技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワートレイン制御・車両制御・ボディー制御に分けて、電子制御システム解説⇒構成機構・部品の解説⇒電子制御用センサ⇒センサの動作原理について詳しく説明いたします。
また、最新センサの技術動向として自動車用MEMS (MicroElectro Mechanical System) センサ、EV/HEVのシステム及びセンサ、自動運転・安全・快適・エコに使われているセンサに関して最新情報を紹介いたします。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。
本セミナーでは、パワートレイン制御・車両制御・ボディー制御に分けて、電子制御システム解説⇒構成機構・部品の解説⇒電子制御用センサ⇒センサの動作原理について詳しく説明いたします。
また、最新センサの技術動向として自動車用MEMS (MicroElectro Mechanical System) センサ、EV/HEVのシステム及びセンサ、自動運転・安全・快適・エコに使われているセンサに関して最新情報を紹介いたします。
本セミナーは、自動車部品メーカーで長年、電子製品の品質業務に携わってきた講師が、豊富な実務経験を基に、電子部品の壊れ方、不良流出防止策を含め品質保証のポイントを分かりやすく解説し、職場で役立つ知識の習得を目指します。
本セミナーでは、車載用ディスプレイ、タッチパネルについて取り上げ、それらの最新動向を CES2024 および Display Week2024 のトピックスから紹介いたします。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について詳細に説明いたします。
また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題について説明いたします。
自動車を狙うサイバー攻撃にはどのような事例があり、どのような対策が有効となるのか。
本セミナーでは、自動車に関連するセキュリティ強化に向けた、最新の研究動向、課題、今後必要となる強化策を解説いたします。
自動車を狙うサイバー攻撃にはどのような事例があり、どのような対策が有効となるのか。
本セミナーでは、自動車に関連するセキュリティ強化に向けた、最新の研究動向、課題、今後必要となる強化策を解説いたします。
本セミナーでは、電気回路の基礎、電子回路の部品やオペアンプ回路の使い方、制御の考え方、制御システムの構築法、モータの特性や駆動法、コンバータの方式、インバータ回路の構成について、事例を交えながら入門者にもわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。
本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。
本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
本セミナーでは、先進運転支援システムや自動運転におけるLiDAR、レーダー、カメラ、ミリ波等のセンサーシステムと過熱するAI技術開発との融合を読み解きます。
本セミナーでは、駆動方式の変遷や今話題の48V化の動向をおさえながら、次世代車に求められる空調システム・熱マネジメントについて詳解いたします。
本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。
本セミナーでは、ホログラフィ技術の基本原理、記録材料および特に最近、エレクトロニクスメーカーを中心に実用化研究が盛んである車載用ヘッドアップディスプレイへの応用の可能性、および技術課題と今後の展望について詳細に解説いたします。
本セミナーでは、車載用電子機器の熱による不具合の発生メカニズム、伝熱・放熱技術に関する基礎、熱設計の進め方、具体的な対策の立て方、最近の車載機器の熱対策動向、放熱材料・放熱デバイスの最新動向について、詳しく解説いたします。
本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを解説いたします。
本セミナーでは、ホログラフィ技術の基本原理、記録材料および特に最近、エレクトロニクスメーカーを中心に実用化研究が盛んである車載用ヘッドアップディスプレイへの応用の可能性、および技術課題と今後の展望について詳細に解説いたします。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
本セミナーでは、ホログラフィ技術の基本原理、記録材料および特に最近、エレクトロニクスメーカーを中心に実用化研究が盛んである車載用ヘッドアップディスプレイへの応用の可能性、および技術課題と今後の展望について詳細に解説いたします。
本セミナーでは、ホログラフィ技術の基本原理、記録材料および特に最近、エレクトロニクスメーカーを中心に実用化研究が盛んである車載用ヘッドアップディスプレイへの応用の可能性、および技術課題と今後の展望について詳細に解説いたします。