技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体配線材料・技術の基礎から最新動向まで

半導体配線材料・技術の基礎から最新動向まで

~2nmへのCu配線延命技術、代替配線動向、Subtractive Ru技術 / BSPDN適用の必要性の高まり、1.4nm以降を目指す技術、2D材料 / 最先端ノードの実際、今後の展望・課題 / 今後数年必要とされる材料、新規技術とその実現可能性 etc.~
オンライン 開催
  • 受講特典: アーカイブ配信付き (視聴期間: 2024年11月1日〜11月8日を予定)

概要

本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。

開催日

  • 2024年10月31日(木) 13時00分 16時30分

プログラム

 2021年、2022年と続けたこの配線技術に関するテーマでのセミナーであるが、昨年2023年は講師の業務多忙により再講演依頼に応えられなかったが、今回は、これまでのセミナーの骨子を維持しながら、この二年間に進んだ技術研究開発と産業界の動向についてupdateする。一昨年述べた通りに、Cu配線は3nm世代まで延命された。現在は、日本の半導体産業復興を最先端2nmで実現すべく、政府主導の最大限の努力が鋭意進行中である (半導体装置産業、材料供給の分野では、今現在、既に日本は最先端の産業界にとって極めて重要な不可欠な存在である) 。2nmに於いても、Cu配線の延命される見通しである。その技術開発が困難を極めている。取り分け、微細配線パターニングに加えて、Cuの埋め込み、ビア接続、配線/ビア抵抗、EM (electromigration) 信頼性など達成のため、新たな技術の導入が産業界で試みられている。また、BSPDN (Back Side Power Distribution Network) 適用の必要性が高まり、その技術も改良と革新が進行中である。Cu配線に代わるSubtractive Ru配線開発、更にその先を見据えた2D材料の模索が進行中である。
 今回は、2022年セミナーの骨子を踏襲しながら、配線技術の基礎から最新の技術進捗に至るまでについて述べる。

  1. 導入
    1. 配線に起因して増大する問題
      • RC
      • EM
      • パターニング
    2. 配線プロセスの基礎
  2. 配線メタル技術のこれまでの進化
    1. これまで導入されてきたCu配線延命技術
    2. 最近、更に導入されている新規技術
  3. Cu配線技術延命の限界の次の代替配線技術候補
    1. Subtractive Ru配線技術
  4. Cu配線を更に2nmへと延命するための新規技術
    1. RuCo Liner
    2. Single Damascene Cu with W (Mo) via
    3. BSPDN (Backside Power Distribution Network)
      1. nm以降を目指した探索的技術
    4. TMD, Topological Semimetal, Intermetallic Compound, etc.
  5. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 野上 毅
    IBM Research
    Principal Research Staff Member

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 32,400円 (税別) / 35,640円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/9/17 PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 オンライン
2024/9/19 半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向 オンライン
2024/9/20 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 オンライン
2024/9/20 半導体製造プロセス 入門講座 オンライン
2024/9/24 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 オンライン
2024/9/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン
2024/9/25 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) オンライン
2024/9/26 自動車電動化に伴うパワーデバイスの最新開発状況と今後の動向、課題 オンライン
2024/9/26 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) オンライン
2024/9/26 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2024/9/27 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 オンライン
2024/9/27 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2024/9/27 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/9/30 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2024年版) オンライン
2024/10/3 半導体洗浄の基礎、注意するポイントとトラブル防止策 オンライン
2024/10/4 プラズマエッチングにおけるプロセス不良の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 オンライン
2024/10/7 自動車電動化に伴うパワーデバイスの最新開発状況と今後の動向、課題 オンライン
2024/10/8 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御 オンライン
2024/10/8 パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術 オンライン
2024/10/9 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)