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半導体のセミナー・研修・出版物

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術

2025年3月5日(水) 10時30分2025年3月18日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術

2025年2月20日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術

2025年1月28日(火) 10時30分2025年2月7日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望

2025年1月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について取り上げ、半導体の基礎体系から開発環境・品質上の注意点、今後の動向予測まで解説いたします。

真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策

2025年1月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、真空プロセスの基礎から解説し、原料・反応生成物の危険有害性の把握とリスクアセスメントについて詳解いたします。

半導体製造用薬液の不純物対策

2025年1月20日(月) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半島帯プロセスにおける濾過を取り上げ、濾過のメカニズム、プロセス設計と運転条件、スケールアップと濾過装置の種類、特徴とその選定、連続化及び最新動向について詳解いたします。

グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術

2025年1月17日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。

SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化

2025年1月15日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体ウェハの研磨について取り上げ、効率的な研磨に向けた研磨液、パッド、スラリーや、加工技術の動向について解説いたします。

先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向

2025年1月14日(火) 13時00分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波高速伝送基板向けの低誘電材料、平滑導体との接着・接合技術、先端パッケージ向けハイブリッドボンディング・サブストレート・インターポーザ、および封止材料、感光材、基板材料など、先端半導体パッケージの開発事例に基づく最新の技術動向を解説いたします。

半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座

2024年12月26日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向

2024年12月19日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCパワー半導体の社会実装の状況やSiCウェハ製造技術の開発動向、課題、産業動向まで分かりやすく解説いたします。

大気圧プラズマを用いたSi系機能薄膜の低温・高能率形成技術

2024年12月18日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、大気圧プラズマの安定生成とSi系機能性薄膜の成膜技術を解説いたします。

半導体用レジストの特性および材料設計とその評価

2024年12月18日(水) 10時30分2024年12月20日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向

2024年12月17日(火) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説いたします。

半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド

2024年12月16日(月) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、精密洗浄の基礎から解説し、水の動きを一つの軸として半導体洗浄が直感でわかるようになるポイント、半導体洗浄にまつわる課題と対策・未然防止策を解説いたします。

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2024年12月16日(月) 10時30分2024年12月27日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望

2024年12月11日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、新世代Siパワー半導体の開発動向について取り上げ、サプライチェーン全体のパワー半導体の動向、SiおよびWBGパワーデバイスの開発動向や将来展望を含めて解説いたします。

低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法

2024年12月11日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤

2024年12月10日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術

2024年12月10日(火) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術・乾燥技術について取り上げ、洗浄技術・乾燥技術の基礎、課題と対策について解説いたします。

半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価

2024年12月10日(火) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。

半導体用レジストの特性および材料設計とその評価

2024年12月10日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策

2024年12月6日(金) 10時30分2024年12月19日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。

SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向

2024年12月3日(火) 10時30分2024年12月16日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2024年11月29日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向

2024年11月29日(金) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。

パワーモジュール実装の最新技術動向

2024年11月28日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、SiCモジュールの採用増加・発熱密度上昇に対応するためのモジュールパッケージの高耐熱化・高信頼性化技術を取り上げ、新たな高性能材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造について、業界動向・採用事例・学会発表の情報を元に解説いたします。

車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要

2024年11月27日(水) 10時30分2024年11月29日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。

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