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本セミナーでは、 はんだ接続のメカニズム、リフローはんだ実装の特性・信頼性・故障モード 、フローはんだ実装の特性・信頼性・故障モード、 両面実装の特性、故障モード、 はんだ接続の寿命予測について、長年の経験に基づき、事例を交えて詳しく解説いたします。

本セミナーでは、講師が0603size以下の部品の評価や解析を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて解説いたします。

本セミナーでは、プリント基板の設計、プリント基板の製造プロセス、電子部品の役割、実装プロセスについて詳解いたします。

本セミナーでは、はんだ接合部の信頼性、はんだクラックの発生メカニズム、各破壊を主にした熱機械的信頼性、腐食・マイグレーションの電気化学的信頼性、マイグレーションとウイスカーの違いについて、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、基本的な基板の設計ルール、はんだ不良を少なくする部品配置・設備・材料条件、ノイズの発生低減のための基板の回路設計、発熱を抑制する基板回路設計、部品のメッキ・表面処理について、豊富な経験に基づいて解説いたします。

本セミナーでは、はんだ接合についての基礎から解説し、フラックスの意味・役割、 フラックスが信頼性に影響する理由、実装不良の原因・対策について、経験豊富な講師が事例を交えて分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、基本的な基板の設計ルール、はんだ不良を少なくする部品配置・設備・材料条件、ノイズの発生低減のための基板の回路設計、発熱を抑制する基板回路設計、部品のメッキ・表面処理について、豊富な経験に基づき、動画を交えながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、はんだの基礎から解説し、はんだ付けの方法、工法、はんだ付けの良否の判断、はんだの種類、フラックスの種類、はんだ付け不良の原因と対策・未然防止策について解説いたします。

本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。

本セミナーでは、車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計、実装構造、パッケージング、求められる品質、材料への要求特性について詳解いたします。

本セミナーでは、車載電子部品の実装について基礎から解説し、長期使用や過酷な使用環境を想定した材料開発事例と実装技術の注意点を詳解いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス接合材料、接合技術について鉛フリー、高耐熱、低温焼結、無加圧接合などの観点から解説いたします。

本セミナーでは、現場での簡単な実験確認方法により現場担当者の人材育成事例を紹介し、現場でのより早期のトラブル対応方法とコスト・品質の改善の事例を紹介いたします。