tech-seminar.jp

本セミナーでは、プロセスプラズマの基礎から解説し、プロセスプラズマ内における活性粒子の生成・消滅 (反応) 過程、活性粒子や荷電粒子の各種計測法の原理・実践方法、活性粒子による反応メカニズムを考慮したプロセス条件の最適化について詳解いたします。

本セミナーでは、超高真空・真空装置設計・測定技術から蒸着・スパッタ・CVD・ALDによる成膜、ドライエッチングまでの、基礎から応用、今後の展望を解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。

本セミナーでは、ウェットエッチング加工の結晶異方性、表面粗さや具体的な形状作製、高機能化について詳解いたします。

本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。

本セミナーでは、半導体・ディスプレイ・LEDなどの電子デバイスを支える真空・薄膜形成技術の基礎理論から、蒸着・スパッタ・CVD・ALD、微細加工や装置設計の実務ノウハウまで体系的に解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスで利用されるプラズマエッチングの基礎から解説し、各種プラズマ装置の特長、プラズマプロセシングで重要なシース、プラズマパラメータ、ドライエッチング技術、微細加工が可能な反応性イオンエッチング (RIE) について詳解いたします。

本セミナーでは、ドライエッチングおよびウェットエッチングについて、エッチング反応の原理から装置、微細加工技術のトレンド、シリコン系材料やIII-V族化合物半導体のエッチング技術、そして最先端の原子層エッチング技術までを、メーカで化合物半導体光デバイスの製造プロセスやシリコンLSI向けエッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、プロセスプラズマの基礎から解説し、プロセスプラズマ内における活性粒子の生成・消滅 (反応) 過程、活性粒子や荷電粒子の各種計測法の原理・実践方法、活性粒子による反応メカニズムを考慮したプロセス条件の最適化について詳解いたします。

本セミナーでは、レガシーファブの量産ラインの前工程において装置稼働率や歩留まりの向上に必要となる製造技術について扱います。
前工程の中でも特に収益性に関わりが大きいプラズマプロセスであるプラズマエッチングプロセス及び装置に必要となる技術について、不良発生の抑止や予知保全、メンテナンス費用削減、装置機差の低減等に資する技術について解説いたします。

本セミナーでは、半導体の性質、構造と種類、バイポーラトランジスタ、MOSFETの構造と動作原理、CMOS IC作製の流れ、半導体デバイス作製に用いられる個別プロセス技術について詳解いたします。

本セミナーでは、真空の基礎から解説し、真空機器を運用することで問題を解決する手法を解説いたします。

本セミナーでは、プロセスプラズマの基礎から解説し、プロセスプラズマ内における活性粒子の生成・消滅 (反応) 過程、活性粒子や荷電粒子の各種計測法の原理・実践方法、活性粒子による反応メカニズムを考慮したプロセス条件の最適化について詳解いたします。

本セミナーでは、プロセスプラズマの基礎から解説し、プロセスプラズマ内における活性粒子の生成・消滅 (反応) 過程、活性粒子や荷電粒子の各種計測法の原理・実践方法、活性粒子による反応メカニズムを考慮したプロセス条件の最適化について詳解いたします。