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本セミナーでは、予防安全技術の歴史やロードマップを基にして、ドライバ状態検出技術の最新研究開発動向および将来の展望について詳細に解説いたします。
また、ドライバ状態を検出するに当たって活用が期待される統計科学的手法、機械学習の手法について解説いたします。

本セミナーでは、駆動方式の変遷や今話題の48V化の動向をおさえながら、次世代車に求められる空調システム・熱マネジメントについて詳解いたします。

本セミナーでは、自動運転や高度運転支援の実現に欠かせない「自動車分野における通信技術」をテーマに2名の講師が解説いたします。
第1部では、自動車分野における通信の全体の状況や、国内外の動向、5Gを用いたコネクテッドカーの取り組みなどを解説いたします。
第2部では、コネクテッドカーに対するセキュリティリスクやセキュリティの規格・ガイドライン、要求されるセキュリティ技術などについて詳しく解説いたします。

　電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼性試験でも厳しい条件が要求されます。
　半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3 が中心になって策定され、今や世界標準になっているAEC – Q100/101 があります。AEC – Q100 は、車載用半導体集積回路を認定するための信頼性試験規格で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED – 4708 が2011 年に発行され、2016 年12 月にIEC で可決され国際標準化されました。
　本セミナーでは、AEC – Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説します。また、今後IEC化される日本版のAEC – Q100 規格EDR – 4708 について、考え方、使い方について詳細に説明します。更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独LV324 等も注目されています。これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説致します。

　本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

本セミナーでは、車載用タッチパネルを構成する材料への要求特性やその技術動向について、基礎から触感付与に関する話題まで網羅的に解説いたします。