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半導体パッケージのセミナー・研修・出版物

3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望

2024年9月27日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。

半導体製造プロセス 入門講座

2024年9月20日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。

半導体の伝熱構造・熱設計

2024年7月31日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

巨大化する生成AIモデルに対応するチップレットパッケージの最新動向

2024年7月30日(火) 13時00分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレットパッケージトレンド、ガラスコアサブストレートの適用、CPOによるスケーラビリティについて詳解いたします。

半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術

2024年7月23日(火) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向

2024年7月18日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。

半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術

2024年7月2日(火) 10時30分2024年7月4日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向

2024年7月2日(火) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体ダイシングについて取り上げ、加工品質・生産効率の向上、微細化・小型薄型化に対応した技術を詳解いたします。

半導体産業入門と開発、製造の実務 (後工程)

2024年6月25日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

半導体産業入門と開発、製造の実務 (2日間)

2024年6月24日(月) 10時30分16時30分
2024年6月25日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

半導体産業入門と開発、製造の実務 (前工程)

2024年6月24日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎

2024年6月19日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術

2024年6月19日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

2024年6月5日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

2024年5月30日(木) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

2024年5月29日(水) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド

2024年5月28日(火) 10時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの市場・技術動向について2部構成で2名の講師が解説いたします。
第1部では、特にチップレットの市場・技術動向について、第2部では、スマートフォン向けとハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) 向けに分けて半導体パッケージ開発の現状について解説いたします。

半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術

2024年5月15日(水) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

2024年5月8日(水) 13時00分2024年5月10日(金) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2024年5月8日(水) 12時30分2024年5月10日(金) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

2024年4月26日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

先端半導体パッケージにおけるボンディング技術

2024年4月26日(金) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、2.5D/3Dパッケージへ向けた新しい接合技術の開発状況を詳解いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2024年4月25日(木) 12時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向

2024年4月25日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。

半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎

2024年4月23日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

半導体パッケージ 入門講座

2024年4月23日(火) 10時30分2024年5月9日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体製造プロセス 入門講座

2024年4月19日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。

半導体パッケージ 入門講座

2024年4月10日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体デバイス製造工程の基礎

2024年4月9日(火) 10時30分2024年4月22日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。

半導体デバイス製造工程の基礎

2024年3月27日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。

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