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本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。

本セミナーでは、ヒューマンエラーについての基本知識や、ヒューマンエラー防止のためのリスクの洗い出しや、発生した場合の対策をどう考えればよいか、といった内容について解説いたします。

本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。

本セミナーでは、「誤り」について、不正 (違反) とヒューマンエラー、それぞれの考え方を示すとともに、様々な状況を想定した効果的なCAPAの実施について解説いたします (チェックリストの活用を含む) 。
GQPでは、製造委託先の「逸脱管理」も求められるが、自社工場以上にハードルが高いため、厚生労働省の事務連絡で発出された「GMP監査マニュアル」も活用したい。

品質対応には様々な手法が存在しますが、適切な方法を選ぶ際には正確なタイミングや状況に合致した選択が欠かせません。
本セミナーでは、品質対応の手法のいくつかを取り上げながら、品質対応の基本的な考え方や品質管理と品質保証へのアプローチに焦点を当てて解説いたします。

本セミナーでは、ホログラフィ技術の基本原理、記録材料および特に最近、エレクトロニクスメーカーを中心に実用化研究が盛んである車載用ヘッドアップディスプレイへの応用の可能性、および技術課題と今後の展望について詳細に解説いたします。

本セミナーでは、ワイブル解析の仕方について、演習を通じて身につけてもらうとともに、ワイブル分布に当てはめる際の判断や解析上のコツを紹介いたします。
また、ワイブル解析を応用した信頼性の解析の例を紹介いたします。

本セミナーでは、「QC7つ道具」の知識を身に着けた上で、日々発生する問題に対するPDCA＝「問題解決の手順」を、演習問題を通して実践的に学ぶことができます。

本セミナーでは、開発現場におけるCAE手法意義、現時点における3D-CADの活用展開方法、最先端デジタルプロセス導入について、豊富な経験に基づき事例を交え、分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、既存SOPや製造指図書でヒューマンエラーや逸脱が絶えないというトラブルを元に、実効性のある適切なSOP、指図記録書とはどうあるべきかを受講者と共に考えます。

本セミナーでは、車載用電子機器の熱による不具合の発生メカニズム、伝熱・放熱技術に関する基礎、熱設計の進め方、具体的な対策の立て方、最近の車載機器の熱対策動向、放熱材料・放熱デバイスの最新動向について、詳しく解説いたします。

本セミナーでは、未然防止活動の本質、FTAのあるべき姿、本来の未然防止への役立つやり方、効率良くやりやすいFTAの具体的な実施方法について、事例を交えながら、実践的に分かりやすく解説いたします。