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本セミナーは、エポキシ樹脂の基礎から解説し、耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら詳解いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂 (主鎖) の化学構造から解説し、さまざまな硬化剤との反応機構を捕らえることで、 硬化物の良い物性を得るための基礎的な考え方、フィラーの使い方、熱衝撃試験による耐クラック性解析により、硬化物の物性評価に関する方法論を紹介いたします。

本セミナーでは、エポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

本セミナーでは、リグニンの基礎から特性・用途開発に関する国内外の研究トピックスや課題・高付加価値用途展開について解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方にまで詳解いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂 (主鎖) の化学構造から解説し、さまざまな硬化剤との反応機構を捕らえることで、 硬化物の良い物性を得るための基礎的な考え方、フィラーの使い方、熱衝撃試験による耐クラック性解析により、硬化物の物性評価に関する方法論を紹介いたします。