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本セミナーは、 ALD , CVD の基礎から解説し、CVD/ALDプロセスの開発・解析能力を養うことを目標とします。

本セミナーでは、ドライエッチングおよびウェットエッチングについて、エッチング反応の原理から装置、微細加工技術のトレンド、シリコン系材料やIII-V族化合物半導体のエッチング技術、そして最先端の原子層エッチング技術までを、メーカで化合物半導体光デバイスの製造プロセスやシリコンLSI向けエッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、原子層エッチングについて取り上げ、原子層エッチングの基礎から、これまでの研究動向、各手法の特徴、各種材料の加工事例まで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイス製造の動向を紹介した後、従来のドライ/ウェットエッチングの基礎と課題、ALEの基本原理、そして各種材料のALE開発事例までを、メーカの研究開発現場にいる講師が、実経験を交えて分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

本セミナーでは、ドライ、ウェット、原子層の各エッチング技術の原理から各種材料への応用、三次元化への対応まで最新事例を交えながら解説いたします。

本セミナーでは、講師の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構について解説いたします。
また、最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。

本セミナーでは、ドライエッチングおよびウェットエッチングについて、エッチング反応の原理から装置、微細加工技術のトレンド、シリコン系材料やIII-V族化合物半導体のエッチング技術、そして最先端の原子層エッチング技術までを、メーカで化合物半導体光デバイスの製造プロセスやシリコンLSI向けエッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、原子層堆積 (ALD) 法の原理・特徴・装置等の基礎から、薄膜の特性評価、用いられる材料群、成膜条件・注意点、エネルギーデバイス作製や各種材料の表面改質への応用、新しい成膜材料やプラズマ技術を用いた成膜等の最近のALD技術までを詳解いたします。

本セミナーは、 ALD , CVD の基礎から解説し、CVD/ALDプロセスの開発・解析能力を養うことを目標とします。

本セミナーでは、近年、特に注目を浴びているALD (原子層堆積) 技術について、その基礎と応用について概説いたします。
特に、堆積の原理や材料について詳しく紹介いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。