技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。
本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。
本セミナーでは、産業機器から家電製品、電気自動車など幅広い分野で必要となるインバータについて取り上げ、制御法の基本的な考え方から実用上の問題点、さらに最新の技術動向についても解説いたします。
本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。
本セミナーでは、産業機器から家電製品、電気自動車など幅広い分野で必要となるインバータについて取り上げ、制御法の基本的な考え方から実用上の問題点、さらに最新の技術動向についても解説いたします。
本セミナーでは、透明導電材料の基礎、塗布型透明導電膜の特徴からタッチパネル、EMC対策部材、太陽電池への適応まで最新情報を元に具体的に紹介いたします。
本セミナーでは、永久磁石同期モータのベクトル制御系に対し、制御系の変更のみでさらなる高出力駆動を実現するためのインバータの過変調領域の利用方法について説明いたします。
本セミナーでは、セラミックス材料を扱うに際して、特に積層セラミック電子部品の開発に必要なセラミックスの基礎知識から重要な工程のプロセス技術まで、セラミックス材料の総合的な知識を提供いたします。
本セミナーでは、回路や基板設計におけるノイズ問題の本質、回路設計段階での対策部品の使い方、基板設計段階におけるパターンニングなどのノウハウについて、豊富な経験に基づき実践的に分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、透明導電材料の基礎、塗布型透明導電膜の特徴からタッチパネル、EMC対策部材、太陽電池への適応まで最新情報を元に具体的に紹介いたします。
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、透明導電材料の基礎、塗布型透明導電膜の特徴からタッチパネル、EMC対策部材、太陽電池への適応まで最新情報を元に具体的に紹介いたします。
本セミナーでは、実験、シミュレーション、機械学習、AIを利用した半導体製造プロセスの最適化事例を詳解いたします。
本セミナーでは、半導体のウェット洗浄について基礎から解説し、半導体の洗浄だけではなく乾燥にも焦点を当て、基礎から最新にわたる技術トレンドを紹介いたします。
本セミナーでは、SiC単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。
本セミナーでは、新材料探索における計算負荷、実験との乖離、異常検知の速度向上、セキュリティ等の課題、物理学・化学・半導体工学とデータサイエンスの融合、専門人材育成のためのポイントについて解説いたします。
本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、三次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスについて解説いたします。
本セミナーでは、モータの回転原理、分類・基礎特性・用途、製造工程・仕様、モータ絶縁 、モータの振動騒音、インバータ運転 モータの要素技術、保守・メンテナンスについて豊富な経験に基づき実践的に、分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、セラミックス材料を扱うに際して、特に積層セラミック電子部品の開発に必要なセラミックスの基礎知識から重要な工程のプロセス技術まで、セラミックス材料の総合的な知識を提供いたします。
本セミナーでは、塗装劣化、塗膜下腐食のメカニズムに関する基礎、塗装・高分子材料の水蒸気の呼吸に関する基礎、塗装の加速劣化試験方法、塗装の劣化評価手法、塗装の寿命評価手法、塗装のトラブル事例と対策技術について、豊富な経験に基づき、事例を交えながら詳しく解説いたします。
本セミナーでは、透明導電材料の基礎、塗布型透明導電膜の特徴からタッチパネル、EMC対策部材、太陽電池への適応まで最新情報を元に具体的に紹介いたします。
本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。
本セミナーでは、めっきの基礎から解説し、半導体・エレクトロニクスへの応用技術、非水溶媒のめっき、環境調和型のめっきなど、最新めっき技術について解説いたします。
本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。
本セミナーでは、EV用パワー半導体として大きな注目が集まっているSiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開を分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージ基板における層間絶縁について取り上げ、絶縁膜の適切な選定、使い方、信頼性と寿命の予測、信号遅延や信号歪みの対策、熱応力とクラック発生対策、薄層化・多層化・狭ピッチへの対応について詳解いたします。
本セミナーでは、半導体製造におけるCMP技術を取り上げ、CMPのモニタリング手法から評価手法、微粒子計測などの研究事例、SiC高速研磨事例、半導体におけるCMPの将来展望までを詳解いたします。