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本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

本セミナーでは、レーザー、太陽電池、ディスプレイなどへの応用が期待される半導体ナノ粒子「量子ドット」について取り上げ、量子ドットの基礎的な解説から、量子ドットの発光波長制御、高密度化、低密度、配列・位置制御、エピタキシャル量子ドットのデバイス応用、実際の実験データやデバイス試作例について、事例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、ナノインプリントリソグラフィ (NIL) の原理、長所と短所、欠陥対策、そして今注目を集める応用技術を詳解いたします。

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

本セミナーでは、半導体洗浄について取り上げ、パーティクル付着のメカニズムと除去技術を解説いたします。
また、品質向上に向けた物理、化学、超音波、プラズマ洗浄の技術動向を詳解いたします。