技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、過去20年以上にわたる現場観察とインタビュー調査、学術研究、各種報道資料等をもとに、日本の自動車産業の最近の動きを考察いたします。
本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを解説いたします。
本セミナーでは、過去20年以上にわたる現場観察とインタビュー調査、学術研究、各種報道資料等をもとに、日本の自動車産業の最近の動きを考察いたします。
本セミナーでは、電気自動車、燃料電池自動車、天然ガス自動車など次世代自動車の世界的な市場動向や各国の関連政策動向と車載用途も増え、更なる供給の逼迫が予想されるリチウムイオン電池原料 (リチウム、コバルト) の開発状況、価格動向について解説いたします。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
本セミナーでは、空飛ぶクルマ市場の現状から関連する要素技術、ビジネス展開へのヒントまでを解説いたします。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
本セミナーでは、空飛ぶクルマ市場の現状から関連する要素技術、ビジネス展開へのヒントまでを解説いたします。
本セミナーでは、バッテリーのエネルギーマネジメント技術の基本的を押さえつつ、リチウムイオンバッテリーなど二次電池のバッテリーマネジメント技術について解説いたいます。
さらに次世代高性能バッテリーとして開発が進んでいる全固体電池とリチウムイオンバッテリとのエネルギー・マネジメント技術の違いについても概説いたします。
本セミナーでは、高機能材料を活用した高出力密度のパワーモジュール実装技術について解説いたします。
本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について取り上げ、半導体の基礎体系から開発環境・品質上の注意点、今後の動向予測まで解説いたします。
本セミナーでは、超急速充電を実現するための、主として車両側の課題と対応について解説いたします。
本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
本セミナーでは、駆動方式の変遷や今話題の48V化の動向をおさえながら、次世代車に求められる空調システム・熱マネジメントについて詳解いたします。
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、過去20年以上にわたる現場観察とインタビュー調査、学術研究、各種報道資料等をもとに、日本の自動車産業の最近の動きを考察いたします。
資源とコストの観点から採用が急拡大したLFP電池の弱点であるエネルギー密度を補い、NCM3元系電池代替の可能性を秘める技術として、リン酸マンガン鉄リチウム (LMFP) 電池が注目を集めています。
本セミナーでは、リン酸マンガン鉄リチウム (LMFP) 電池について取り上げ、関連技術・資源・市場の観点からLMFP電池の現状と展望を紹介いたします。
本セミナーでは、自動車用構造接着剤の要求特性や樹脂・硬化剤・添加剤の選択と設計法を詳解いたします。
本セミナーでは、過去20年以上にわたる現場観察とインタビュー調査、学術研究、各種報道資料等をもとに、日本の自動車産業の最近の動きを考察いたします。
本セミナーでは、電気自動車市場の拡大により需要が拡大するリチウムイオン電池や、実用化が期待される全固体電池のリユース/リサイクル技術について解説いたします。
本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを解説いたします。
本セミナーでは、大型3Dプリンターを取り上げ、数メートル〜数十メートル規模の大型3Dプリンターとその運用管理のコツ、寸法精度と成形品の強度安定性、成形速度の改善、成形素材の要求特性について、事例を交えて詳解いたします。
本セミナーでは、EVの性能・電費・コストに多大な影響を与える熱マネジメントの現状と課題およびその対応方法について、システム全体と構成機器毎に解説いたします。