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本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、三次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、三次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。

本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。

本セミナーでは、伝熱の基礎 (熱伝導、対流伝熱、輻射伝熱) から断熱材料の伝熱機構や熱物性値の推定手法までを解説いたします。
また、材料内部の伝熱メカニズムと熱物性を制御するための考え方を基礎から解説いたします。

本セミナーでは、熱設計の基礎から解説し、電子機器の熱設計・熱対策の実践的な考え方・手法・ポイントについて詳解いたします。
発熱の仕組み、発熱の削減技術、半導体の放熱設計、発熱による回路の不具合事例とその対応、放熱材料・部品の種類・特徴、放熱材料の選び方・使い方とそのポイント、熱シミュレーションなど、経験豊富な2名の講師が実践的な技術をコツとともに解説いたします。

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、ポリマーへのフィラーの分散、充填技術、熱伝導率評価法と熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法について解説いたします。

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、ポリマーへのフィラーの分散、充填技術、熱伝導率評価法と熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法について解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造の前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、熱伝導率測定とその実際について詳解いたします。

本セミナーでは、(1) 熱マネジメントシステムの最新全体像とTESLA、BYDと国産車、トヨタ、日産の評価、(2)ヒートポンプ、除霜技術、(3)新冷媒技術と材料適合性、(4)モータ・PCUの冷却技術など、熱マネジメントの最前線について詳解いたします。

本セミナーでは、機器分析の始め方、どのような手順で分析を進めるのか、現象・状況に合わせた分析設計方法、事例・ケーススタディーによる実践、モノづくりの進め方について、事例を交えながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、熱計算、温度計測での誤差をなくすポイントを詳解いたします。