tech-seminar.jp

本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。

本セミナーでは、熱設計や熱対策を行うための必須知識である伝熱について基礎から解説し、身近な熱移動現象等を例にあげながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、電子機器熱設計における小形部品の温度測定を例に、伝熱工学的アプローチを使って、見落とされがちな誤差要因について理解し、誤差見積りと誤差低減方法について学びます。

本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説いたします。
特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理を把握することにより体系的な選択、適切な選定ができるように説明いたします。

本セミナーでは、電子機器熱設計における小形部品の温度測定を例に、伝熱工学的アプローチを使って、見落とされがちな誤差要因について理解し、誤差見積りと誤差低減方法について学びます。

本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説いたします。
特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理を把握することにより体系的な選択、適切な選定ができるように説明いたします。

本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充填・表面処理技術とフィラーを用いたポリマー系コンポジットの熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、高い熱伝導率を有するポリマー系コンポジットの開発ノウハウについて解説いたします。

本セミナーでは、電動車両の基本であるPCUとモータについて、それらの実用設計でのキー技術である冷却・放熱技術について解説いたします。
電気自動車、ハイブリッド電気自動車だけでなく、パワーエレクトロニクス機器に関連した設計技術者、及び研究開発に携わる技術者にとって、一つの指針となるようなセミナーとなっております。

本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。

本セミナーでは、フォノンエンジニアリングについて取り上げ、ナノスケールにおける熱伝導の基礎から先端材料への応用事例までを解説いたします。

本セミナーでは、熱設計の基礎から解説し、電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法・ポイントについて詳解いたします。
発熱の仕組み、発熱の削減技術、半導体の放熱設計、発熱による回路の不具合事例とその対応、放熱材料・部品の種類・特徴、放熱材料の選び方・使い方とそのポイント、熱シミュレーションなど、経験豊富な2名の講師が実践的な技術をコツとともに解説いたします。

本セミナーでは、これまでに熱力学や伝熱工学を学んだことがない (機械系以外出身者の方) 、あるいは機械系でもしばらく熱工学を使用する業務に携わっていなかった方を対象に、工業熱力学及び伝熱工学の基本事項を基礎から丁寧に説明いたします。
このセミナーで熱工学の基盤を身に着けていただくことで、各分野の専門的・応用的事項に対して熱工学を活用できるようになることを狙いとします。

本セミナーでは、電動車両の基本であるPCUとモータについて、それらの実用設計でのキー技術である冷却・放熱技術について解説いたします。
電気自動車、ハイブリッド電気自動車だけでなく、パワーエレクトロニクス機器に関連した設計技術者、及び研究開発に携わる技術者にとって、一つの指針となるようなセミナーとなっております。

本セミナーでは、TIM の基礎から解説し、最適なTIMを選定するために必要な基礎知識を習得していただきます。