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半導体パッケージのセミナー・研修・出版物

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2021年8月24日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2021年7月29日(木) 13時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向

2021年6月24日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

半導体封止剤の設計技術と評価方法

2021年6月23日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2021年5月20日(木) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎と今後の開発動向及び市場動向

2021年4月26日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、Chiplet、Si bridge、3D FanOutの中核プロセスの基礎を再訪し、再配線 (RDL) の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイス集積化の今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新技術と研究開発動向

2021年4月22日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

半導体デバイス製造工程の基礎

2021年3月31日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。

FOWLP/FOPLP開発の現状と技術動向および今後の展望

2021年3月30日(火) 12時45分16時45分
オンライン 開催

本セミナーでは、Fan Out パッケージ開発が進む背景、現在の市場のトレンド、開発の方向性、現在のFan Out パッケージが抱える課題と対策技術について詳解いたします。

半導体パッケージ技術の基礎講座

2021年3月29日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで、初心者の方にもわかりやすく解説いたします。

5G向け半導体技術動向

2021年2月25日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2020年12月21日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2020年11月26日(木) 10時30分16時30分
2020年12月3日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2020年10月28日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体パッケージの異種デバイス集積化プロセスの基礎と最新技術動向

2020年9月28日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

IoTの進展や人工知能活用の広がりにより半導体パッケージを取り巻く状況は、刻一刻と変化しつつあります。
本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、TSV、FOWLP、三次元デバイス積層のプロセスの基礎をおさらいしつつ、再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理いたします。
異種デバイスの三次元集積化を見据えた今後の市場動向と技術動向を展望します。

AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2020年9月11日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2020年8月25日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の設計、評価と最新技術動向

2020年7月29日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2020年7月22日(水) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

先端半導体パッケージの実装、集積化技術とその課題、展望

2020年7月13日(月) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催
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