技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、はんだ付け部の故障に至る主な原因、はんだ付け部の信頼性の考え方、各種信頼性試験方法、試験片作製、信頼性試験の時間短縮・深層学習を利用した非破壊クラック検査について、事例を交え分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、短時間、省電力、溶剤不要等、環境への負荷が小さい超音波によるプラスチック溶着について解説いたします。
いろいろな溶着対象に対応できることを念頭に、さまざまな形状の共振体とプラスチック溶着への応用について、講師が進めてきた開発およびその結果を紹介いたします。
本セミナーでは、短時間、省電力、溶剤不要等、環境への負荷が小さい超音波によるプラスチック溶着について解説いたします。
いろいろな溶着対象に対応できることを念頭に、さまざまな形状の共振体とプラスチック溶着への応用について、講師が進めてきた開発およびその結果を紹介いたします。
本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、大気圧プラズマの基礎・原理から、大気圧プラズマの使用方法、運用方法、品質管理方法、応用技術までわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。
本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。
本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。
本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。
本セミナーでは、レーザの概要、各種加工技術、各分野への適応事例、ファイバーレーザの今後の展望について、体系的に詳しく解説いたします。
本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。
本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
本セミナーでは、接着・接合の基礎から解説し、接着接合部の疲労・劣化の原理と対策、強度の評価方法、引張・疲労・劣化加速試験方法を解説いたします。
本セミナーでは、接着・接合技術を理解する上での学術的基礎から始まり、様々な研究者によって研究が進められている先端接合技術についてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、拡散接合について基礎から解説し、形状変化の少ない接合部や異種金属の接合が可能な拡散接合の接合機構、接合改善策、接合部の評価法、応用例等を詳解いたします。
本セミナーでは、接着・接合技術を理解する上での学術的基礎から始まり、様々な研究者によって研究が進められている先端接合技術についてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、はんだ接合についての基礎から解説し、フラックスの意味・役割、 フラックスが信頼性に影響する理由、実装不良の原因・対策について、経験豊富な講師が事例を交えて分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術について詳解いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、2.5D/3Dパッケージへ向けた新しい接合技術の開発状況を詳解いたします。
本セミナーでは、接合技術について基礎から解説し、金属と樹脂との新規直接接合技術 (ALTIM) について、応用も交えて解説いたします。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
また、超音波接合についても違いや適正についても言及いたします。
本セミナーでは、拡散接合のメカニズム・設備構成などの基礎知識から実際に接合を行うときの留意点、接手性能評価手法など実務に役立つ知識、低温・低加圧固相接合技術に関する最新動向について解説いたします。
本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。
本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。
本セミナーでは、レーザとレーザ溶接の基本、レーザ溶接現象、レーザ溶接欠陥の発生機構などを理解し、溶接欠陥防止への対処およびレーザ異材接合への展開を図るための基礎知識を解説いたします。
本セミナーでは、接着の基礎から解説し、接着のメカニズム、接着剤の種類、接着剤の強度評価のノウハウ、試験片の作製方法、試験データの正確な読み方、接着接合の観察分析とトラブル対処法について詳解いたします。