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半導体パッケージのセミナー・研修・出版物

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2021年12月15日(水) 13時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2021年12月9日(木) 10時30分16時30分
2021年12月16日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

パワーデバイスのパッケージング技術と放熱関連材料による発熱対策

2021年11月25日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイスのパッケージング技術について取り上げ、パワーデバイスのパッケージ・放熱構造および封止材料の基本、高発熱対策のための「新規基板」、「界面材料 (境膜材料・密着材料) 」、「封止材料の改良」、最先端パワーモジュール (通信高速化対策・車載用高温動作保証/ECU保護) のパッケージ技術を中心に現状課題と今後の技術を解説いたします。

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2021年10月22日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。

半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向

2021年10月20日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

最近の先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎解説と今後の開発動向

2021年10月18日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、Chiplet、Si bridge、3D FanOutの中核プロセスの基礎を再訪し、再配線 (RDL) の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイス集積化の今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

先端半導体パッケージの開発動向と材料・プロセス技術

2021年10月12日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

半導体パッケージ技術の基礎講座

2021年9月29日(水) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで、初心者の方にもわかりやすく解説いたします。

半導体封止材料の技術動向と先端パッケージング技術

2021年9月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向

2021年8月26日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2021年8月24日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

異種デバイスの集積化により新たな価値を創出する先進半導体パッケージプロセスの基礎と開発動向

2021年8月6日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2021年7月29日(木) 13時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向

2021年6月24日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

半導体封止剤の設計技術と評価方法

2021年6月23日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2021年5月20日(木) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎と今後の開発動向及び市場動向

2021年4月26日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、Chiplet、Si bridge、3D FanOutの中核プロセスの基礎を再訪し、再配線 (RDL) の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイス集積化の今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新技術と研究開発動向

2021年4月22日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

半導体デバイス製造工程の基礎

2021年3月31日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。

FOWLP/FOPLP開発の現状と技術動向および今後の展望

2021年3月30日(火) 12時45分16時45分
オンライン 開催

本セミナーでは、Fan Out パッケージ開発が進む背景、現在の市場のトレンド、開発の方向性、現在のFan Out パッケージが抱える課題と対策技術について詳解いたします。

半導体パッケージ技術の基礎講座

2021年3月29日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで、初心者の方にもわかりやすく解説いたします。

5G向け半導体技術動向

2021年2月25日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2020年12月21日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

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