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熱硬化性樹脂のセミナー・研修・出版物

基礎から理解するポリイミドの高性能化・機能化設計

2024年7月25日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方まで詳解いたします。

ポリイミド入門講座

2024年7月5日(金) 10時30分2024年7月19日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方にまで詳解いたします。

ポリイミド入門講座

2024年6月20日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方にまで詳解いたします。

エポキシ樹脂の構造、特性と硬化剤の選び方・使い方、トラブル対策

2024年5月17日(金) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、吸湿・ボイド・粘度調整などトラブルと対応、硬化物の物性・特性評価のポイントを詳解いたします。

エポキシ樹脂用硬化剤の種類、反応機構、選び方、使い方

2024年5月10日(金) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、低温での硬化、硬化速度の向上、硬化・密着強度の向上、低配合量での硬化での留意点、新しい硬化剤の開発と反応機構、低誘電に適した硬化剤、硬化剤の使用方法、貯蔵保管やその安全性について詳解いたします。

エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質および複合材料用途の動向

2024年5月1日(水) 10時30分2024年5月3日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

天然植物繊維を強化材とする複合材料の基礎と応用

2024年4月24日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、天然植物繊維×樹脂 (熱硬化、熱可塑性プラスチックス) について、必要な基礎知識および応用時の課題を解説いたします。

エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質および複合材料用途の動向

2024年4月18日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。

基礎から理解するポリイミドの高性能化・機能化設計

2024年4月11日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方まで詳解いたします。

エポキシ樹脂の分子構造・硬化性および耐熱性とその他の機能性付与技術

2024年4月9日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎と耐熱性向上技術について概説し、相反関係にある物性を両立する分子デザイン・合成技術について詳解いたします。

エポキシ樹脂の硬化メカニズム、硬化剤の種類と選び方、使い方

2024年4月5日(金) 10時00分17時10分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

光学用透明樹脂の基礎と光学特性制御および高機能化

2024年4月4日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、光学特性の基礎および透明性、耐熱性、屈折率、複屈折率の制御技術まで実務に適した内容で解説いたします。

5G高度化とDXを支える低誘電性高分子材料の開発と技術動向

2024年2月16日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電性高分子材料を取り上げ、低誘電性高分子材料の開発状況、材料設計の考え方、合成と配合、樹脂、基板への応用について解説いたします。

エポキシ樹脂の基礎と設計・制御・評価・応用技術の必須知識

2024年2月6日(火) 10時30分2024年2月20日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

2024年1月26日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

エポキシ樹脂の基礎と設計・制御・評価・応用技術の必須知識

2024年1月25日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応および副資材による機能化

2024年1月23日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂 (主鎖) の化学構造から解説し、さまざまな硬化剤との反応機構を捕らえることで、 硬化物の良い物性を得るための基礎的な考え方、フィラーの使い方、熱衝撃試験による耐クラック性解析により、硬化物の物性評価に関する方法論を紹介いたします。

エポキシ樹脂の分子構造・硬化性および耐熱性とその他の機能性付与技術

2024年1月12日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎と耐熱性向上技術について概説し、相反関係にある物性を両立する分子デザイン・合成技術について詳解いたします。

高分子材料 (樹脂・ゴム) の劣化・変色メカニズムとその防止

2023年12月21日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高分子材料の変質劣化について基礎的な知見を解説し、合わせて実用的な対策処方事例を紹介いたします。

エポキシ樹脂の基礎および各硬化剤の使い方・選び方

2023年12月20日(水) 10時30分2023年12月22日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

光学用透明樹脂の基礎と応用

2023年12月18日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、光学用透明樹脂について基礎から解説し、分子設計、光学特性、透明性・耐熱性・屈折率・複屈折率の制御、高機能化についてわかりやすく解説いたします。

フェノール樹脂入門

2023年12月11日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

粘度、粘弾性の測定法とデータの読み方、活用例

2023年12月8日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、粘度・粘弾性測定の基礎、測定治具の選択方法から、チクソトロピー性、塗工性能の評価、濃厚スラリーの分散特性評価、粘着材・接着剤の評価など測定データの解釈、応用例まで詳しく解説いたします。

エポキシ樹脂の基礎および各硬化剤の使い方・選び方

2023年12月7日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

エポキシ樹脂の分子設計とその応用

2023年11月29日(水) 10時30分17時00分
オンライン 開催

エポキシ樹脂における各種硬化剤の使い方と選定のポイント

2023年11月22日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

半導体封止材の最新技術動向と設計技術

2023年11月14日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

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