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本セミナーでは、MLCCの高積層技術、高信頼性技術を中心に幅広く、かつ詳細に解説いたします。

生成AIは文書生成に優れた能力を発揮しますが、発明の本質を正しく理解したり、取得すべき権利範囲を正確に定義するには難しい面があります。
本セミナーでは、AIの長所と短所、効率的な使い方とその限界について解説し、ChatGPT連携機能を搭載した「appia-engine」についても紹介いたします。

本セミナーでは、熱分析について取り上げ、代表的な汎用3機種 (示差熱天秤分析TG-DTA、示差走査熱量測定DSC、熱機械分析TMA) についてサンプルの準備から応用事例を中心に、熱分析に関する基本的な知識および実践の場で役立つノウハウを解説いたします。

本セミナーでは、金属材料の破壊・破損について取り上げ、実際の破面写真を例に、疲労破壊や応力腐食割れなどの金属材料の代表的な破壊機構や破面の見方、破面観察の作業の手順や使用機器について解説いたします。

本セミナーでは、塗布膜乾燥について取り上げ、膜厚の均一化、膜厚ムラ・端部凹凸等のトラブルの対策・未然防止策を解説いたします。

本セミナーでは、プラズマCVDによって高品質膜を得ようとした際の意思決定に関わる物理的・化学的なメカニズムについて基礎から解説いたします。

本セミナーでは、シリコーンについて取り上げ、材料の基礎から応用製品まで解説いたします。

本セミナーでは、知財戦略について取り上げ、経営・事業・R&Dの責任者に評価される説明の仕方、事業形態別、競合他社に対する知財力のポジショニング別に解説いたします。

本セミナーでは、各種摩耗メカニズムや潤滑の原理、評価・計測手法、表面改質や材料選定による耐摩耗改善策を具体事例を交えて解説いたします。
また、状態監視保全やAIを活用した異常検知など、実務に直結する最新のトライボロジー技術についても理解を深め、機械の長寿命化と故障予防に役立つ実践知識を習得いただけます。

本セミナーでは、課題を解決する会議手法、全員が自分の意見を表明できる会議手法、会議時間短縮のノウハウ、成果にコミットするメンバー育成方法について、アドラー心理学の手法を交え、実際の演習を通じて分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、英文作成時に参考となるガイドライン、参考としない方がよいガイドライン、手順書の作成事例、GMP査察対応において英訳する手順書、査察時の応対の基本について解説いたします。

本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、最新の実装技術、それらを支えるシステム統合の考え方、業界動向、主要各社のチップレット戦略の比較、世界的な技術・ビジネス潮流について詳解いたします。