技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体のセミナー・研修・出版物

3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望

2024年9月27日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。

半導体製造プロセス 入門講座

2024年9月20日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。

エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤

2024年8月29日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、2023年に引き続きホットトピックスとなっているAI半導体の調査・研究結果および考察を「エヌビディアGPU祭り」と称し続報し、半導体不況の回復についてを主題にしながら、今年の市況回復のカギを握るDRAMやNANDの詳細動向、話題のTSMCやRapidusにも触れながら市場予測・今後の展望 (警告) を解説いたします。

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術

2024年8月23日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術・乾燥技術について取り上げ、洗浄技術・乾燥技術の基礎、課題と対策について解説いたします。

半導体デバイスの物理的洗浄手法

2024年8月19日(月) 13時00分2024年8月30日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、半導体デバイスの物理的洗浄に関して基礎から解説いたします。
半導体デバイスのマーケットの動向と業界動向から半導体の基礎、流体力学などの説明を行い、現在半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から丁寧に説明いたします。

新しいパワー半導体材料 二酸化ゲルマニウムの特徴と可能性

2024年8月5日(月) 13時00分15時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、大きな可能性を秘めた新しいパワー半導体材料として注目されている二酸化ゲルマニウムを取り上げ、二酸化ゲルマニウムの基礎的な物性や世界の研究状況について解説いたします。

半導体の伝熱構造・熱設計

2024年7月31日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

半導体ドライエッチングの基礎と最新技術

2024年7月31日(水) 10時30分2024年8月2日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2024年7月31日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

巨大化する生成AIモデルに対応するチップレットパッケージの最新動向

2024年7月30日(火) 13時00分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレットパッケージトレンド、ガラスコアサブストレートの適用、CPOによるスケーラビリティについて詳解いたします。

ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術

2024年7月30日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解いたします。

精密洗浄の技術動向と装置、材料選定のポイント

2024年7月26日(金) 10時00分16時20分
オンライン 開催

本セミナーでは、精密洗浄の基礎から解説し、水の動きを一つの軸として半導体洗浄が直感でわかるようになるポイント、半導体洗浄にまつわる課題と対策・未然防止策を解説いたします。

半導体業界の最新動向

2024年7月25日(木) 13時00分15時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体業界のビジネス構造や、主要プレイヤーの動向、主要各国の国家政策など、最新動向を包括的に解説いたします。

ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向

2024年7月25日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、講師の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構について解説いたします。
また、最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。

半導体デバイスの物理的洗浄手法

2024年7月23日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、半導体デバイスの物理的洗浄に関して基礎から解説いたします。
半導体デバイスのマーケットの動向と業界動向から半導体の基礎、流体力学などの説明を行い、現在半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から丁寧に説明いたします。

半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術

2024年7月23日(火) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

半導体ドライエッチングの基礎と最新技術

2024年7月22日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向

2024年7月18日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。

半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス

2024年7月17日(水) 13時30分15時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

GaNパワーデバイスの最新動向と技術課題

2024年7月17日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、GaNを用いたパワーデバイスの動向、課題、今後の展望についてGaNの結晶からデバイスまでの範囲で解説いたします。

熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて

2024年7月12日(金) 13時30分15時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、熊本県半導体産業における現状と課題、今後の対応について詳説いたします。

水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント

2024年7月12日(金) 10時30分2024年7月15日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から解説し、水の動きを一つの軸として半導体洗浄が直感でわかるようになるポイント、半導体洗浄にまつわる課題と対策・未然防止策を解説いたします。

CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識

2024年7月12日(金) 10時30分2024年7月26日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術

2024年7月11日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

半導体デバイス製造に用いられる接合技術

2024年7月10日(水) 13時00分2024年7月12日(金) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法

2024年7月10日(水) 10時00分16時50分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、寿命をもつ電子部品の故障モード、電子部品に欠陥を内在した場合の寿命故障モード、寿命予測の考え方、部品ごとの寿命予測法について様々なやり方を実務的・現実的に、事例・データを交えて解説いたします。

ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向

2024年7月5日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説いたします。

水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント

2024年7月5日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体洗浄の基礎から解説し、水の動きを一つの軸として半導体洗浄が直感でわかるようになるポイント、半導体洗浄にまつわる課題と対策・未然防止策を解説いたします。

最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求

2024年7月4日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。

半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術

2024年7月2日(火) 10時30分2024年7月4日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

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