tech-seminar.jp

本セミナーでは、駆動方式の変遷や今話題の48V化の動向をおさえながら、次世代車に求められる空調システム・熱マネジメントについて詳解いたします。

本セミナーでは、予防安全技術の歴史やロードマップを基にして、ドライバ状態検出技術の最新研究開発動向および将来の展望について詳細に解説いたします。
また、ドライバ状態を検出するに当たって活用が期待される統計科学的手法、機械学習の手法について解説いたします。

本セミナーでは、自動車の業界動向、車載用イメージセンサ・カメラの市場・業界・技術動向について解説いたします。
さらに、IoT社会に向けた市場動向などについても解説いたします。

本セミナーでは、次世代車載ディスプレイの技術の方向性、市場動向、求められる材料特性まで最新状況を解説いたします。

本セミナーでは、駆動方式の変遷や今話題の48V化の動向をおさえながら、次世代車に求められる空調システム・熱マネジメントについて詳解いたします。

本セミナーでは、自動車の業界動向、車載用イメージセンサ・カメラの市場・業界・技術動向について解説いたします。
さらに、IoT社会に向けた市場動向などについても解説いたします。

本セミナーでは、駆動方式の変遷や今話題の48V化の動向をおさえながら、次世代車に求められる空調システム・熱マネジメントについて詳解いたします。

本セミナーでは、AEC-Q101に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。
また、今後IEC化される日本版のAEC-Q101 規格EDR-4711 について、考え方、使い方について詳細に説明いたします。
更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独AQG324 等も注目されています。
これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説いたします。

本セミナーでは、車載用途などをはじめ、新たなディスプレイ応用において多様化するオプティカルボンディング・光学貼り合わせ技術について基礎から解説いたします。
ディスプレイの用途、貼る部材・貼られる部材の形状・特性などに応じた貼合材料 (OCR・OCA) の選定と貼合プロセス (環境・方式) のマッチングの考え方を動画を交えて分かりやすく解説いたします。