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熱設計のセミナー・研修・出版物

熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

2025年9月2日(火) 12時30分2025年9月4日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、ポリマーへのフィラーの分散、充填技術、熱伝導率評価法と熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法について解説いたします。

熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

2025年8月27日(水) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、ポリマーへのフィラーの分散、充填技術、熱伝導率評価法と熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法について解説いたします。

放熱ギャップフィラーの特性、選定方法と効果的な使い方

2025年6月17日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説いたします。
特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理を把握することにより体系的な選択、適切な選定ができるように説明いたします。

半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向

2025年6月11日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。

熱対策

2025年6月6日(金) 13時00分2025年6月9日(月) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。

熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例

2025年5月30日(金) 13時00分2025年6月3日(火) 16時30分
オンライン 開催

熱問題の解決には、熱伝導率の正確な把握が必要です。
本講座では伝熱の基礎から解説し、熱伝導率の測定について事例を交えてポイントを解説いたします。

熱対策

2025年5月30日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。

熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例

2025年5月22日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

熱問題の解決には、熱伝導率の正確な把握が必要です。
本講座では伝熱の基礎から解説し、熱伝導率の測定について事例を交えてポイントを解説いたします。

フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術

2025年5月22日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導を深く正しく理解するための基礎的な内容についてわかりやすく解説いたします。
また、先端半導体デバイスの熱マネジメントと熱電変換材料・デバイス開発を応用例として紹介いたします。

伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点

2025年4月23日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、熱設計や熱対策を行うための必須知識である伝熱について基礎から解説し、身近な熱移動現象等を例にあげながら分かりやすく解説いたします。

電子基板・半導体などの熱対策技術

2025年4月23日(水) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーは、電子機器熱設計の基礎、熱対策方法、各種不具合事例、熱シミュレーション (CAE) 、発熱 (温度) 確認、実機での計測・気を付けるべきポイントについて、事例を交え分かりやすく解説いたします。

温度測定の基礎知識

2025年4月2日(水) 10時30分2025年4月4日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子機器熱設計における小形部品の温度測定を例に、伝熱工学的アプローチを使って、見落とされがちな誤差要因について理解し、誤差見積りと誤差低減方法について学びます。

データセンターにおける冷却技術の最新動向

2025年3月24日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、データセンターの冷却方式として利用される空冷、液冷、液侵の各方式の特徴から解説し、使用される代表的な放熱デバイスについて詳細に解説いたします。

最新の実装技術に対応した放熱設計の進化

2025年3月19日(水) 13時00分2025年3月21日(金) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説いたします。
特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理を把握することにより体系的な選択、適切な選定ができるように説明いたします。

EV・HEV車載機器における冷却技術の基礎と対策事例

2025年3月19日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、車載機器の熱設計について基礎から解説し、放熱材料の扱い方、シミュレーションのモデル化、熱流体解析の精度を高める要点を詳解いたします。

温度測定の基礎知識

2025年3月19日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子機器熱設計における小形部品の温度測定を例に、伝熱工学的アプローチを使って、見落とされがちな誤差要因について理解し、誤差見積りと誤差低減方法について学びます。

熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術

2025年3月13日(木) 13時00分2025年3月27日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充填・表面処理技術とフィラーを用いたポリマー系コンポジットの熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、高い熱伝導率を有するポリマー系コンポジットの開発ノウハウについて解説いたします。

最新の実装技術に対応した放熱設計の進化

2025年3月13日(木) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説いたします。
特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理を把握することにより体系的な選択、適切な選定ができるように説明いたします。

基板放熱による熱設計のポイントと対策

2025年3月12日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法について解説いたします。

熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術

2025年2月26日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充填・表面処理技術とフィラーを用いたポリマー系コンポジットの熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、高い熱伝導率を有するポリマー系コンポジットの開発ノウハウについて解説いたします。

電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性

2025年2月25日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、それぞれの放熱デバイスの動作原理と特性を解説し、基本に立ち返って、熱伝導、熱伝達、輻射の熱移動に関する三要素の視点から、実際の製品に用いる際にどのような点に留意すべきかを解説いたします。

EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術

2025年2月19日(水) 10時30分16時30分
会場 開催

本セミナーでは、電動車両の基本であるPCUとモータについて、それらの実用設計でのキー技術である冷却・放熱技術について解説いたします。
電気自動車、ハイブリッド電気自動車だけでなく、パワーエレクトロニクス機器に関連した設計技術者、及び研究開発に携わる技術者にとって、一つの指針となるようなセミナーとなっております。

液冷、液浸冷却システムの導入と運用

2025年2月14日(金) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端サーバー、データセンターの熱対策で期待される液体浸漬冷却について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。

半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向

2025年2月11日(火) 10時30分2025年2月13日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。

半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向

2025年1月29日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止材料の基本・応用情報だけでなく、半導体パッケージの開発動向に関して説明いたします。
また、封止材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの課題と対策についても解説いたします。

フォノンエンジニアリングの基礎と熱電変換応用事例

2025年1月29日(水) 10時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、フォノンエンジニアリングについて取り上げ、ナノスケールにおける熱伝導の基礎から先端材料への応用事例までを解説いたします。

車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向

2025年1月24日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。

電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術

2025年1月17日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、熱設計の基礎から解説し、電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法・ポイントについて詳解いたします。
発熱の仕組み、発熱の削減技術、半導体の放熱設計、発熱による回路の不具合事例とその対応、放熱材料・部品の種類・特徴、放熱材料の選び方・使い方とそのポイント、熱シミュレーションなど、経験豊富な2名の講師が実践的な技術をコツとともに解説いたします。

半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向

2024年11月29日(金) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。

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