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本セミナーでは、高分子材料におけるフィラーの機能と作用機構、各種フィラーの特徴・機能、分散性制御・コンパウンド技術、評価・解析法、フィラーを用いた高分子材料の材料設計・特性制御技術、ナノコンポジット材料の特徴・機能について解説いたします。

本セミナーでは、ノイズ・EMC問題の原因と原理から理解し、設計段階での対策やトラブル発生時の原因究明へつなげるための考え方を解説いたします。
EMC試験の基礎から、回路・基板・ケーブル・筐体の具体的な対策まで、実務に活かせるポイントを体系的に習得いただけます。

本セミナーでは、国際共同試験について取り上げ、国内試験との相違点をふまえ、実務に必要な英語知識とグローバルコミュニケーションの留意事項を解説いたします。

本セミナーでは、MLCCの更なる小型、高容量化へ向けた圧電材料の合成方法から高い誘電特性の実現手法まで、今後の材料開発のヒントについて解説いたします。

研究開発の現場では、共同研究、学会発表、職務発明、営業秘密、他社特許への対応など、さまざまな場面で知財・特許トラブルが発生する可能性があります。その多くは、制度への理解不足や初期対応の遅れが原因となり、本来防げたはずのリスクでもあります。
本セミナーでは、企業の知財実務を支援してきた弁理士が、研究開発現場で実際に起こった失敗事例や判例・裁判例をもとに、「なぜトラブルが起きたのか」「どうすれば防げたのか」をわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、プラズマによる表面改質から加工原理までを解説し、単結晶・多結晶ダイヤモンド、SiC、GaN、AlN焼結材料への最新適用事例について紹介いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージ用途で押さえておきたい熱膨張係数・ヤング率・熱伝導率・誘電特性など、ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性から、加工時のダメージ、強度・信頼性、検査・評価、実用化に向けた課題までを解説いたします。

本セミナーでは、「QC7つ道具」の知識を身に着けた上で、日々発生する問題に対するPDCA＝「問題解決の手順」を、演習問題を通して実践的に学ぶことができます。

本セミナーでは、複数企業・複数機関が分散保持する秘匿データについて、生データを共有せずに安全に統合解析する「分散データ統合解析技術」について解説いたします。

本セミナーでは、 特許調査・明細書作成・中間処理において、生成AIを活用する方法について詳解いたします。
発明と先行技術との類比判断、IPランドスケープの生成、明細書の作成とチェック、拒絶理由通知への対応の具体的なプロンプトを解説いたします。