技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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tech-seminar.jpでは技術者向けセミナーの企画・広告を手がけております。
最適な教育を提供するため、多数のセミナー企画会社と提携し、分野ごとにセミナー・出版物を探していただけます。
本セミナーではCMC試験について取り上げ、定量試験から定性試験におけるQC/QA実施のチェックポイントを踏まえて、試験担当者がミスしやすい例やQCで見落としやすい例を交えて解説いたします。
また、データの信頼性確保に必要なこと、日々の記録の残し方や訂正方法、データインテグリティについても解説いたします。
本セミナーでは、研究・実験データの共有・データ蓄積方法、電子実験ノートの種類・特徴、データ共有基盤のメリット/デメリット、データ蓄積での注意すべき点、蓄積されたデータ分析の注意点、データ蓄積を行うための意識改革、研究・実験データの共有、利活用を促進の体制・条件について、豊富な経験と研究に基づき、実践的に分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、KPIの基礎を説明したうえで、多くの企業が直面する4つの課題 (KPI設計の業界標準が無い、KPI同士の相関性の管理ができない、KPI異常の原因特定が難しい、多数のセンサー追加が必要) を克服した新しいKPIの設計・導入・活用方法を、化学プロセスを例に解説いたします。
本セミナーでは、新たな事業の柱となる研究開発テーマを創出するために必要となる知識、スキルの他、研究開発テーマに求められること、アイデアをテーマ化するプロセスを演習を交えながら詳細に解説いたします。
本セミナーでは、残留応力の基礎から、残留応力の測定方法の種類と特徴、トラブルと対策例について、実務経験豊富な2名の講師が解説いたします。
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス、GaNパワーデバイス、酸化ガリウムパワーデバイス、ダイヤモンドパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、レアアース・レアメタルのサプライチェーンの動向を整理したうえで、国内での回収・精製技術の確立という論点にフォーカスいたします。
永久磁石からの希土類回収やリチウムイオン電池リサイクルなど、資源循環技術の到達点と現場での適用ポイントを整理し、あわせて国内外の事業化事例をご紹介いたします。
本セミナーでは、ヨウ素の基礎科学から製造方法、化学的特徴、主要用途、市場動向、最新研究、将来展望までを体系的に解説いたします。
本セミナーでは、研究早期から患者さんの視点 (Patient Focused Drug Development, PFDD) を組み込むことの重要性を解説いたします。
日本におけるPFDDの動向を踏まえ、創薬研究からターゲットプロダクトプロファイル (TPP) 策定に至るまでの成功戦略を体系的に学びます。
本セミナーは、新QC七つ道具 (N7) は言語データを活用し、図により思考することにより問題解決・課題達成に活用する手法について解説いたします。
設計などの上流工程で特に活用効果を発揮します。
本セミナーでは、手順書作成の考え方と手順、形骸化防止のための運用方法、電子マニュアル・動画マニュアルの作成方法について詳解いたします。
また、手順書・標準書の作成・改訂を効率化する生成AI活用について詳解いたします。
本セミナーでは、GAMP 5 2nd Editionに必要なクリティカルシンキングの基礎から、FRA (機能的リスク評価) 、文書化の効率化、Scripted/Unscripted Testingの使い分け、ベンダー活用まで、実務で直面する課題について具体例を交えながら解説いたします。
品質・コンプライアンスを確保し、CSV業務を合理化・効率化するための判断基準と実践ポイントを具体的に学べます。
本セミナーでは、現行のリチウムイオン電池市場の変化を背景とともに整理し、それぞれの技術がなぜ注目されているのか、材料や製造プロセスの視点から分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、ICH M7、厚生労働省通知、EMA・FDAガイダンス等の最新動向を踏まえ、原薬製造工程におけるニトロソアミンリスク管理の実務について解説いたします。
発生メカニズムの基礎から、工程ごとのリスク抽出手法、工程変更時の再評価、分析法の活用、CAPAの考え方までを体系的に解説いたします。
本セミナーでは、安定性試験データで規格不適合を予測するために必要な統計・確率の知識、申請時の規格設定の考え方やサンプリングの注意点、サンプリング・溶出試験の留意点など事例を交えて解説いたします。
OOS/OOTを正しく理解し、OOT管理の実務を習得いただけます。
本セミナーでは、塑性・塑性変形の基本から、鍛造、圧延、曲げ、剪断、押出し、引抜き、深絞りなど主要加工法を体系的に解説いたします。
材料特性、加工条件、成形性、加工精度、代表的な欠陥との関係を整理し、精密鍛造やホットスタンピングなどの最新技術、自動車をはじめとする実製品への応用まで、設計・生産技術・製造現場で役立つ視点からわかりやすく解説いたします。
本セミナーではCMC試験について取り上げ、定量試験から定性試験におけるQC/QA実施のチェックポイントを踏まえて、試験担当者がミスしやすい例やQCで見落としやすい例を交えて解説いたします。
また、データの信頼性確保に必要なこと、日々の記録の残し方や訂正方法、データインテグリティについても解説いたします。
本セミナーでは、「におい」について基礎から解説し、官能評価・GC/MS・においセンサ・e-noseなど各手法の特性や限界、工夫・改善点、複合臭やマスキング、成分分析、捕集・成分分析の前処理方法、異臭分析、快不快評価など、実務に役立つ応用例までを豊富に紹介いたします。
本セミナーでは、高分子材料の固体輸送、溶融、溶融体輸送と混練に関して基礎理論をわかりやすく解説するとともに、その理論に基づく装置設計と不良現象のメカニズムの事例を紹介いたします。
また、実験およびシミュレーションを用いた混練評価およびスケールアップについて、現状の方法と課題を理論的に説明いたします。
本セミナーでは、三極 (日米欧) の治験の進め方の違いを踏まえつつ、治験薬GMPに基づく管理ポイントについて解説いたします。
本セミナーでは、サーバ・データーセンタの冷却を中心に、各種冷却の特徴から冷却に求められる特性、課題、熱設計の留意点までを解説いたします。
本セミナーでは、スクリーン印刷の原理・メカニズムと印刷工法の基礎から、インキ・ペースト理論、エレクトロニクス分野での最新技術までを解説いたします。
本セミナーでは、RAGの基本的な仕組みとシステム構成から、キーワード検索、ベクトル検索、ハイブリッド検索、Rerankなどの検索・高精度化技術、回答品質の評価・改善方法まで体系的に解説いたします。
また、機密情報や社内データを外部に出さずに扱うためのローカルLLMを活用したRAG構築、セキュリティ上の留意点、クラウド型との使い分けについても解説いたします。
本セミナーでは、基本的な物理量である電圧/電流の概念を導入し、受動素子の作動原理を種々の比喩を用いて分かり易く解説した後、これらの基本的な組合せ回路における信号の波形予測を通して、電気回路の挙動を動的に把握するための基礎力を養成いたします。
本セミナーでは、拡大を続けている半導体産業について取り上げ、サプライチェーンの中で、自社の製品・技術・サービスをどのような領域に生かせるのか、分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、微細化の限界が迫る中、多層配線・Post-Cu材料・Low-k・TSV・チップレットなど、次世代デバイスを支える核心技術を2日間で整理。最新動向と実例を交えて詳細に解説します。
本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。
本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。
本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、ポリイミドの応用、機能発現とポリイミド構造設計の考え方、透明ポリイミドの開発事例について詳解いたします。