技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物

設計者CAE 構造解析編 (強度)

2025年3月7日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術

2025年3月5日(水) 10時30分2025年3月18日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術

2025年2月20日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、特にレジスト材料 (感光性樹脂) ・プロセス、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説いたします。

オフライン電源の設計 (2)

2025年2月18日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (1)

2025年2月10日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化

2025年2月5日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

電源回路設計入門 (2)

2025年1月28日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術

2025年1月28日(火) 10時30分2025年2月7日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。

アナログ回路設計 入門

2025年1月24日(金) 10時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、使用頻度の高い基本アナログ回路について、その回路はどのような特長を持つのか、その特長を生かしてどのような時にどのように使用するのか等を10種の基本回路に絞って学ぶ事により、初歩の方でも短時間で十分複雑なアナログ回路が設計できる力が身に付く事を目的としています。

エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎

2025年1月22日(水) 13時00分17時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、はんだ付けの原理・原則、エレクトロニクス実装業界の動向、熱の伝わり方、アナログ回路とデジタル回路について、豊富な経験に基づき、基礎から分かりやすく解説いたします。

電源回路設計入門 (1)

2025年1月21日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (2日間)

2025年1月21日(火) 13時00分17時00分
2025年1月28日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望

2025年1月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について取り上げ、半導体の基礎体系から開発環境・品質上の注意点、今後の動向予測まで解説いたします。

真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策

2025年1月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、真空プロセスの基礎から解説し、原料・反応生成物の危険有害性の把握とリスクアセスメントについて詳解いたします。

ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向

2025年1月20日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体プロセスに用いられるドライエッチング技術全体を、基礎となる物理化学原理から解説し、特に、近年注目を集める原子層エッチング (ALE) 技術について、表面反応機構から最新技術動向までを解説いたします。

半導体製造用薬液の不純物対策

2025年1月20日(月) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半島帯プロセスにおける濾過を取り上げ、濾過のメカニズム、プロセス設計と運転条件、スケールアップと濾過装置の種類、特徴とその選定、連続化及び最新動向について詳解いたします。

グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術

2025年1月17日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体に使用されている電子部品に要求される特性を満足するために重要なシート成形、積層、脱脂、焼成といった一連のプロセスにおける留意点を解説いたします。
特に、シート成形における、バインダー組成、可塑剤、添加剤などの選択方法、考え方について詳しく解説いたします。

各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策

2025年1月16日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電気・電子部品の故障・破損の原因と対策について、実際の事例を交えて具体的に解説いたします。

SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化

2025年1月15日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体ウェハの研磨について取り上げ、効率的な研磨に向けた研磨液、パッド、スラリーや、加工技術の動向について解説いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2025年1月14日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向

2025年1月14日(火) 13時00分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波高速伝送基板向けの低誘電材料、平滑導体との接着・接合技術、先端パッケージ向けハイブリッドボンディング・サブストレート・インターポーザ、および封止材料、感光材、基板材料など、先端半導体パッケージの開発事例に基づく最新の技術動向を解説いたします。

モータの振動騒音と低減対策 (基礎編)

2025年1月14日(火) 10時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、モータの振動・騒音の基礎、モータの固有振動数、モータ電磁騒音、モータのファン騒音、機械的要因によるモータ振動騒音について、具体的な事例を交え、実践的に分かりやすく解説いたします。

電子部品の特性とノウハウ (1)

2025年1月7日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (2日間)

2025年1月7日(火) 13時00分17時00分
2025年1月14日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化、薄層多層化と最先端開発動向

2024年12月27日(金) 10時00分2025年1月7日(火) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) について取り上げ、製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況について開設いたします。
また、車載用途・5G基地局など厳しい信頼性を必要とされる用途にも言及いたします。

PFAS規制の動向と半導体産業へ影響

2024年12月26日(木) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの製造に欠かせない有機フッ素化合物 (PFAS) について取り上げ、PFASに関連する規制、現在の対応状況、今後の展開について詳解いたします。
また、半導体の技術、市場のトレンドとPFAS規制の関係、PFAS処理と代替材料の動向についても解説いたします。

半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座

2024年12月26日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

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