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SiC半導体のセミナー・研修・出版物

徹底解説 パワーデバイス

2020年1月30日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から構造、製造、用途展開、技術動向まで詳解いたします。

インバータ技術の実践的総合知識

2019年11月18日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。

徹底解説 超精密研磨/CMPプロセス技術 基礎から応用に関する最新動向

2019年10月31日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

SiCパワーデバイスの開発、実装技術と車載展望

2019年10月11日(金) 10時30分10時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

自動車用パワーエレクトロニクス技術

2019年9月27日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーエレクトロニクスの基礎、電力変換器、次世代パワーデバイス、周辺回路技術、高効率化手法、アプリケーションなどを解説いたします。

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2019年8月23日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

自動車の電動化に向けた、SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2019年7月24日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

SiCパワーデバイスの開発、実装技術と車載展望

2019年4月12日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

パワーデバイス用基板の高熱伝導化と実装、パッケージ技術

2019年4月4日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーではパワーデバイス用基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説いたします。

車載用半導体の信頼性認定ガイドラインと要求品質、信頼性

2019年3月14日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは車載用半導体について取り上げ、車載用で求められる品質・信頼性と民生品との違い、各種信頼性試験の特徴、問題点と押さえておくべき国際規格まで総合的に解説いたします。

車載用パワー半導体のパッケージ技術

2019年3月8日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

Si・SiC・GaNパワーデバイス技術ロードマップとアプリケーション展望

2019年3月5日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、Si, SiC, GaNパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

自動車用パワーエレクトロニクスの基礎を学ぶ養成講座

2018年12月20日(木) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワエレの基礎、電力変換器、次世代パワーデバイス、周辺回路技術、高効率化手法、アプリケーションなどを解説いたします。

次世代パワーデバイスの実装技術と最新動向

2018年12月18日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。

自動車の電動化に向けた SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2018年12月10日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2018年9月28日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

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