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本セミナーでは、外観検査の基礎から解説し、効率的な目視検査の手順、目視検査員の教育、外観検査結果の活用、品質改善の手順とポイントについて詳解いたします。

本セミナーでは、リスクに基づいた洗浄バリデーションに焦点を当て、GMP下で行われる洗浄・洗浄バリデーションのための基本的なプロセス、評価のための残留限度値設定上の課題とその対応策、ホールドタイム設定、残留物評価のための分析方法とその検討課題、そして査察と指摘を受けた時の対応などについて、これまで実施してセミナーにおける参加者からの質問を基に解説を行います。
また、残留限度値設定のための考え方と具体的な計算方法についてもわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、クリーンルームの原理からその運用方法、ゴミ異物の発見とその除去方法まで、実例を交えて解説いたします。
また、静電気の発生機構、測定法を解説した上でその対策方法も実例を含めて解説いたします。

本セミナーでは、クリーンルームの原理からその運用方法、ゴミ異物の発見とその除去方法まで、実例を交えて解説いたします。
また、静電気の発生機構、測定法を解説した上でその対策方法も実例を含めて解説いたします。

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

本セミナーでは、異物分析における前処理技術から機器分析原理まで詳しく解説いたします。

本セミナーでは、クリーンルームの維持管理の基本と効果的な管理方法について、事例を交えてわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、微生物の分離・培養・同定などの取り扱いについて基礎から解説し、実際の試験で起きるトラブルと対策・対処法について事例を交えて詳解いたします。

本セミナーでは、自社の洗浄バリデーションに対する取り組みを考える上で基本となるリスクマネジメントに基づいた取り組み、残留限度値設定上の問題点と対応策、クリーンホールドタイム・ダーティホールドタイムの設定、サンプリングに係る問題と残留量評価法としてのTOCの活用や目視確認の現状、そしてプロセスバリデーションStage 3 Continued Process Verificationへの対応、またFDAなど規制当局の査察時の対応のポイントについて解説いたします。

本セミナーは、使う側の立場に立ったクリーンルームのあり方、その改造方法、クリーンルームの運用方法、及び一般環境下においてもゴミ・異物不良でお困りの現場の改善も視野に入れて、クリーンルームの基礎から運用までを生産現場の不良削減手法及びその事例をご説明いたします。

本セミナーでは、工学基礎 (半導体の基礎の基礎、流体力学、電気磁気学、AI) から、半導体デバイスの製造プロセスで使われている物理的洗浄について原理から詳解いたします。
また、半導体デバイス製造時の静電気障害の対策についても紹介し、それを防止するためのAI技術についても説明いたします。

本セミナーでは、トラブルを未然に防止するために知っておきたいURS作成時の要点、作業者にもできる保守点検など、施設設計と維持管理のポイントについて具体例を挙げて解説いたします。

本セミナーでは、クリーンルームについて基礎から解説し、実験・実測・経験に基づいて発塵の原因、汚染対策、清掃、局所クリーン化をわかりやすく解説いたします。