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本セミナーでは、エポキシ樹脂のフィルム化技術について基礎から解説いたします。
また、エポキシ樹脂の基礎知識として硬化剤、硬化促進剤、分析法、評価法についても解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

本セミナーでは、シランカップリング剤の種類・特徴・反応メカニズムなどの基礎知識から、よくあるトラブルと対策まで詳解いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から最新の理論解析まで、やさしく丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂 (主鎖) の化学構造から解説し、さまざまな硬化剤との反応機構を捕らえることで、 硬化物の良い物性を得るための基礎的な考え方、フィラーの使い方、熱衝撃試験による耐クラック性解析により、硬化物の物性評価に関する方法論を紹介いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、前半ではエポキシ樹脂の基礎知識として硬化剤、硬化促進剤、分析法、評価法について、後半ではエポキシ樹脂のフィルム化技術について解説いたします。

本セミナーでは、高分子材料の性能や機能に対応する添加剤について基礎から解説し、材料開発の成否に関係する事例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、高分子材料の性能や機能に対応する添加剤について基礎から解説し、材料開発の成否に関係する事例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から最新の理論解析まで、やさしく丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。

本セミナーではエポキシ樹脂について取り上げ、用途に適した硬化剤の選択、硬化条件を最適化するポイントを解説いたします。
また、硬化反応のメカニズムから硬化剤選定、配合設計手法を学び、硬化不良やクラックのトラブルの原因と予防策について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で講師らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。