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半導体のセミナー・研修・出版物

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2019年8月23日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

2019年7月25日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。
また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

自動車の電動化に向けた、SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2019年7月24日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

ダイヤモンドエレクトロニクスの基礎と技術動向

2019年7月1日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催

SiC、GaNを超える『究極の半導体材料』として挙げられるダイヤモンド。
ダイヤモンド半導体にはダイヤモンド半導体にしかない稀有な半導体特性も持っています。
本セミナーでは、ダイヤモンドエレクトロニクスについて、世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFETを開発した講師がその魅力・最新動向について解説いたします。

電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果

2019年6月26日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

CMP 徹底解説

2019年6月21日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識

2019年5月30日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

半導体製造における洗浄技術の基礎と技術トレンド

2019年5月29日(水) 12時30分16時30分
東京都 開催

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2019年5月28日(火) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

パワーデバイスの耐熱・耐湿性評価と国際規格動向

2019年5月23日(木) 11時00分16時00分
東京都 開催

 本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

米中ハイテク戦争と半導体メモリ不況を生き抜くビジネスの羅針盤

2019年5月22日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

レジスト・リソグラフィの基礎から先端技術について

2019年4月26日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、レジスト・リソグラフィの基礎知識および技術動向についてわかりやすく解説いたします。

酸化ガリウムパワーデバイスの基礎と実用化に向けた開発動向

2019年4月18日(木) 11時00分16時20分
東京都 開催

本セミナーでは、性能とコスト・量産性のメリットから、次世代パワー半導体用材料として期待される「酸化ガリウム」について、材料の基礎から、トランジスタ、ショットキーバリアダイオードなどデバイス開発の最新事例、今後の課題と展望を解説いたします。

SiCパワーデバイスの開発、実装技術と車載展望

2019年4月12日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

インバータの基礎と制御法

2019年3月27日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。

車載用半導体の信頼性認定ガイドラインと要求品質、信頼性

2019年3月14日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは車載用半導体について取り上げ、車載用で求められる品質・信頼性と民生品との違い、各種信頼性試験の特徴、問題点と押さえておくべき国際規格まで総合的に解説いたします。

高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術

2019年3月13日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

車載用パワー半導体のパッケージ技術

2019年3月8日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

2019年3月6日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。
また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

Si・SiC・GaNパワーデバイス技術ロードマップとアプリケーション展望

2019年3月5日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、Si, SiC, GaNパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2019年2月4日(月) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

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