技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体のセミナー・研修・出版物

CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識

2020年6月30日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

インバータの基礎と制御法

2020年6月17日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。

半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2020年5月29日(金) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

CMP徹底解説

2020年5月26日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

5G半導体のパッケージング技術動向

2020年4月13日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

薄膜分析・評価の基礎知識とナノテクノロジーへの応用

2020年3月31日(火) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子物性・光物性の基礎物理など、薄膜分析・評価の基礎から様々な表面・界面評価技術について取り上げ、例示を交えて解説いたします。

半導体パッケージの異種デバイス集積化プロセスの基礎と最新技術動向

2020年3月27日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

IoTの進展や人工知能活用の広がりにより半導体パッケージを取り巻く状況は、刻一刻と変化しつつあります。
本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、TSV、FOWLP、三次元デバイス積層のプロセスの基礎をおさらいしつつ、再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理いたします。
異種デバイスの三次元集積化を見据えた今後の市場動向と技術動向を展望します。

インバータの基礎と制御法

2020年3月27日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。

CMP徹底解説

2020年3月24日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

2020年3月17日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

自動車の電動化に向けたSiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2020年3月16日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

SiC/GaN/酸化ガリウムパワーデバイスの技術と実用化 最新展望

2020年3月3日(火) 10時30分16時10分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイス, GaNパワーデバイス, 酸化ガリウムパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2020年2月28日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

酸化物半導体薄膜技術の全て

2020年2月20日(木) 13時30分16時30分
東京都 開催

半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術

2020年2月17日(月) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

半導体製造における洗浄方法と装置の理解と課題、そして解決法

2020年1月23日(木) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

個別半導体車載認定規格: AEC-Q101, AQG324, JEITA ED-4711を中心とした信頼性認定ガイドライン

2019年12月10日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、AEC-Q101に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。
また、今後IEC化される日本版のAEC-Q101 規格EDR-4711 について、考え方、使い方について詳細に説明いたします。
更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独AQG324 等も注目されています。
これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説いたします。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2019年12月5日(木) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

インバータ技術の実践的総合知識

2019年11月18日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。

先端半導体パッケージの最新動向とモールド技術

2019年11月13日(水) 10時30分16時15分
東京都 開催
コンテンツ配信