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半導体パッケージのセミナー・研修・出版物

ファンアウト型パッケージにおける外部接続回路 (再配線法) の加工プロセスと封止技術および低コスト化・信頼性向上への要素技術

2018年1月23日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

FOWLPの基礎と最新技術動向

2017年11月27日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、最新FOWLP技術について詳しく解説いたします。

FOWLP/PLPのパッケージ技術と材料設計

2017年10月31日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催

CMP技術の基礎

2017年9月8日(金) 13時00分16時30分
愛知県 開催

本セミナーでは、CMPについて解説し、シリコン、サファイア、SiC、GaN、LT/NTなどの基板のCMPの現状と将来の方向性について詳解いたします。

これからの時代に求められる半導体の封止材料とパッケージング技術

2017年2月20日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

加速する半導体パッケージの高密度化と変わる半導体樹脂材料への要求特性

2016年11月29日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

成長分野の半導体パッケージング・実装技術の最新動向と保護・電子・封止・外装材料への要求特性

2016年6月29日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、保護材料・電子材料・封止材料及び外装材料の概要を説明し、高信頼性の封止材料に的を絞り現状の課題及び今後の対策等を詳しく解説いたします。

プリント配線板や半導体パッケージなど電子部品の応力・反りシミュレーション技術

2012年7月20日(金) 10時30分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、電子部品の応力・反りシミュレーションについて実習を交えて解説いたします。
有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるオープンソースソフトでの実習を行います。

MEMSデバイスの実装・パッケージ技術と信頼性向上

2011年12月22日(木) 11時00分16時00分
神奈川県 開催

本セミナーでは、MEMSの基礎から解説し、半導体とMEMSの混載、半導体の低コストパッケージング技術、MEMSのウェハレベルパッケージ技術とセンサへの応用について詳解いたします。

3次元積層回路装置、3次元回路実装技術

2011年10月3日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、3次元積層の原理・構造などの基礎から解説し、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術について詳解いたします。

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