技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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電子機器・部品の腐食・劣化は、使用する材料だけでなく、温湿度、温度変化、結露などの使用環境や異種材料の組み合わせによって発生形態が大きく異なります。
本セミナーでは、車載機器をはじめ、厳しい環境下で使用される電子機器・部品を念頭に、金属・高分子材料の腐食・劣化メカニズムから、加速劣化試験、評価手法、防食・劣化対策までを体系的に解説いたします。
実際のトラブル事例を通して、不具合原因を見極め、再発防止・未然防止につなげる実践的な着眼点を習得いただけます。
本セミナーでは、モータ駆動用インバータ設計の考え方と具体的手法を、基礎から解説いたします。
「半導体には寿命がない」と考えていませんか…実際には、IC、MOSFET、IGBT、LED、コンデンサ、リレー、はんだ接続など、多くの電子部品には故障モードごとの寿命があります。
本セミナーでは、部品別の劣化メカニズム、構造因子、加速試験、ワイブル解析やアレニウス則などの寿命予測法を、豊富な事例と1080頁超の実務テキストで解説いたします。
設計・試験・品質保証・クレーム対応で「なぜ壊れたか」「いつ壊れるか」「どう防ぐか」を実務で役立つノウハウを養います。
本セミナーでは、モータ駆動用インバータ設計の考え方と具体的手法を、基礎から解説いたします。
電子機器の設計では、ノイズを「出さない」「受けない」ことが必須条件です。
本セミナーでは、ノイズの発生原理や伝達経路、EMC試験の基礎から、回路・基板・ケーブル・筐体における具体的な対策までを体系的に解説いたします。
数式を極力使わず、ノイズ発生源と原因を素早く見極める考え方、再現性の確保、設計段階で盛り込むべき対策を実務視点で学びます。
さらに、EMC試験で不適合となった際の原因究明や、磁性コア・フィルタ・シールド・電磁波吸収体などを用いた設計後の対策まで習得し、試作・評価段階での手戻り削減につなげます。
本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説いたします。
また、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理、メモリのEDA (設計ツール) について解説いたします。
本セミナーでは、GaNを用いたパワーデバイスの動向、課題、今後の展望についてGaNの結晶からデバイスまでの範囲で解説いたします。
本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。
本セミナーでは、半導体洗浄について取り上げ、パーティクル付着のメカニズムと除去技術を解説いたします。
高圧スプレー、二流体スプレー、メガソニック・超音波、ブラシ洗浄の特徴と使い分け、洗浄条件を設定するときの考え方について解説いたします。
本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。
本セミナーでは、電子部品の基本から、増幅回路、電源・電流制限・温度測定回路の設計まで体系的に解説いたします。
また、LTspiceを実際に使った演習で、シリーズレギュレータや電流制限回路、温度測定回路等具体的なアナログ回路の設計を体得いただきます。
さらに、現場では避けて通れないノイズの発生メカニズムと対策方法まで学び、設計から不具合対策まで対応できる「実践的なアナログ回路設計力」を身につけていただけます。
本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説いたします。
また、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理、メモリのEDA (設計ツール) について解説いたします。