技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体のセミナー・研修・出版物

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2019年12月5日(木) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

インバータ技術の実践的総合知識

2019年11月18日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。

先端半導体パッケージの最新動向とモールド技術

2019年11月13日(水) 10時30分16時15分
東京都 開催

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2019年11月11日(月) 10時30分16時30分
2019年12月12日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

酸化物半導体薄膜技術の全て

2019年10月29日(火) 13時30分16時30分
東京都 開催

ダイヤモンド半導体の技術動向と可能性

2019年10月21日(月) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、理論的に最も高耐圧かつ低オン抵抗を実現できる究極のパワーデバイス材料として注目されるダイヤモンド半導体について基礎から解説いたします。
ダイヤモンドパワーデバイスの研究開発状況・課題と、講師が世界で初めて実現した反転層ダイヤモンドMOSFETについて合わせて解説いたします。

20~30年の半導体の進化とパッケージ技術ロードマップ

2019年10月17日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア) からチップレット化へのシフト (モアザンムーア) をするのかに焦点を当て、その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説いたします。

個別半導体車載認定規格: AEC-Q101, AQG324, JEITA ED-4711を中心とした信頼性認定ガイドライン

2019年10月17日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、AEC-Q101に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。
また、今後IEC化される日本版のAEC-Q101 規格EDR-4711 について、考え方、使い方について詳細に説明いたします。
更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独AQG324 等も注目されています。
これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説いたします。

SiCパワーデバイスの開発、実装技術と車載展望

2019年10月11日(金) 10時30分10時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体デバイスパッケージ最新動向

2019年9月20日(金) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2019年9月11日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2019年8月23日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

2019年7月25日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。
また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

自動車の電動化に向けた、SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2019年7月24日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

ダイヤモンドエレクトロニクスの基礎と技術動向

2019年7月1日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催

SiC、GaNを超える『究極の半導体材料』として挙げられるダイヤモンド。
ダイヤモンド半導体にはダイヤモンド半導体にしかない稀有な半導体特性も持っています。
本セミナーでは、ダイヤモンドエレクトロニクスについて、世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFETを開発した講師がその魅力・最新動向について解説いたします。

電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果

2019年6月26日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

CMP 徹底解説

2019年6月21日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識

2019年5月30日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

半導体製造における洗浄技術の基礎と技術トレンド

2019年5月29日(水) 12時30分16時30分
東京都 開催

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2019年5月28日(火) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

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