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本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

本セミナーでは、セラミックス材料を扱うに際して、特に積層セラミック電子部品の開発に必要なセラミックスの基礎知識から重要な工程のプロセス技術まで、セラミックス材料の総合的な知識を提供いたします。

本セミナーでは、MLCCの高積層技術、高信頼性技術を中心に幅広く、かつ詳細に解説いたします。

本セミナーでは、セラミックス材料を扱うに際して、特に積層セラミック電子部品の開発に必要なセラミックスの基礎知識から重要な工程のプロセス技術まで、セラミックス材料の総合的な知識を提供いたします。

本セミナーでは、セラミックスと金属の破壊の仕方の違い、破損したセラミックスの原因の見つけ方、強度試験方法・強度の取扱い方について、実験データに基づくExcel演習を踏まえ、具体的に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、スラリー中の粒子分散・凝集状態を適切に制御するために必要な考え方の基礎と、粒子分散・凝集状態を的確に評価できる技術を解説し、それらを実プロセスに応用した例を紹介いたします。

本セミナーでは、焼結の考え方、焼結理論、焼結現象など焼結の基礎を整理し、添加剤・助剤の添加量と機械特性・電気特性の関係を詳解いたします。

本セミナーでは、金属材料より優れた耐熱性、高比強度、耐摩耗性を持つセラミックス材料について取り上げ、セラミックスの基礎から、破壊メカニズムと対策、強度試験、信頼性評価について詳解いたします。

本セミナーでは、金属材料より優れた耐熱性、高比強度、耐摩耗性を持つセラミックス材料について取り上げ、セラミックスの基礎から、破壊メカニズムと対策、強度試験、信頼性評価について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) について取り上げ、製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況について開設いたします。
また、車載用途・5G基地局など厳しい信頼性を必要とされる用途にも言及いたします。

本セミナーでは、製品化・量産化のためのセラミックグリーンシート成形技術の基礎について解説いたします。

本セミナーでは、製品化・量産化のためのセラミックグリーンシート成形技術の基礎について解説いたします。

本セミナーでは、粉末の成形・焼結について基礎から解説し、粒子密度と成形物の強度との関係、強度向上の考え方、耐久性の評価について、わかりやすく解説いたします。