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本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、熱計算、温度計測での誤差をなくすポイントを詳解いたします。

本セミナーでは、代表的な冷却方式である空冷、液冷、液侵の3方式について、それぞれの特徴や課題を明らかにすることで、今後の技術トレンドを把握する一助になることを目的としております。
また使用されている放熱デバイスについても、その特殊性を含めて個別に詳しく解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス、AIチップ、サーバー、携帯端末での冷却要求性能に応えるため、ベーパーチャンバーについて基礎から解説し、発熱源の微細化、局所化や小型化、薄層化への対応を解説いたします。

本セミナーでは、 はんだ接続のメカニズム、リフローはんだ実装の特性・信頼性・故障モード 、フローはんだ実装の特性・信頼性・故障モード、 両面実装の特性、故障モード、 はんだ接続の寿命予測について、長年の経験に基づき、事例を交えて詳しく解説いたします。

本セミナーでは、電子機器における防水技術について取り上げ、防水構造・設計、防水部品・規格、防水計算・CAEなどについて、講師の豊富な経験に基づき、具体事例を交えながら分かりやすく解説 いたします。

本セミナーでは、伝熱の基礎と熱抵抗の概念、熱電対や放射温度計などを用いた温度計測まで実演を交えて分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、先端サーバー、データセンター、自動車、スマートフォンの熱対策で期待される放熱・排熱技術について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。

本セミナーでは、車載機器の熱設計について基礎から解説し、放熱材料の扱い方、シミュレーションのモデル化、熱流体解析の精度を高める要点を詳解いたします。

本セミナーでは、半導体薄膜の結晶成長に関する基本原理から、主に講演者の開発してきた先端技術、さらにAIによるプロセス最適化とデバイス応用まで、幅広い内容を解説いたします。

本セミナーでは、半導体薄膜の結晶成長に関する基本原理から、主に講演者の開発してきた先端技術、さらにAIによるプロセス最適化とデバイス応用まで、幅広い内容を解説いたします。

本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、先端サーバー、データセンターの熱対策で期待される液体浸漬冷却について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。

本セミナーでは、はんだ付け部の疲労破壊現象、はんだ付け分信頼性についての考え方、各種信頼性試験方法、簡易な試験片作製・試験方法、信頼性試験の時間短縮について、実務で活かせるように分かりやすく解説いたします。