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本セミナーでは、半導体パッケージ・半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

本セミナーでは、ECTC2026で講師が現地収集した最新情報をもとに、AI時代における先端パッケージングの最新技術と、市場・サプライチェーンの変化、日本企業に広がる新たなビジネスチャンスについて分かりやすく解説いたします。
ガラスコア基板が注目される背景や最新技術・市場動向、Panel Level Packaging (PLP) の量産化に向けた課題と解決策、ハイブリッドボンディングや光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) の最新技術、期待される技術・事業戦略、今後の市場予測や新規参入のポイントなどを取り上げます。

本セミナーでは、パワー半導体実装の熱疲労について取り上げ、劣化要因を切り分けるために種々の機械負荷試験を用いた材料強度や劣化進行性、解析結果 (FEAを含む) を元に、どのように熱信頼性設計へ繋げられるかを、銀焼成接合劣化評価を事例に解説いたします。
特に、従来の「四点曲げ試験」に加え、独自性の高い「九点曲げ試験」の特徴、FEAによる解析手法までを介し、実用的な信頼性評価の手法を習得することを目的としております。

本セミナーでは、光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術について基礎から解説いたします。
また、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング技術の課題や開発の方向性を解説いたします。

本セミナーでは、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

本セミナーでは、Cu/Low-k配線の基礎と、2nm世代以降で顕在化する抵抗増大・信頼性劣化の限界要因を整理したうえで、Ru/AG (Airgap) 配線や裏面電源配線 (BSPDN) など次世代配線技術の最新動向をわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージングの最新動向を紹介し、2026年5月に終えたECTC2026の中からチップレット/インターポーザやラージパネル、ハイブリッド接合および光電融合などを中心にハイライトを行います。
ECTC2026の総発表件数447件 (ポスター195件含む) からハイブリッド接合63件、CPO23件他、10件以上の注目発表をピックアップして解説する予定です。

本セミナーでは、AI半導体・DC市場の動向と現状課題、求められるテクノロジーについて素材・デバイス・プロセスの観点から解説いたします。
特に、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する先端半導体パッケージ技術の動向と現状課題にフォーカスし、それを解決するキーテクノロジーについてガラスコア・ガラスインターポーザを中心に解説いたします。

本セミナーでは、ロジック半導体の位置づけと設計・製造における企業の関わり方を整理した上で、AIに特化した半導体の種類や特徴、最新技術の動向を体系的に解説いたします。