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「半導体には寿命がない」と考えていませんか…実際には、IC、MOSFET、IGBT、LED、コンデンサ、リレー、はんだ接続など、多くの電子部品には故障モードごとの寿命があります。
本セミナーでは、部品別の劣化メカニズム、構造因子、加速試験、ワイブル解析やアレニウス則などの寿命予測法を、豊富な事例と1080頁超の実務テキストで解説いたします。
設計・試験・品質保証・クレーム対応で「なぜ壊れたか」「いつ壊れるか」「どう防ぐか」を実務で役立つノウハウを養います。

加速試験は、単に高いストレスを与えて短時間で壊せばよいものではありません。重要なのは、市場と同じ故障モード・故障メカニズムを維持しながら、適切な加速係数を求め、寿命予測につなげることです。
本セミナーでは、加速試験について取り上げ、アレニウス則だけでなく、コフィンマンソン則、ラーソンミラー則、極値分布、重回帰分析など多様な手法を、豊富な事例・生データをもとに解説いたします。。
事例を交えた1000頁規模のテキストをもとに、信頼性試験を計画・評価できる技術力を習得いただけます。

本セミナーでは、音響・振動データの信号処理・特徴抽出から、機械学習・深層学習による異常検知、画像・音・振動を組み合わせるセンサフュージョン/マルチモーダルAIまでを解説いたします。
少量データ環境でのモデル構築、誤検知の低減、評価方法、実設備への導入ポイントを学び、モータ・ポンプ・ファン・ベアリングなどの設備診断にAIを活かすための実践力を身につけていただけます。

ウィスカ (Whisker) は、鉛フリー化や新素材の採用が進む現代電子機器の信頼性を脅かす“再燃トラブル”です。
本セミナーでは、錫・亜鉛・鉛フリーはんだなど、各種ウィスカの発生原理を歴史的経緯から紐解き、内部応力・拡散・電気化学反応などの理論をもとに故障メカニズムを体系的に解説いたします。
さらに、実際の発生事例や最新の抑制・対策技術を通して、再発を防ぐための本質的歯止め策を解説いたします。

電子部品や半導体の故障は、その製造過程や使い方によって意図せず故障し、事故につながることがあります。
本セミナーでは、電子部品・電子材料の故障の再発防止に不可欠な故障解析の重要性と、故障解析の進め方、解析装置、故障メカニズムについて説明いたします。

本セミナーでは、故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を多く用いて、初級者にも理解しやすいように説明いたします。

本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。

本セミナーでは、電子部品・電子機器の信頼性・故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を用いて説明いたします。

本セミナーでは、信頼性物理や信頼性試験技術を中心に、故障メカニズム、故障の加速モデルと検出感度の向上と効率化のためのTEGの設計、ストレス印加方法及び、それに伴い必要な解析、計測技術について解説いたします。

本セミナーでは、電気・電子機器および電子部品の信頼性と安全性を高めることを目的に、設計・量産・販売後の各段階で、故障や事故を未然に防ぐための基本思想と実務で直面する課題への対策を体系的に解説いたします。
さらに、安全性の中でも特に重要となる「発火防止」については、講師がキヤノンで実践してきた取り組みをベースに、“発火を起こさないための安全設計手法”を事例とノウハウに基づき詳しく紹介いたします。

加速試験の目的は壊すことではなく、科学的根拠に基づいた寿命予測と品質保証に活かすことです。
本セミナーでは、アレニウス則やラーソンミラー則・コフィンマンソン則など多様な故障モデル式を解説し、加速係数の求め方から実務的な寿命推定法、試験法への展開まで体系的に解説いたします。

本セミナーでは、DRBFMの基礎から解説し、懸念点をすべて抽出する新たな品質情報ナレッジ化の進め方、および生成AIで重点管理項目抽出表、新規点・変更点一覧表、故障モード一覧表を作成する方法について詳解いたします。

本セミナーでは、高信頼性の製品を設計・評価するために、信頼性の基礎知識から信頼性加速試験の設定の仕方、特に製品の使われる環境での耐用寿命の推定の仕方を詳細に紹介いたします。