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本セミナーでは、シリカ微粒子の分散・凝集を制御するために必要なシリカの基本特性と表面評価法、シリカの表面改質法、分散系の評価と調製について解説いたします。
また、実務に活用頂けるようなナノコンポジットのフィラーとしてのシリカの活用事例やノウハウ、優れた特性の発現に対する役割・効果についても解説いたします。

本セミナーでは、ぬれ性の制御、評価の基礎から、滑落性に優れた撥水・撥油性/親水性表面処理について実例を挙げながら解説いたします。

本セミナーではエネルギー・環境問題におけるプラズマ技術の役割から、プラズマの発生方法、反応システムの組み立て方、プラズマやガスの計測方法、エネルギー効率の求め方や注意点、異なるプラズマプロセスの比較方法などをわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、ポリマーブラシについて基礎から解説し、具体的な調製法と表面特性、国内外の最新の研究動向や実用化への技術的問題、将来展望などについて解説いたします。

本セミナーでは、ダイコーティングについて基礎から解説し、ダイコーティングプロセスで発生する欠陥について原理と対応策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、プラスチックの表面加飾技術について基礎から解説し、低環境負荷の各加飾方法、今後用途展開が広がるバイオマスプラスチックへの加飾技術について解説いたします。

本セミナーでは、高分子材料の劣化メカニズムから、添加剤の活用方法・分析装置による分析評価事例を3名の講師が解説いたします。

本セミナーでは、可塑剤、結晶核剤、成形加工助剤、難燃剤、相容化剤、耐衝撃性改質材、フィラー、異種ポリマーに、ポリマーアロイ、ブレンド、コンポジット技術など多様な市場要求に応える性能・機能を実現するための副資材の使いこなしについて、分散や構造制御などの共通的なポイントを中心に解説いたします。

本セミナーでは、ロールツーロール工程について取り上げ、Roll To Roll製造工程全般の考え方、工程設備の設計、各方式の違いと特徴、実験室から量産にスケールアップの留意点、塗工製品の開発と製造、Roll To Rollによる塗膜乾燥、フィルム伝熱の理論と実際、搬送・ウェハンドリングの実践について詳解いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、ラミネート技術の基本理論を押さえた上で、実用的なラミネート技術及びヒートシール技術とトラブル対策をわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、粉体について取り上げ、粉体へ酸化物やポリマーを均一にコーティングするために必要となる粉体の基礎・表面処理法から実際の調製まで詳解いたします。

めっきのトラブルを的確に解決するには、めっきの析出機構から前処理、密着性、材料との関係を理解し、適切な分析・評価から原因を見極めることが重要です。
本セミナーでは、めっき技術の基礎から、表面・断面分析、剥離対策や密着性の評価・向上、不良原因の分析と具体策まで実例を交えて解説いたします。
また、水素脆化、レーザによる表面処理、機械学習によるめっき条件予測などの最新研究を通し、現場のトラブル解決と再発防止に役立つ実践知識を習得いただけます。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。