技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、伝熱の基礎と熱抵抗の概念、熱電対や放射温度計などを用いた温度計測まで実演を交えて分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、電気化学的な特性、電池の構成と構造、充放電などの電池の基礎特性から解説し、電池の発熱と劣化メカニズム、劣化評価のための加速度試験、電池パックにおける発熱と伝熱のモデル化、強制空冷システムについて網羅的に解説いたします。
本セミナーでは、電気化学的な特性、電池の構成と構造、充放電などの電池の基礎特性から解説し、電池の発熱と劣化メカニズム、劣化評価のための加速度試験、電池パックにおける発熱と伝熱のモデル化、強制空冷システムについて網羅的に解説いたします。
本セミナーでは、熱伝導・熱伝達・輻射の基礎から、ヒートシンク、水冷コイル、ダクトの設計、流体の圧力損失まで、実際の機器で使う冷却系設計を体系的に解説いたします。
また、Excel設計計算シートを使い、具体的な計算例と練習問題を通じて冷却設計に必要な実践力を養います。
本セミナーでは、伝熱の基礎から冷却面温度の予測、接触熱抵抗・ヒートスプレッダ、一相/二相液浸冷却までを解説いたします。
本セミナーでは、サーバ・データーセンタの冷却を中心に、各種冷却の特徴から冷却に求められる特性、課題、熱設計の留意点までを解説いたします。
本セミナーでは、モータの高出力・高速回転化で問題となる、モータの発熱・振動・構造上の課題と具体的な設計対策を解説いたします。
「何を優先し、どこでバランスを取るか」性能と品質・信頼性を両立するための設計判断のポイントを学びます。
本セミナーでは、データセンターの高電力化を支える次世代電源・給電システム、パワーエレクトロニクス技術の最新動向を詳解いたします。
AIの急速な普及に伴い、サーバーやデータセンターでは発熱対策が重要課題となっています。
本セミナーでは、熱設計の基礎となる伝熱の考え方から、AIサーバー向けの空冷・直接液冷 (DLC) ・液浸冷却・Direct to Chipなどの最新冷却技術、放熱材料・放熱デバイスの動向まで体系的に解説いたします。
さらに、データセンターのPUE改善や空調技術、今後の冷却技術の方向性について解説し、高発熱時代に求められる放熱設計の実践知識を幅広く習得いただけます。
本セミナーでは、窒化ホウ素ナノシートから高熱伝導フィラー・複合材料、TIMの開発までを詳解いたします。
本セミナーでは、代表的な冷却方式である空冷、液冷、液侵の3方式について、それぞれの特徴や課題を明らかにすることで、今後の技術トレンドを把握する一助になることを目的としております。
また使用されている放熱デバイスについても、その特殊性を含めて個別に詳しく解説いたします。
本セミナーでは、伝熱の基礎と熱抵抗の概念、熱電対や放射温度計などを用いた温度計測まで実演を交えて分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、TIM の基礎から解説し、最適なTIMを選定するために必要な基礎知識を習得していただきます。
本セミナーでは、長波長な赤外線に対応するメタマテリアルの設計法および、光熱変換・日中放射冷却を実現するメタマテリアルの設計指針について解説いたします。
本セミナーでは、TIM の基礎から解説し、最適なTIMを選定するために必要な基礎知識を習得していただきます。
本セミナーでは、代表的な冷却方式である空冷、液冷、液侵の3方式について、それぞれの特徴や課題を明らかにすることで、今後の技術トレンドを把握する一助になることを目的としております。
また使用されている放熱デバイスについても、その特殊性を含めて個別に詳しく解説いたします。
本セミナーでは、データセンターの電力効率PUEの概要と省エネ規制への対応、改善に貢献する技術について基礎から解説いたします。
本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、ポリマーへのフィラーの分散、充填技術、熱伝導率評価法と熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法について解説いたします。
電子機器の高性能化・高発熱化に伴い、半導体や電子部品の熱設計・放熱評価の重要性が高まる中、放熱経路や熱抵抗を可視化できる過渡熱抵抗測定の活用が広がっています。
一方で、「従来からの測定条件をそのまま使っている」「測定条件の設定に明確な根拠がない」「構造関数を十分に活用できていない」といった課題も少なくありません。
本セミナーでは、豊富な実測事例を交えながら、過渡熱抵抗測定の基礎から、目的に応じた測定条件の設定方法、現場で役立つ測定ノウハウと注意点、構造関数の読み方・活かし方を実践的に解説いたします。
また、過渡熱抵抗測定を活用した熱伝導率測定やパワーサイクル試験への応用についても解説いたします。
本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、ポリマーへのフィラーの分散、充填技術、熱伝導率評価法と熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法について解説いたします。
本セミナーでは、窒化物フィラーを取り上げ、窒化物フィラーの特性、窒化物フィラーの応用、窒化物フィラーの技術動向、窒化物フィラーの高熱伝導化技術について詳解いたします。
本セミナーでは、データセンターの電力効率PUEの概要と省エネ規制への対応、改善に貢献する技術について基礎から解説いたします。
本セミナーでは、TIM の基礎から解説し、最適なTIMを選定するために必要な基礎知識を習得していただきます。
本セミナーでは、半導体封止材の役割を起点とし、固形封止材 (EMC) における原材料構成や役割、液状封止材 (CUF) の要求特性やEMCとの比較について解説いたします。
また、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術だけでなく、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針についても解説いたします。
本セミナーでは、先端サーバー、データセンター、自動車、スマートフォンの熱対策で期待される放熱・排熱技術について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。
AI時代の半導体・電子機器では、高発熱化に対応する次世代冷却技術がますます重要になっています。
本セミナーでは、沸騰冷却の基礎から、高熱流束除熱・限界熱流束・ドライアウト・多孔質構造による高性能化の考え方までを整理し、実装や適用を見据えた考え方を解説いたします。