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本セミナーでは、最新XR機器の構造及びレンズ光学系の光学効率の定量解析、および最新ディスプレイOLEDoSとLEDoSの最新技術及び次世代技術解析を報告いたします。
Meta社の膨大なUS特許を分析して解き明かした、最新ARグラスOrionの技術情報、高屈折SiC Waveguideによる広視野角化、LEDoS光源と導波路設計、アイトラッキング等の採用技術を分析します。

本セミナーでは、製造現場の品質管理をテーマに、Excel/Pythonを使ったデータ分析で品質不良の原因を特定し、品質向上を目指す方法を解説いたします。
Excel/Pythonの基本知識や操作方法、分析の考え方を事例演習を交えててわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、競合他社の技術や戦略を分析する「競合ベンチマーキング」の具体的手法と、コア技術を市場ニーズや企業戦略に基づいて合理的に選定するプロセスを解説いたします。
さらに、選定したコア技術を新たな市場創出や中長期的な事業開発に結び付ける方法について、ワークを交えて解説いたします。

本セミナーでは、CCUSの現状、背景から解説し、CCUS技術の内容および事業展開の現状と将来などを詳しく解説いたします。

本セミナーでは、海外の重要な製品含有化学物質規制法 (RoHS、REACH、包装材重金属規制 ほか) について、内容、違反事例、調達リスク、注意ポイント、具体的対応方法について解説いたします。

本セミナーは、創薬研究におけるAI活用の現状を整理し、その課題と可能性についてわかりやすく解説いたします。
また、探索研究やCMC研究の現場での具体的なAI活用事例を紹介いたします。
さらに、プロジェクト化の準備や立ち上げ方、経営層や利害関係部門とのコミュニケーションの取り方、そして効果的な導入アプローチについても詳しく説明いたします。

本セミナーでは、戦略理論の基礎から解説し、顧客が解くべき技術課題と、自社のコア技術を結び付け、技術開発の向かうべき方向を決定するプロセスと留意点について詳解いたします。

本セミナーでは、レオロジーの基礎から解説し、レオロジーデータを反応硬化の評価と制御に応用する技術について詳解いたします。

本セミナーでは、各難燃剤による難燃化メカニズム、市販の難燃剤の種類・特徴、及び各樹脂への配合処方などを中心に詳細に解説いたします。

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

本セミナーでは、FDAが要求するDHFの効率的な管理方法や内容について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、低温での硬化、硬化速度の向上、硬化・密着強度の向上、低配合量での硬化での留意点、新しい硬化剤の開発と反応機構、低誘電に適した硬化剤、硬化剤の使用方法、貯蔵保管やその安全性について詳解いたします。

本セミナーでは、高分子材料の基礎から解説し、プラスチック添加剤の全体像、併用する際の留意点、適切な選定について詳解いたします。