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本セミナーでは、xEVに使われる自動車用パワーエレクトロニクスについて、基本技術、高性能化、小型化・高出力化、冷却等の技術を解説し、さらに技術動向を展望いたします。

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

本セミナーでは、ホログラフィ技術の基本原理、記録材料および特に最近、エレクトロニクスメーカーを中心に実用化研究が盛んである車載用ヘッドアップディスプレイへの応用の可能性、および技術課題と今後の展望について詳細に解説いたします。

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

本セミナーでは、ホログラフィ技術の基本原理、記録材料および特に最近、エレクトロニクスメーカーを中心に実用化研究が盛んである車載用ヘッドアップディスプレイへの応用の可能性、および技術課題と今後の展望について詳細に解説いたします。
HUDの最新開発状況からSID2024やCES2025の最前線まで、次世代ディスプレイシステム開発に欠かせない情報を解説いたします。

本セミナーでは、ホログラフィ技術の基本原理、記録材料および特に最近、エレクトロニクスメーカーを中心に実用化研究が盛んである車載用ヘッドアップディスプレイへの応用の可能性、および技術課題と今後の展望について詳細に解説いたします。
HUDの最新開発状況からSID2024やCES2025の最前線まで、次世代ディスプレイシステム開発に欠かせない情報を解説いたします。

本セミナーでは、コンデンサについて基礎から解説し、コンデンサの構成材料と構造、インピーダンス特性、熱設計、車載に対応するための長寿命、低抵抗、高耐熱化技術を解説いたします。

本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。

本セミナーでは、半導体の基礎原理、産業界における半導体の特徴の理解、半導体を活用してシステム製品をつくりあげる応用力、日本の半導体の歴史・現在の課題、今後の動向と未来予想図について、豊富な経験に基づき分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。

本セミナーでは、パワートレイン制御・車両制御・ボディー制御に分けて、電子制御システム解説⇒構成機構・部品の解説⇒電子制御用センサ⇒センサの動作原理について詳しく説明いたします。
また、最新センサの技術動向として自動車用MEMS (MicroElectro Mechanical System) センサ、EV/HEVのシステム及びセンサ、自動運転・安全・快適・エコに使われているセンサに関して最新情報を紹介いたします。