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電子部品のセミナー・研修・出版物

電気工学入門

2022年10月25日(火) 10時00分17時00分
オンライン 開催

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2022年9月28日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

表面分析を活用した電子部品の不具合観察・解析と不良対策のポイント

2022年9月21日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、SEM・EDS・EPMAを用いた電子部品の不具合解析について解説いたします。
また、各分析機器の原理・特徴・得手不得手などを学びつつ、情報量の最大化・高感度化にするためのノウハウを伝授いたします。
さらに、不具合箇所断面の鏡面研磨方法について、具体的な作業手順・ポイントにも言及いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2022年8月22日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2022年8月12日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (2)

2022年6月22日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2022年6月15日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

積層セラミックコンデンサの材料設計、プロセス技術と高信頼性化

2022年6月7日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

電気工学入門

2022年6月7日(火) 10時00分17時00分
オンライン 開催

電子製品、電子部品の品質保証のポイント

2022年5月11日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、自動車部品メーカーで長年、電子製品の品質業務に携わってきた講師が、豊富な実務経験を基に、電子部品の壊れ方、不良流出防止策を含め品質保証のポイントを分かりやすく解説し、職場で役立つ知識の習得を目指します。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2022年4月18日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2022年4月12日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題

2022年3月31日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

電気工学入門

2022年2月22日(火) 10時00分17時00分
オンライン 開催

電子製品、電子部品の品質保証のポイント

2022年2月16日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、自動車部品メーカーで長年、電子製品の品質業務に携わってきた講師が、豊富な実務経験を基に、電子部品の壊れ方、不良流出防止策を含め品質保証のポイントを分かりやすく解説し、職場で役立つ知識の習得を目指します。

めっき技術の半導体・電子デバイスへの応用と最新動向

2022年2月14日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、めっき技術について基礎から解説し、めっき技術のノウハウ、非水溶媒を使った新しいめっき技術や環境への注意・対策、最新動向について詳解いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2022年1月31日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2022年1月27日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向

2022年1月25日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。

めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向

2021年11月29日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、めっき技術について基礎から解説し、めっき技術のノウハウ、非水溶媒を使った新しいめっき技術や環境への注意・対策、最新動向について詳解いたします。

電子部品の低温実装に向けた材料・プロセス技術

2021年11月24日(水) 10時30分16時10分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子実装材料やアルミニウムを中心に、表面改質法aや新しい液相拡散接合法を用いた低温・低加圧固相接合技術について基礎から応用まで解説いたします。

電子部品の特性とノウハウ (4)

2021年11月22日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化、薄層多層化と最先端開発動向

2021年11月19日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) について取り上げ、製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況について開設いたします。
また、車載用途・5G基地局など厳しい信頼性を必要とされる用途にも言及いたします。

電子部品の特性とノウハウ (3)

2021年11月15日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

セラミックス材料を扱うための総合知識

2021年11月5日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、セラミックス材料を扱うに際して、特に積層セラミック電子部品の開発に必要なセラミックスの基礎知識から重要な工程のプロセス技術まで、セラミックス材料の総合的な知識を提供いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2021年11月1日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2021年10月25日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電気工学入門

2021年10月12日(火) 10時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (4)

2021年9月3日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (3)

2021年8月30日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催
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