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本セミナーでは、熱・光ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎から解説いたします。
また、使用する樹脂やモールドについての材料技術、プロセス・材料の設計技術、離型欠陥対策技術、装置技術について、三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて解説いたします。
さらに、最新の動向に触れながら、光学素子、ディスプレイ、電子デバイス、LED、太陽電池、拡張現実などへの製品応用技術について紹介いたします。

本セミナーでは、熱・光ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎から解説いたします。
また、使用する樹脂やモールドについての材料技術、プロセス・材料の設計技術、離型欠陥対策技術、装置技術について、三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて解説いたします。
さらに、最新の動向に触れながら、光学素子、ディスプレイ、電子デバイス、LED、太陽電池、拡張現実などへの製品応用技術について紹介いたします。

本セミナーでは、ナノインプリントの基礎から解説し、メカニズム、プロセス設計や不具合の対応に必須となる項目について詳解いたします。

本セミナーでは、熱・光ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎から解説いたします。
また、使用する樹脂やモールドについての材料技術、プロセス・材料の設計技術、離型欠陥対策技術、装置技術について、三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて解説いたします。
さらに、最新の動向に触れながら、光学素子、ディスプレイ、電子デバイス、LED、太陽電池、拡張現実などへの製品応用技術について紹介いたします。

本セミナーでは、レジストの基礎から、レジスト・微細加工用材料のトラブル対策についてその要求特性、課題をふまえて解説いたします。

本セミナーでは、ナノインプリントの基礎から解説し、メカニズム、プロセス設計や不具合の対応に必須となる項目について詳解いたします。

本セミナーでは、リソグラフィの基礎を理解していただき、デバイスの微細化を支えるレジスト・微細加工用材料の基礎、現在の5nmロジックノードに対応する要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、来年予定されている3nmロジックノード以降の今後の展望、市場動向についてまとめます。

本セミナーでは、熱・光ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎から解説いたします。
また、使用する樹脂やモールドについての材料技術、プロセス・材料の設計技術、離型欠陥対策技術、装置技術について、三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて解説いたします。
さらに、最新の動向に触れながら、光学素子、ディスプレイ、電子デバイス、LED、太陽電池、拡張現実などへの製品応用技術について紹介いたします。

本セミナーでは、デバイスの微細化を支えるレジスト、リソグラフィ、微細加工用材料の基礎、要求特性、課題と対策、最新技術・動向、今後の展望、市場動向について解説いたします。

本セミナーでは、デバイスの微細化を支えるレジスト、リソグラフィ、微細加工用材料の基礎、要求特性、課題と対策、最新技術・動向、今後の展望、市場動向について解説いたします。

本セミナーでは、光ナノインプリントリソグラフィによるナノ造形・微細加工技術の先端研究例を東北大学・中川勝教授が解説いたします。
基板-レジスト間、レジスト-モールド間における理想的な界面を形成する材料技術、成形状態の可視化を可能とするレジスト材料、極限ナノ造形を目指すレーザー加工孔版印刷+光ナノインプリント成形技術など独自の先端技術が語られます。

本セミナーでは、リソグラフィの基礎を理解していただき、デバイスの微細化を支えるレジスト・微細加工用材料の基礎、現在の5nmロジックノードに対応する要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、来年予定されている3nmロジックノード以降の今後の展望、市場動向についてまとめます。

本セミナーでは、デバイスの微細化を支えるレジスト、リソグラフィ、微細加工用材料の基礎、要求特性、課題と対策、最新技術・動向、今後の展望、市場動向について解説いたします。

本セミナーでは、最新の学会発表、論文、特許、業界動向等に基づき、レジスト・微細加工用材料の現状・動向と要求特性、今後の展望について解説いたします。