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パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題

2025年7月11日(金) 13時00分2025年7月25日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題

2025年6月30日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

インバータの基礎と制御技術

2025年6月3日(火) 13時00分2025年6月5日(木) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、産業機器から家電製品、電気自動車など幅広い分野で必要となるインバータについて取り上げ、制御法の基本的な考え方から実用上の問題点、さらに最新の技術動向についても解説いたします。

開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策

2025年5月30日(金) 10時00分16時50分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。

インバータの基礎と制御技術

2025年5月28日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、産業機器から家電製品、電気自動車など幅広い分野で必要となるインバータについて取り上げ、制御法の基本的な考え方から実用上の問題点、さらに最新の技術動向についても解説いたします。

透明導電膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向

2025年5月16日(金) 13時00分2025年5月29日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、透明導電材料の基礎、塗布型透明導電膜の特徴からタッチパネル、EMC対策部材、太陽電池への適応まで最新情報を元に具体的に紹介いたします。

永久磁石同期モータ駆動システムにおけるインバータの過変調領域の利用

2025年5月12日(月) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、永久磁石同期モータのベクトル制御系に対し、制御系の変更のみでさらなる高出力駆動を実現するためのインバータの過変調領域の利用方法について説明いたします。

セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識

2025年5月9日(金) 13時00分2025年5月22日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、セラミックス材料を扱うに際して、特に積層セラミック電子部品の開発に必要なセラミックスの基礎知識から重要な工程のプロセス技術まで、セラミックス材料の総合的な知識を提供いたします。

設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術

2025年5月9日(金) 10時00分16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、回路や基板設計におけるノイズ問題の本質、回路設計段階での対策部品の使い方、基板設計段階におけるパターンニングなどのノウハウについて、豊富な経験に基づき実践的に分かりやすく解説いたします。

透明導電膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向

2025年4月30日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、透明導電材料の基礎、塗布型透明導電膜の特徴からタッチパネル、EMC対策部材、太陽電池への適応まで最新情報を元に具体的に紹介いたします。

自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2025年4月30日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

透明導電膜の基礎・最新動向並びにアプリケーション展開

2025年4月25日(金) 13時00分2025年4月28日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、透明導電材料の基礎、塗布型透明導電膜の特徴からタッチパネル、EMC対策部材、太陽電池への適応まで最新情報を元に具体的に紹介いたします。

半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術

2025年4月25日(金) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、実験、シミュレーション、機械学習、AIを利用した半導体製造プロセスの最適化事例を詳解いたします。

半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術

2025年4月24日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体のウェット洗浄について基礎から解説し、半導体の洗浄だけではなく乾燥にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介いたします。

パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向

2025年4月24日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。

AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用

2025年4月24日(木) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、新材料探索における計算負荷、実験との乖離、異常検知の速度向上、セキュリティ等の課題、物理学・化学・半導体工学とデータサイエンスの融合、専門人材育成のためのポイントについて解説いたします。

半導体パッケージの基礎と将来展望

2025年4月23日(水) 13時00分2025年4月25日(金) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向

2025年4月22日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、三次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスについて解説いたします。

実務に役立つ現場のモータ技術 (必須6項目)

2025年4月22日(火) 10時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、モータの回転原理、分類・基礎特性・用途、製造工程・仕様、モータ絶縁 、モータの振動騒音、インバータ運転 モータの要素技術、保守・メンテナンスについて豊富な経験に基づき実践的に、分かりやすく解説いたします。

セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識

2025年4月21日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、セラミックス材料を扱うに際して、特に積層セラミック電子部品の開発に必要なセラミックスの基礎知識から重要な工程のプロセス技術まで、セラミックス材料の総合的な知識を提供いたします。

塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術

2025年4月18日(金) 10時00分16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、塗装劣化、塗膜下腐食のメカニズムに関する基礎、塗装・高分子材料の水蒸気の呼吸に関する基礎、塗装の加速劣化試験方法、塗装の劣化評価手法、塗装の寿命評価手法、塗装のトラブル事例と対策技術について、豊富な経験に基づき、事例を交えながら詳しく解説いたします。

透明導電膜の基礎・最新動向並びにアプリケーション展開

2025年4月17日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、透明導電材料の基礎、塗布型透明導電膜の特徴からタッチパネル、EMC対策部材、太陽電池への適応まで最新情報を元に具体的に紹介いたします。

半導体デバイス製造工程の基礎

2025年4月15日(火) 10時30分2025年4月28日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。

半導体分野を革新するめっき技術

2025年4月14日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。

半導体パッケージの基礎と将来展望

2025年4月11日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術

2025年4月10日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、EV用パワー半導体として大きな注目が集まっているSiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開を分かりやすく説明いたします。

半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価

2025年4月8日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ基板における層間絶縁について取り上げ、絶縁膜の適切な選定、使い方、信頼性と寿命の予測、信号遅延や信号歪みの対策、熱応力とクラック発生対策、薄層化・多層化・狭ピッチへの対応について詳解いたします。

シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向

2025年4月4日(金) 13時00分2025年4月7日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造におけるCMP技術を取り上げ、CMPのモニタリング手法から評価手法、微粒子計測などの研究事例、SiC高速研磨事例、半導体におけるCMPの将来展望までを詳解いたします。

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