技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、弾性体や圧電体の基本的な考え方・理論、BAWやSAWの原理、種類や励振方法から今後のFBARやSAWの技術の動向などについて講演いたします。
本セミナーでは、SAWデバイスを中心に基本原理や基本動作から設計手法、それらを使用したデュープレクサ等への応用について解説いたします。
また、近年、煩雑化するシステムに対応すべく開発技術の事例を紹介し、BAWデバイスについても特徴などの解説および事例を紹介いたします。
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本セミナーでは、SAWデバイスを中心に基本原理や基本動作から設計手法、それらを使用したデュープレクサ等への応用について解説いたします。
また、近年、煩雑化するシステムに対応すべく開発技術の事例を紹介し、BAWデバイスについても特徴などの解説および事例を紹介いたします。
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本セミナーでは、弾性表面波デバイスについて取り上げ、次世代通信へ向けた低損失化、高周波化など高性能化へのポイントを解説いたします。
本セミナーでは、SAWデバイスを中心に基本原理や基本動作から設計手法、それらを使用したデュープレクサ等への応用について解説いたします。
また、近年、煩雑化するシステムに対応すべく開発技術の事例を紹介し、BAWデバイスについても特徴などの解説および事例を紹介いたします。
本セミナーでは、弾性体や圧電体の基本的な考え方・理論、BAWやSAWの原理、種類や励振方法から今後のFBARやSAWの技術の動向などについて講演いたします。
本セミナーでは、SAWデバイスを中心に基本原理や基本動作から設計手法、それらを使用したデュープレクサ等への応用について解説いたします。
また、近年、煩雑化するシステムに対応すべく開発技術の事例を紹介し、BAWデバイスについても特徴などの解説および事例を紹介いたします。
本セミナーでは、弾性体や圧電体の基本的な考え方・理論、BAWやSAWの原理、種類や励振方法から今後のFBARやSAWの技術の動向などについて講演いたします。