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半導体のセミナー・研修・出版物

5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

2020年10月16日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

半導体パッケージの異種デバイス集積化プロセスの基礎と最新技術動向

2020年9月28日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

IoTの進展や人工知能活用の広がりにより半導体パッケージを取り巻く状況は、刻一刻と変化しつつあります。
本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、TSV、FOWLP、三次元デバイス積層のプロセスの基礎をおさらいしつつ、再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理いたします。
異種デバイスの三次元集積化を見据えた今後の市場動向と技術動向を展望します。

AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2020年9月11日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2020年8月25日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体における洗浄のポイント・コツを修得

2020年8月5日(水) 10時30分12時10分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の設計、評価と最新技術動向

2020年7月29日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。

自動車の電動化に向けた、SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2020年7月16日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
このセミナーは、2020年3月16日収録セミナーの映像配信です。​講師と直接質疑応答いただけます。

米中ハイテク戦争・ポストコロナで電子機器・半導体はどうなる

2020年7月13日(月) 13時30分15時30分
オンライン 開催

先端半導体パッケージの実装、集積化技術とその課題、展望

2020年7月13日(月) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

コロナ禍の半導体産業を生き抜くための羅針盤

2020年7月7日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識

2020年6月30日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

酸化物半導体薄膜技術の全て

2020年6月24日(水) 13時30分16時30分
オンライン 開催

半導体デバイスにおける洗浄技術の基礎と歩留改善のための効果的な汚染制御技術

2020年6月24日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、洗浄技術の基礎から歩留改善のための技術について経験豊富な講師がわかりやすく解説いたします。
また、次世代の汚染制御・洗浄乾燥技術についても解説いたします。

コロナ後に激変するディスプレー・サプライチェーン

2020年6月22日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

インバータの基礎と制御法

2020年6月17日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、一般的な教科書や学会等で発表される論文でほとんど触れられることのないインバータの設計と制御のノウハウを織り交ぜながら、インバータに関する基礎的事項をしっかり身につけられるよう丁寧に解説します。

5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

2020年6月8日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2020年5月29日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

光半導体のパッケージング・封止技術のこれまでとこれから

2020年5月27日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 オンライン 開催

CMP徹底解説

2020年5月26日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

先端半導体パッケージの実装、集積化技術とその課題、展望

2020年5月22日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の設計、評価と最新技術動向

2020年5月21日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。

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