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回路のセミナー・研修・出版物

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2022年4月7日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

回路と基板のノイズ設計技術

2022年3月29日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。

機械系技術者のためのパワエレ基礎養成講座

2022年2月25日(金) 10時00分18時00分
オンライン 開催

本セミナーでは主に企業の機械系エンジニアを対象として、電気の初歩からパワエレの基礎に至るまでの最短経路を提供いたします。

電気工学入門

2022年2月22日(火) 10時00分17時00分
オンライン 開催

ノイズ対策の重要ポイント

2022年2月21日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電子機器・回路のノイズ対策基礎講座

2022年1月24日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2022年1月12日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応基板のための樹脂/銅の開密着性向上技術

2022年1月12日(水) 10時00分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。

基礎パワエレ制御の速習法

2021年12月17日(金) 10時00分18時00分
オンライン 開催

本講座では、パワーエレクトロニクス分野に登場する様々な電気回路について、主に非絶縁型のスイッチング電源を題材として学習いたします。

シリコンフォトニクスの最新動向と光集積回路の作製

2021年12月7日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、シリコンフォトニクスについて取り上げ、光電子融合技術へ向けたデバイスの作製技術と開発状況を解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2021年11月19日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

電子機器のEMCの基礎とノイズ対策の勘所

2021年11月15日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ノイズの基礎を理解していただいた上で、実際編として応用が効くように、回路実装設計における重要なポイントや見落としやすい留意点をわかりやすく解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2021年11月8日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

基礎パワエレ回路の速習法

2021年11月5日(金) 10時00分18時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーエレクトロニクス分野に登場する様々な電気回路に通底する本質について、主に非絶縁型のスイッチング電源を題材として学習いたします。

CMOSイメージセンサアナログ回路の基礎とシミュレーション方法

2021年11月4日(木) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、アナログ回路を構成する代表的な回路の動作と設計のポイントからCMOSイメージセンサの解析実施例まで解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年11月2日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

樹脂の低誘電率、 低誘電正接化に向けた設計

2021年10月29日(金) 10時10分17時00分
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本セミナーでは、5G、ミリ波レーダーといった高周波・ミリ波領域の市場が求める材料設計、および銅箔面への密着性・耐熱性・低線膨張性など、高周波分野で求められる特性の付与技術を詳解いたします。
また、低誘電率、低誘電正接の達成に向けた樹脂材料の開発事例を解説いたします。

半導体配線材料・技術の最新動向

2021年10月20日(水) 13時00分16時30分
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本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。

シリコンフォトニクスの最新動向と今後の進展

2021年10月19日(火) 13時00分16時30分
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本セミナーでは、経済性・超小型・高速伝送・低環境負荷などの利点から注目されているシリコンフォトニクスについて取り上げ、シリコンフォトニクスの基礎と動向、光トランシーバ・コパッケージ技術、ヘテロジニアス集積による進化など、シリコンフォトニクス技術の現状と今後の進展について解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2021年10月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2021年10月15日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

電子機器・回路のノイズ対策基礎講座

2021年10月13日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。

電子回路入門 (2)

2021年10月12日(火) 13時00分17時00分
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電気工学入門

2021年10月12日(火) 10時00分17時00分
オンライン 開催
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