tech-seminar.jp

本セミナーでは、拡大を続けている半導体産業について取り上げ、サプライチェーンの中で、自社の製品・技術・サービスをどのような領域に生かせるのか、分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、自動車における電磁波ノイズについて取り上げ、電磁波の基礎・基本から出発し、EV及び自動運転システム特有の電磁ノイズの根本的な発生メカニズムを俯瞰し、ノイズ源の特定や対策のノウハウについて解説いたします。

酸化物半導体は、IGZOの実用化をはじめ、低温形成・高移動度・透明性・低リーク電流といった特長から、モノリシック3D集積化や三次元DRAM・NANDなど、三次元集積デバイス応用へ注目が集まっており、研究開発が急速に進展しています。
本セミナーでは、酸化物半導体の材料物性・プロセス技術・デバイス特性の基礎を整理しながら、三次元集積デバイス応用に向けた最新の開発動向を解説いたします。

本セミナーでは、半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化、地政学と2030年までの業界展望までを体系的に解説いたします。

本セミナーでは、パワー半導体実装の熱疲労について取り上げ、劣化要因を切り分けるために種々の機械負荷試験を用いた材料強度や劣化進行性、解析結果 (FEAを含む) を元に、どのように熱信頼性設計へ繋げられるかを、銀焼成接合劣化評価を事例に解説いたします。
特に、従来の「四点曲げ試験」に加え、独自性の高い「九点曲げ試験」の特徴、FEAによる解析手法までを介し、実用的な信頼性評価の手法を習得することを目的としております。

本セミナーでは、Cu/Low-k配線の基礎と、2nm世代以降で顕在化する抵抗増大・信頼性劣化の限界要因を整理したうえで、Ru/AG (Airgap) 配線や裏面電源配線 (BSPDN) など次世代配線技術の最新動向をわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、MLCCで実際に発生する故障事例をもとにその原因と対策手法を解説いたします。
また、開発・製造する側も使用する側も知っておきたい信頼性確保の考え方について解説いたします。

「半導体には寿命がない」と考えていませんか? 実際には、IC、MOSFET、IGBT、LED、コンデンサ、リレー、はんだ接続など、多くの電子部品には故障モードごとの寿命があります。
本セミナーでは、部品別の劣化メカニズム、構造因子、加速試験、ワイブル解析やアレニウス則などの寿命予測法を、豊富な事例と1080ページ超の実務テキストで解説いたします。
設計・試験・品質保証・クレーム対応で「なぜ壊れたか」「いつ壊れるか」「どう防ぐか」を実務で役立つノウハウを養います。

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

本セミナーでは、Cu/Low-k配線の基礎と、2nm世代以降で顕在化する抵抗増大・信頼性劣化の限界要因を整理したうえで、Ru/AG (Airgap) 配線や裏面電源配線 (BSPDN) など次世代配線技術の最新動向をわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、シリコンウェハなどの基板をマイナス数十度からマイナス百数十度の極低温に冷却しながら行う次世代ドライエッチング技術「クライオプラズマエッチング」の実用化に向けた課題と可能性について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。