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電子部品のセミナー・研修・出版物

電気工学入門

2022年2月22日(火) 10時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (4)

2021年11月22日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (3)

2021年11月15日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (2)

2021年11月1日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2021年10月25日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電気工学入門

2021年10月12日(火) 10時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (4)

2021年9月3日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (3)

2021年8月30日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2021年8月24日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

電子部品の不具合観察・解析と不良対策のポイント

2021年8月23日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SEM・EDS・EPMAを用いた電子部品の不具合解析について解説いたします。
また、各分析機器の原理・特徴・得手不得手などを学びつつ、情報量の最大化・高感度化にするためのノウハウを伝授いたします。
さらに、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントにも言及いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2021年8月20日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2021年8月17日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

表面分析を活用した電子部品の不具合観察・解析と不良対策

2021年7月9日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子部品の不具合観察・解析と不良対策について取り上げ、講師の実務経験に基づき、本質に迫るための試料作製と表面分析の勘所を解説いたします。

積層セラミックコンデンサの材料設計、プロセス技術と高信頼性化

2021年6月18日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

電気・電子部品の破損原因と対策

2021年6月16日(水) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電気・電子部品の故障・破損の原因と対策について、実際の事例を交えて具体的に解説いたします。

車載センサ・電子部品の実装技術への現在・今後の要求特性

2021年5月25日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動運転技術に関するセンサを含めた車載センサ・電子製品の実装技術の現在と今後において、重要になる技術に関して事例を交えて解説いたします。

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題

2021年3月24日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向

2021年2月22日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。

電子製品・デバイスにおける放熱・耐熱技術/電気絶縁技術と熱伝導性フィラー

2021年2月22日(月) 10時30分16時30分
2021年2月24日(水) 10時30分16時30分
2021年2月25日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

めっき技術/新めっき技術と電子部品・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

2021年2月19日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、めっき技術について基礎から解説し、めっき技術のノウハウ、非水溶媒を使った新しいめっき技術や環境への注意・対策、最新動向について詳解いたします。

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化、薄層多層化と最先端開発動向

2020年11月20日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) について取り上げ、製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況について開設いたします。
また、車載用途・5G基地局など厳しい信頼性を必要とされる用途にも言及いたします。

セラミックス材料を扱うための総合知識

2020年10月7日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、セラミックス材料を扱うに際して、特に積層セラミック電子部品の開発に必要なセラミックスの基礎知識から重要な工程のプロセス技術まで、セラミックス材料の総合的な知識を提供いたします。

レーザ樹脂溶着のメカニズム、応用技術とトラブル対策

2020年9月10日(木) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、レーザ樹脂溶着の原理から、加工パラメータ、材料選定、モニタリングまで、網羅的に学んでいただけます。

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2020年8月25日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

車載ハーネス・コネクターの要求特性と信頼性向上

2020年7月2日(木) 13時00分16時15分
オンライン 開催

レーザ樹脂溶着のメカニズム、応用技術とトラブル対策

2020年6月24日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、レーザ樹脂溶着の原理から、加工パラメータ、材料選定、モニタリングまで、網羅的に学んでいただけます。

CASE時代の車載ハーネス・コネクター技術と信頼性評価

2020年4月20日(月) 10時30分16時40分
東京都 開催 会場 開催

積層セラミックコンデンサの小型・薄層・多層化技術と最先端開発動向

2020年2月7日(金) 10時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサについて基礎から解説し、高信頼性を確保しつつ、更なる薄層・多層化を実現するための最新の開発状況と技術開発の方向性を解説いたします。

電子電気部品の信頼性評価試験と故障解析のコツ

2020年1月22日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、信頼性評価に関する基礎、注意事項から短時間で行うための加速試験法、信頼性評価試験で得られた故障データをどのように扱うかまで事例を交えて紹介いたします。

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題

2020年1月16日(木) 13時00分16時30分
愛知県 開催 会場 開催

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

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