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基板設計のセミナー・研修・出版物

ノイズ対策の重要ポイント

2021年10月5日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2021年9月3日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2021年8月24日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

半導体実装における材料・プロセスのポイントと技術動向

2021年8月6日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体実装技術の基礎から解説し、要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術の基本的な各種材料・プロセス、開発に於ける課題や重要ポイントを説明いたします。
また、実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術に関し、電気信号伝搬解析と熱解析と構造 (応力) 解析の基礎とMCMによる実際例を解説いたします。
最後に、最近の超高密度実装技術動向の概要として、各種3次元実装技術に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLPの概要と動向に関して解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年7月26日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

熱硬化性低誘電樹脂の設計と特性向上技術

2021年6月30日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、プリント配線板、アンテナ、実装材料等、5Gに求められる樹脂材料を解説いたします。
また、低誘電率・低誘電正接と他特性の両立を実現するための材料設計を詳解いたします。

電磁波吸収体の基礎と広吸収帯域化技術

2021年6月16日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

マイクロ波/ミリ波帯における誘電率の測定/評価技術

2021年6月2日(水) 11時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

半導体実装技術の基礎と最新動向

2021年5月28日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から2.5次元・3次元実装技術といった高密度実装技術、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術について解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年5月11日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

誘電率の高精度測定

2021年4月19日(月) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

電磁波吸収体の基礎と広吸収帯域化技術

2021年4月9日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

電磁ノイズのシールド技術とその低減手法

2021年4月7日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

マイクロ波/ミリ波帯における誘電率の測定/評価技術

2021年4月2日(金) 11時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2021年4月2日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高速・高周波向けフッ素系プリント基板材料の開発動向と接着性向上技術

2021年3月25日(木) 10時30分16時15分
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本セミナーでは、高速高周波向けの基板材料として期待されるフッ素樹脂について取り上げ、課題となっている接着性を改善させる方法と回路基板への応用事例を解説いたします。

基板実装技術とその信頼性評価手法

2021年3月8日(月) 13時00分16時30分
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本セミナーでは、車載機器を中心とした高度な鉛フリー実装技術を詳解いたします。

高周波対応材料設計のための材料誘電率の測定&評価技術

2021年2月24日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

5G・ローカル5Gの最新動向と6Gに向けた新技術、今後の展望

2021年2月22日(月) 10時30分16時15分
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本セミナーでは、次世代通信で求められる半導体材料、高周波対応材料に求められる特性を詳解いたします。

誘電率の高精度測定

2021年2月16日(火) 12時30分16時30分
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本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

高周波対応基板材料の開発と低誘電、低損失化

2021年2月12日(金) 10時00分17時00分
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本セミナーでは、5G、ミリ波レーダーといった高周波・ミリ波領域の市場が求める材料設計、および銅箔面への密着性・耐熱性・低線膨張性など、高周波分野で求められる特性の付与技術を詳解いたします。

5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向けての材料設計

2021年1月15日(金) 13時30分16時30分
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本セミナーでは、低誘電特性樹脂及び積層材料について解説いたします。特に、開発過程で良く経験する問題とその取り組みについて解説いたします。
具体的には、分子設計と合成、狙った特性の再現性と潜む課題及び解決策についてQ&Aを交えて解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年1月12日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド

2020年12月14日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応基板の開発動向と樹脂/銅の密着性向上技術

2020年12月3日(木) 10時15分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2020年11月4日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

マイクロ波/ミリ波帯における誘電率の測定/評価技術

2020年10月23日(金) 11時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

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