技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/6/19 | Excelを使ったシミュレーションで直感的に学ぶサンプリング試験 (抜取検査) の全体像を把握し、適切に設計・運用する具体的ノウハウ | オンライン | |
2024/6/19 | 徹底解説 パワーデバイス | オンライン | |
2024/6/19 | はじめての品質対応 / なんとか改善したい品質対応 5つのポイント | オンライン | |
2024/6/20 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2024/6/20 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
2024/6/21 | ヒューマンエラーから脱却するための「人間重視のヒューマンエラー防止法」 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/21 | GMP/GQP-QAが行うべき逸脱管理とCAPAの適切性の評価とチェックリストの活用 | オンライン | |
2024/6/21 | 非臨床試験QC/QAの留意点とGLP品質マネジメントシステムから学ぶ非臨床試験の信頼性保証 | オンライン | |
2024/6/21 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
2024/6/21 | 品質管理の基礎 (3) | オンライン | |
2024/6/24 | 製造現場におけるヒューマンエラーの発生メカニズムと実践的な対策 | 東京都 | 会場 |
2024/6/24 | 半導体産業入門と開発、製造の実務 (2日間) | オンライン | |
2024/6/24 | 半導体産業入門と開発、製造の実務 (前工程) | オンライン | |
2024/6/25 | 半導体産業入門と開発、製造の実務 (後工程) | オンライン | |
2024/6/25 | 品質管理の基礎 (4) | オンライン | |
2024/6/26 | 構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法 | オンライン | |
2024/6/27 | 信頼性の基礎と加速試験の進め方および試験結果の活用法 | オンライン | |
2024/6/27 | 経済的リスクを元に算出する検査基準・規格値と安全係数決定法 | オンライン | |
2024/6/27 | ファイバーレーザ加工技術の基礎と応用ならびに最新動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/11/6 | QC工程表・作業手順書の作り方 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/8/30 | ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
2015/10/22 | FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法 |