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半導体パッケージのセミナー・研修・出版物

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2018年7月23日(月) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

変わる半導体パッケージング

2018年6月22日(金) 10時30分17時00分
東京都 開催

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2018年6月20日(水) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、最新FOWLP技術について詳しく解説いたします。

半導体パッケージの故障解析・信頼性評価入門

2018年4月23日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2018年3月19日(月) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

FOWLPの現状とFOPLPの今後を展望する

2018年3月9日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、2016年に発売された「iPhone7」のアプリケーションプロセッサーに採用されたのを皮切りに急速に普及が進むFOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) について詳解いたします。
また、パネルレベルでFO (Fan-Out) 実装することでコスト低減を図るFOPLP (Fan-Out Panel Level Package) 技術について、現状と展望を解説いたします。

ファンアウト型パッケージにおける外部接続回路 (再配線法) の加工プロセスと封止技術および低コスト化・信頼性向上への要素技術

2018年1月23日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

FOWLPの基礎と最新技術動向

2017年11月27日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、最新FOWLP技術について詳しく解説いたします。

FOWLP/PLPのパッケージ技術と材料設計

2017年10月31日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催

CMP技術の基礎

2017年9月8日(金) 13時00分16時30分
愛知県 開催

本セミナーでは、CMPについて解説し、シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/NTなどの基板のCMPの現状と将来の方向性について詳解いたします。

これからの時代に求められる半導体の封止材料とパッケージング技術

2017年2月20日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

加速する半導体パッケージの高密度化と変わる半導体樹脂材料への要求特性

2016年11月29日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

成長分野の半導体パッケージング・実装技術の最新動向と保護・電子・封止・外装材料への要求特性

2016年6月29日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、保護材料・電子材料・封止材料及び外装材料の概要を説明し、高信頼性の封止材料に的を絞り現状の課題及び今後の対策等を詳しく解説いたします。

プリント配線板や半導体パッケージなど電子部品の応力・反りシミュレーション技術

2012年7月20日(金) 10時30分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、電子部品の応力・反りシミュレーションについて実習を交えて解説いたします。
有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるオープンソースソフトでの実習を行います。

3次元積層回路装置、3次元回路実装技術

2011年10月3日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、3次元積層の原理・構造などの基礎から解説し、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術について詳解いたします。

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