技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体のセミナー・研修・出版物

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2024年12月16日(月) 10時30分2024年12月27日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望

2024年12月11日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、新世代Siパワー半導体の開発動向について取り上げ、サプライチェーン全体のパワー半導体の動向、SiおよびWBGパワーデバイスの開発動向や将来展望を含めて解説いたします。

低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法

2024年12月11日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤

2024年12月10日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術

2024年12月10日(火) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術・乾燥技術について取り上げ、洗浄技術・乾燥技術の基礎、課題と対策について解説いたします。

半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価

2024年12月10日(火) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。

半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策

2024年12月6日(金) 10時30分2024年12月19日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。

SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向

2024年12月3日(火) 10時30分2024年12月16日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2024年11月29日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向

2024年11月29日(金) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。

パワーモジュール実装の最新技術動向

2024年11月28日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、SiCモジュールの採用増加・発熱密度上昇に対応するためのモジュールパッケージの高耐熱化・高信頼性化技術を取り上げ、新たな高性能材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造について、業界動向・採用事例・学会発表の情報を元に解説いたします。

車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要

2024年11月27日(水) 10時30分2024年11月29日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。

プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術

2024年11月22日(金) 13時00分2024年11月25日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策

2024年11月22日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。

車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要

2024年11月21日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。

SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向

2024年11月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

ALD技術/ALE技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開

2024年11月18日(月) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術

2024年11月15日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ

2024年11月14日(木) 12時30分16時30分
オンライン 開催

先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望

2024年11月13日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。

二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向

2024年11月12日(火) 13時00分2024年11月14日(木) 15時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、新しいパワー半導体として大きな可能性を秘めた二酸化ゲルマニウムを取り上げ、二酸化ゲルマニウムの基礎的な物性、現状の課題、将来性について詳細に解説いたします。

先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向

2024年11月12日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向

2024年11月6日(水) 13時00分15時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、新しいパワー半導体として大きな可能性を秘めた二酸化ゲルマニウムを取り上げ、二酸化ゲルマニウムの基礎的な物性、現状の課題、将来性について詳細に解説いたします。

最新半導体技術と商品力強化への応用

2024年11月6日(水) 13時00分2024年11月8日(金) 16時00分
オンライン 開催

半導体配線材料・技術の基礎から最新動向まで

2024年10月31日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。

最新CMP技術 徹底解説

2024年10月29日(火) 10時30分2024年10月31日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

最新半導体技術と商品力強化への応用

2024年10月25日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

半導体市場の動向と日本のあるべき姿

2024年10月25日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

好調に推移していた半導体市況は、昨年半ばに潮目が変わり、下降局面に差し掛かっています。
2021年初頭から続いていた半導体不足も、一部のデバイスを除いて不足感が解消されつつあります。
本セミナーでは、半導体産業において今後どのような市場動向が予想されるのか、私見をご紹介いたします。

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