技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、高密度実装やチップレット化の進展に伴い注目されるガラスインターポーザー/TGV技術について取り上げ、ガラス基板に求められる特性と成形性、さらにエッチング・レーザによるVia加工技術と信頼性評価を体系的に解説いたします。
本講演では、ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板に求められる特性としての基板反りとガラスの電気特性及びガラスの成形性を解説する。Via加工技術に関して、エッチングとレーザ並びにエッチングとレーザを組み合わせた技術を紹介する。Via加工時に発生する欠陥と欠陥がもたらす評価・検査に対する課題にも触れる。
更に提案されているガラスの電気・物理特性に対して総括した後、ガラス基板への半導体パッケージトレンドからの影響と現在検討されているガラスセラミックスや極薄ガラスの積層化について紹介する。最後に半導体用パッケージガラスの課題を示す。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/19 | 半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 | オンライン | |
| 2026/10/22 | ガラスの破損防止・高強度化技術 | オンライン | |
| 2026/10/22 | ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 | オンライン | |
| 2026/10/26 | ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/29 | ガラス接着技術の基礎と表面処理、応用展開 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/12 | ガラスの破損防止・高強度化技術 | オンライン | |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/13 | ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 | 東京都 | オンライン |
| 2026/11/18 | 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 | オンライン | |
| 2026/11/30 | 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/3/31 | 板ガラスの破壊、強度、強化 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2013/9/27 | リチウムイオン2次電池の革新技術と次世代2次電池の最新技術 |
| 2013/8/1 | ガラスの破壊メカニズムと高強度化 |
| 2010/5/25 | ガラス業界10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |