tech-seminar.jp

本セミナーでは、モータ駆動用インバータ設計の考え方と具体的手法を、基礎から解説いたします。

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

本セミナーでは、電子部品の基本から、増幅回路、電源・電流制限・温度測定回路の設計まで体系的に解説いたします。
また、LTspiceを実際に使った演習で、シリーズレギュレータや電流制限回路、温度測定回路等具体的なアナログ回路の設計を体得いただきます。
さらに、現場では避けて通れないノイズの発生メカニズムと対策方法まで学び、設計から不具合対策まで対応できる「実践的なアナログ回路設計力」を身につけていただけます。

本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

本セミナーでは、SiC結晶やその欠陥の種類、デバイス特性への影響から結晶欠陥の評価手法までを解説いたします。

本セミナーでは、ノイズ・EMC問題の原因と原理から理解し、設計段階での対策やトラブル発生時の原因究明へつなげるための考え方を解説いたします。
EMC試験の基礎から、回路・基板・ケーブル・筐体の具体的な対策まで、実務に活かせるポイントを体系的に習得いただけます。

本セミナーでは、ノイズ・EMC問題の原因と原理から理解し、設計段階での対策やトラブル発生時の原因究明へつなげるための考え方を解説いたします。
EMC試験の基礎から、回路・基板・ケーブル・筐体の具体的な対策まで、実務に活かせるポイントを体系的に習得いただけます。

本セミナーでは、電磁波がどのように伝わり、吸収・遮蔽するのか、電磁波吸収の原理から評価法の種類、コツまで、やさしく丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化、地政学と2030年までの業界展望までを体系的に解説いたします。

ノイズ対策は「部品を追加する」よりも、「設計段階で発生させない」ことが重要です。
本セミナーでは、部品配置や配線、層構成、電源・GND設計など、プリント基板設計で実践すべきノイズ対策を、なぜその設計が有効なのかという物理的根拠とともに解説します。
さらに、EMC対策部品の選定、基板設計者との連携方法、効率的な原因解析や再現性のある対策手法まで、現場で役立つ実践ノウハウを習得いただけます。

本セミナーでは、パワーエレクトロニクス (電力変換) 、パワー半導体の基礎から解説し、次世代パワー半導体の種類と特徴、パワー半導体の最新応用例について解説いたします。