2018年6月25日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

変わる半導体パッケージング

2018年6月22日(金) 10時30分17時00分
東京都 開催

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2018年6月20日(水) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、最新FOWLP技術について詳しく解説いたします。

CMP技術の基礎

2018年5月29日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果

2018年5月28日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

SiCパワーデバイスの開発、実装技術と車載展望

2018年4月25日(水) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

量子ドットの基礎知識と結晶成長およびデバイス応用

2018年4月24日(火) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、レーザー、太陽電池、ディスプレイなどへの応用が期待される半導体ナノ粒子「量子ドット」について基礎から応用まで分かりやすく解説いたします。

酸化ガリウムパワーデバイスのインパクトと実用化に向けた開発動向

2018年4月24日(火) 11時00分16時20分
東京都 開催

本セミナーでは、性能とコスト・量産性のメリットから、次世代パワー半導体用材料として期待される「酸化ガリウム」について、材料の基礎から、トランジスタ、ショットキーバリアダイオードなどデバイス開発の最新事例、今後の課題と展望を解説いたします。

半導体パッケージの故障解析・信頼性評価入門

2018年4月23日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催

EVシフトに向けたSi・SiC・GaNパワーデバイス技術ロードマップと市場展望

2018年3月27日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、Si, SiC, GaNパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

インバータの基礎と制御法

2018年3月27日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2018年3月19日(月) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

FOWLPの現状とFOPLPの今後を展望する

2018年3月9日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、2016年に発売された「iPhone7」のアプリケーションプロセッサーに採用されたのを皮切りに急速に普及が進むFOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) について詳解いたします。
また、パネルレベルでFO (Fan-Out) 実装することでコスト低減を図るFOPLP (Fan-Out Panel Level Package) 技術について、現状と展望を解説いたします。

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

2018年3月8日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開

2018年2月26日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、SiC、GaNと比較して高耐圧・低消費電力、低コスト化が期待される酸化ガリウムパワーデバイスについて、その材料とデバイスの基礎から最先端の開発状況を解説いたします。

ファンアウト型パッケージにおける外部接続回路 (再配線法) の加工プロセスと封止技術および低コスト化・信頼性向上への要素技術

2018年1月23日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

酸化ガリウム単結晶・ウェハ・薄膜とパワーデバイス研究・開発最前線

2017年12月8日(金) 12時30分16時40分
東京都 開催

本セミナーでは、SiC、GaNと比較して高耐圧・低消費電力、低コスト化が期待される酸化ガリウムパワーデバイスについて、その材料とデバイスの基礎から最先端の開発状況を、当該技術を主導する2名の講師が解説いたします。

SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイスの現状・課題と最新技術動向

2017年12月6日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

FOWLPの基礎と最新技術動向

2017年11月27日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、最新FOWLP技術について詳しく解説いたします。

半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術

2017年11月20日(月) 10時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、歩留まり向上のためのクリーン化技術および洗浄・乾燥技術について、基礎から“最先端技術”まで分かりやすく解説いたします。

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