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半導体パッケージのセミナー・研修・出版物

半導体後工程におけるパッケージング、実装技術

2024年3月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向

2024年3月15日(金) 13時00分2024年3月19日(火) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

SiCパワーデバイスのための高温耐熱実装技術

2024年3月8日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、従来の実装技術における課題と今後期待される新たな実装材料、実装技術について解説いたします。

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向

2024年3月4日(月) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

2024年2月28日(水) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体製造用ナノインプリント技術の開発状況と課題、対策

2024年2月28日(水) 10時15分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、機械学習を用いた欠陥予測、材料・プロセス設計、装置の最適化について解説いたします。
また、欠陥、コンタミ、硬化反応が遅いなどトラブルの原因と解決のヒントが得られます。

半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向

2024年2月27日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術について解説いたします。
また、実装・接合技術の現在のトレンドや、講演者の研究内容についても紹介いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と最新動向

2024年2月21日(水) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

先端半導体パッケージの最新動向と材料、プロセス技術

2024年2月13日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、三次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスについて解説いたします。

次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

2024年2月6日(火) 13時00分16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向

2024年1月31日(水) 13時00分15時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明いたします。
また、先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

2024年1月26日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

国内の半導体工場新設で重要性が増す汎用半導体の封止・パッケージングの実用技術

2024年1月23日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、封止材料の配合設計・製造技術 (ボールミル条件、混合条件等) から、その成形技術 (装置選択や成形条件) に至るまで、半導体パッケージングの実務知識・ノウハウを解説いたします。

半導体パッケージ材料の評価、分析技術

2024年1月17日(水) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、パッケージ信頼性に影響する評価、解析技術を事例とともに解説いたします。

半導体封止材の設計、材料技術とその評価方法

2023年12月22日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

超入門 半導体デバイスとその作り方

2023年12月5日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

3次元集積実装技術の最新研究開発動向

2023年11月30日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

2023年11月29日(水) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体パッケージの開発動向とパッケージング材料の対応設計

2023年11月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体のパッケージング技術について基礎からわかりやすく解説いたします。
材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても概説いたします。

半導体パッケージングの基礎と最新動向

2023年11月16日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。

半導体封止材の最新技術動向と設計技術

2023年11月14日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

2023年11月8日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2023年11月6日(月) 10時30分2023年11月19日(日) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

2023年10月31日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発と最新技術動向

2023年10月26日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2023年10月25日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。

半導体接合とパッケージ技術

2023年10月11日(水) 10時30分16時45分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワー半導体で要求される接合、パッケージ技術について詳解いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

2023年9月22日(金) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

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