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パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物

設計者CAE 構造解析編 (強度)

2025年3月7日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術

2025年3月5日(水) 10時30分2025年3月18日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術

2025年2月20日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

オフライン電源の設計 (2)

2025年2月18日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (1)

2025年2月10日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (2)

2025年1月28日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術

2025年1月28日(火) 10時30分2025年2月7日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。

アナログ回路設計 入門

2025年1月24日(金) 10時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、使用頻度の高い基本アナログ回路について、その回路はどのような特長を持つのか、その特長を生かしてどのような時にどのように使用するのか等を10種の基本回路に絞って学ぶ事により、初歩の方でも短時間で十分複雑なアナログ回路が設計できる力が身に付く事を目的としています。

電源回路設計入門 (1)

2025年1月21日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (2日間)

2025年1月21日(火) 13時00分17時00分
2025年1月28日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術

2025年1月17日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。

SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化

2025年1月15日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体ウェハの研磨について取り上げ、効率的な研磨に向けた研磨液、パッド、スラリーや、加工技術の動向について解説いたします。

先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向

2025年1月14日(火) 13時00分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波高速伝送基板向けの低誘電材料、平滑導体との接着・接合技術、先端パッケージ向けハイブリッドボンディング・サブストレート・インターポーザ、および封止材料、感光材、基板材料など、先端半導体パッケージの開発事例に基づく最新の技術動向を解説いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2025年1月14日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2025年1月7日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (2日間)

2025年1月7日(火) 13時00分17時00分
2025年1月14日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化、薄層多層化と最先端開発動向

2024年12月27日(金) 10時00分2025年1月7日(火) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) について取り上げ、製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況について開設いたします。
また、車載用途・5G基地局など厳しい信頼性を必要とされる用途にも言及いたします。

電子機器・部品・材料の腐食・劣化の評価技術と対策技術

2024年12月20日(金) 10時00分16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化、薄層多層化と最先端開発動向

2024年12月20日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) について取り上げ、製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況について開設いたします。
また、車載用途・5G基地局など厳しい信頼性を必要とされる用途にも言及いたします。

パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向

2024年12月19日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SiCパワー半導体の社会実装の状況やSiCウェハ製造技術の開発動向、課題、産業動向まで分かりやすく解説いたします。

モータの品質問題とトラブル解決事例

2024年12月19日(木) 10時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、モータシステムの品質について取り上げ、モーターのトラブル解決のアプローチ手法、原因特定、対策方法、Goal (落とし所の決め方) 、量産時に発生する品質問題と予防策について、豊富な経験に基づき、具体的事例を交えながら解説いたします。

半導体用レジストの特性および材料設計とその評価

2024年12月18日(水) 10時30分2024年12月20日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

大気圧プラズマを用いたSi系機能薄膜の低温・高能率形成技術

2024年12月18日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、大気圧プラズマの安定生成とSi系機能性薄膜の成膜技術を解説いたします。

ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向

2024年12月17日(火) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説いたします。

半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド

2024年12月16日(月) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、精密洗浄の基礎から解説し、水の動きを一つの軸として半導体洗浄が直感でわかるようになるポイント、半導体洗浄にまつわる課題と対策・未然防止策を解説いたします。

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2024年12月16日(月) 10時30分2024年12月27日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望

2024年12月11日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、新世代Siパワー半導体の開発動向について取り上げ、サプライチェーン全体のパワー半導体の動向、SiおよびWBGパワーデバイスの開発動向や将来展望を含めて解説いたします。

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