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半導体のセミナー・研修・出版物

エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤

2024年5月7日(火) 13時00分2024年5月20日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、2023年に引き続きホットトピックスとなっているAI半導体の調査・研究結果および考察を「エヌビディアGPU祭り」と称し続報し、半導体不況の回復についてを主題にしながら、今年の市況回復のカギを握るDRAMやNANDの詳細動向、話題のTSMCやRapidusにも触れながら市場予測・今後の展望 (警告) を解説いたします。

エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤

2024年4月17日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、2023年に引き続きホットトピックスとなっているAI半導体の調査・研究結果および考察を「エヌビディアGPU祭り」と称し続報し、半導体不況の回復についてを主題にしながら、今年の市況回復のカギを握るDRAMやNANDの詳細動向、話題のTSMCやRapidusにも触れながら市場予測・今後の展望 (警告) を解説いたします。

半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで

2024年4月15日(月) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編)

2024年4月5日(金) 10時30分2024年4月9日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向

2024年3月29日(金) 13時00分2024年3月31日(日) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造におけるCMP技術を取り上げ、CMPのモニタリング手法から評価手法、微粒子計測などの研究事例、SiC高速研磨事例、半導体におけるCMPの将来展望までを詳解いたします。

半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編)

2024年3月29日(金) 10時30分2024年4月2日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間)

2024年3月29日(金) 10時30分2024年4月2日(火) 16時30分
2024年4月5日(金) 10時30分2024年4月9日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム

2024年3月28日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。

パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向

2024年3月26日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編)

2024年3月25日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2024年3月21日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

半導体後工程におけるパッケージング、実装技術

2024年3月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術

2024年3月19日(火) 10時30分2024年3月21日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスにおけるクリーン化技術について取り上げ、汚染物質と微粒子がデバイス性能に与える影響を明らかにし、そのために必要なテクノロジーを解説いたします。

半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間)

2024年3月18日(月) 10時30分16時30分
2024年3月25日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編)

2024年3月18日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

先端半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のためのウェーハ表面汚染防止技術の基礎から最新動向まで

2024年3月18日(月) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

先端半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット)

2024年3月18日(月) 10時00分17時00分
2024年4月15日(月) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向

2024年3月15日(金) 13時00分2024年3月19日(火) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

フォトレジスト材料の基礎と課題・開発動向

2024年3月13日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業について取り上げ、フォトレジスト材料の基礎から、現役フォトレジストサプライヤー目線の最新のEUVレジストの課題と開発状況について解説いたします。

酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向

2024年3月13日(水) 11時00分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、性能とコスト・量産性のメリットから、次世代パワー半導体用材料として期待される「酸化ガリウム」について、材料の基礎から、トランジスタ、ショットキーバリアダイオードなどデバイス開発の最新事例、今後の課題と展望を解説いたします。

シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向

2024年3月11日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造におけるCMP技術を取り上げ、CMPのモニタリング手法から評価手法、微粒子計測などの研究事例、SiC高速研磨事例、半導体におけるCMPの将来展望までを詳解いたします。

超臨界流体の基礎と半導体プロセスへの応用

2024年3月11日(月) 10時30分2024年3月13日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、超臨界流体について取り上げ、超臨界流体をマイクロ材料加工・表面処理プロセスに活用するポイントについて詳解いたします。

車載半導体の最新技術と今後の動向

2024年3月8日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを解説いたします。

半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術

2024年3月5日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスにおけるクリーン化技術について取り上げ、汚染物質と微粒子がデバイス性能に与える影響を明らかにし、そのために必要なテクノロジーを解説いたします。

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向

2024年3月4日(月) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

2024年2月28日(水) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体製造用ナノインプリント技術の開発状況と課題、対策

2024年2月28日(水) 10時15分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、機械学習を用いた欠陥予測、材料・プロセス設計、装置の最適化について解説いたします。
また、欠陥、コンタミ、硬化反応が遅いなどトラブルの原因と解決のヒントが得られます。

半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向

2024年2月27日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術について解説いたします。
また、実装・接合技術の現在のトレンドや、講演者の研究内容についても紹介いたします。

半導体ウェット洗浄技術の基礎と最先端技術

2024年2月27日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術・乾燥技術について取り上げ、洗浄技術・乾燥技術の基礎、課題と対策について解説いたします。

超臨界流体の基礎と半導体プロセスへの応用

2024年2月27日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、超臨界流体について取り上げ、超臨界流体をマイクロ材料加工・表面処理プロセスに活用するポイントについて詳解いたします。

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