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本セミナーでは、5G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っているエレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂 (主鎖) の化学構造から解説し、さまざまな硬化剤との反応機構を捕らえることで、 硬化物の良い物性を得るための基礎的な考え方、フィラーの使い方、熱衝撃試験による耐クラック性解析により、硬化物の物性評価に関する方法論を紹介いたします。

本セミナーでは、光学用透明樹脂について基礎から解説し、分子設計、光学特性、透明性・耐熱性・屈折率・複屈折率の制御、高機能化についてわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、高分子材料の性能や機能に対応する添加剤について基礎から解説し、材料開発の成否に関係する事例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、熱硬化性樹脂を中心に、腐食劣化メカニズム/物理劣化/化学劣化、寿命を予測する方法について解説いたします。
さらに腐食・劣化を逆手にとった、ケミカルリサイクルへ展開も解説いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

本セミナーではエポキシ樹脂について取り上げ、用途に適した硬化剤の選択、硬化条件を最適化するポイントを解説いたします。
また、硬化反応のメカニズムから硬化剤選定、配合設計手法を学び、硬化不良やクラックのトラブルの原因と予防策について詳解いたします。

本セミナーでは、軽量化に対応した異種材接着に対応するための車体用接着剤と制御系の電子化に伴う電子部品用封止剤の2つに主眼を置きその設計手法、使用法、評価法について説明いたします。
今回は、エポキシ系接着を例として説明しますが、基本的な考え方は他の系の接着剤も応用できる内容となっております。

本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。

本セミナーでは、エポキシ樹脂、硬化剤、副資材・フィラーの基礎から解説し、耐熱衝撃性の評価について解説いたします。

本セミナーは、エポキシ樹脂の基礎から解説し、耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら詳解いたします。