tech-seminar.jp

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で講師らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

本セミナーでは、シミュレーションの理論的な背景を理解することで製品設計段階での成形性や品質評価を行う上での注意点を解説いたします。
また、材料のレオロジー特性の意味を理解することでシミュレーション結果の活用方法などを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、シミュレーションの理論的な背景を理解することで製品設計段階での成形性や品質評価を行う上での注意点を解説いたします。
また、材料のレオロジー特性の意味を理解することでシミュレーション結果の活用方法などを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

本セミナーでは、光学特性の基礎および透明性、耐熱性、屈折率、複屈折率の制御技術まで実務に適した内容で解説いたします。

本セミナーでは、光学特性の基礎および透明性、耐熱性、屈折率、複屈折率の制御技術まで実務に適した内容で解説いたします。

本セミナーでは、レオロジーの基礎から解説し、レオロジー測定条件の考え方から粘弾性データの読み方まで、実務で使えるポイントを体系的に解説いたします。

本セミナーでは、発泡剤の種類・特性、各種成形方法、用いられる樹脂の種類、プラスチック発泡体の特徴や製法、発泡の原理 (理論) と制御方法、発泡体の各種評価方法、トラブル、不良原因と対策について詳解いたします。

本セミナーでは、光学用透明樹脂について基礎から解説し、分子設計、光学特性、透明性・耐熱性・屈折率・複屈折率の制御、高機能化についてわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、熱硬化性樹脂について基礎から解説し、熱硬化性樹脂の分子設計、材料設計、開発について実験データ、応用検討を交えて詳細に解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージ・半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、接着の基礎から最新の理論解析まで、やさしく丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

本セミナーでは、高分子材料の劣化メカニズムから、添加剤の活用方法・分析装置による分析評価事例を3名の講師が解説いたします。