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基板設計のセミナー・研修・出版物

回路と基板のノイズ設計技術

2022年3月29日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。

ノイズ対策の重要ポイント

2022年2月21日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2022年1月12日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応基板のための樹脂/銅の開密着性向上技術

2022年1月12日(水) 10時00分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2021年11月8日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年11月2日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

樹脂の低誘電率、 低誘電正接化に向けた設計

2021年10月29日(金) 10時10分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G、ミリ波レーダーといった高周波・ミリ波領域の市場が求める材料設計、および銅箔面への密着性・耐熱性・低線膨張性など、高周波分野で求められる特性の付与技術を詳解いたします。
また、低誘電率、低誘電正接の達成に向けた樹脂材料の開発事例を解説いたします。

ノイズ対策の重要ポイント

2021年10月5日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

5G/Beyond5G/6G、高周波対応に向けたフッ素樹脂の接着性向上と多層化・ビルドアップ基板への展開

2021年9月30日(木) 10時30分15時35分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用途で利用実績を積み、5G/Beyond5G/6G対応材料としても注目を集めるフッ素樹脂基板の更なる発展に向けて、加工上の課題を解決する技術開発動向やビルドアップ多層基板に向けた取り組みの現状・課題・展望を詳解いたします。

高周波プリント配線板への回路形成めっき技術と密着性向上

2021年9月14日(火) 10時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2021年9月3日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2021年8月24日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

半導体実装における材料・プロセスのポイントと技術動向

2021年8月6日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体実装技術の基礎から解説し、要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術の基本的な各種材料・プロセス、開発に於ける課題や重要ポイントを説明いたします。
また、実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術に関し、電気信号伝搬解析と熱解析と構造 (応力) 解析の基礎とMCMによる実際例を解説いたします。
最後に、最近の超高密度実装技術動向の概要として、各種3次元実装技術に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLPの概要と動向に関して解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年7月26日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

熱硬化性低誘電樹脂の設計と特性向上技術

2021年6月30日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、プリント配線板、アンテナ、実装材料等、5Gに求められる樹脂材料を解説いたします。
また、低誘電率・低誘電正接と他特性の両立を実現するための材料設計を詳解いたします。

電磁波吸収体の基礎と広吸収帯域化技術

2021年6月16日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

マイクロ波/ミリ波帯における誘電率の測定/評価技術

2021年6月2日(水) 11時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

半導体実装技術の基礎と最新動向

2021年5月28日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から2.5次元・3次元実装技術といった高密度実装技術、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術について解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年5月11日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

誘電率の高精度測定

2021年4月19日(月) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

電磁波吸収体の基礎と広吸収帯域化技術

2021年4月9日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

電磁ノイズのシールド技術とその低減手法

2021年4月7日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

マイクロ波/ミリ波帯における誘電率の測定/評価技術

2021年4月2日(金) 11時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2021年4月2日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高速・高周波向けフッ素系プリント基板材料の開発動向と接着性向上技術

2021年3月25日(木) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、高速高周波向けの基板材料として期待されるフッ素樹脂について取り上げ、課題となっている接着性を改善させる方法と回路基板への応用事例を解説いたします。

基板実装技術とその信頼性評価手法

2021年3月8日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、車載機器を中心とした高度な鉛フリー実装技術を詳解いたします。

高周波対応材料設計のための材料誘電率の測定&評価技術

2021年2月24日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

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