技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、半導体封止およびエポキシ樹脂の基礎から解説し、半導体封止材用エポキシ樹脂とその特性、硬化剤の種類および代表的な硬化剤とその特性、半導体封止材用硬化剤とその特性、硬化物の特性評価法と特性解析例について詳解いたします。
本セミナーでは、GMPやバリデーション、キャリブレーションなどの品質管理の基本的なシステムと実践について解説いたします。
また、薬機法の定める医薬品の品質、有効性及び安全性の確保における原薬管理の重要性、そして原薬GMPガイドラインの各項目について解説いたします。
本セミナーは、紙系材料を開発・利用するために不可欠な紙の構造と物性の理解を目的として、材料としての紙の基礎知識から、その広範な物性を詳しく説明し、紙加工に向けた物性研究の動向と展望についても解説いたします。
本セミナーでは、プロジェクトマネジメントの基本知識を、プロジェクトマネジメントの国際標準ISO21500:2021及びISO21502:2020及びディファクトスタンダードであるPMI (Project Management Institute) の「PMBOK ® ガイド第7版 (A Guide to the Project Management Body of Knowledge) 」、日本版のプロジェクトマネジメント標準であるP2M標準ガイドブック改訂4版に基づいて開設いたします。
本セミナーでは、粘着剤・粘着テープの使用環境・条件を包括的に捉え、レオロジー・非線形動力学に基づき、粘着剤の剥離を解説いたします。
本セミナーでは、マイクロ波を加熱に利用する場合の検討事項、事前の留意点など、マイクロ波の基礎から分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、責任分界の明確化、継続的バリデーション、ベンダー監査、データ完全性、Annex 11対応など、実務で直面する課題を整理し、リスクベースで効率的かつ実践的に対応するためのポイントを具体例とともに解説いたします。
本セミナーでは、分子動力学法 (MD法) の基本原理、具体的な計算手法、物理量の算出法について、背景も含めて基礎から丁寧に解説いたします。
さらに、高分子材料開発、特に機能性分離膜の設計に関する応用事例を紹介いたします。
本セミナーでは、3DA (3D Annotated Model) の基礎から解説し、幾何公差での表記の基本的な操作を習得いただけます。
本セミナーでは、GaNを用いたパワーデバイスの動向、課題、今後の展望についてGaNの結晶からデバイスまでの範囲で解説いたします。
本セミナーでは、気泡の発生原理、要因から液内の溶存空気 (気体) を減少する脱気技術、液中の微細気泡を除去もしくは溶解させる脱泡技術技術、関連する故障対策まで、わかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、特許庁の審査官、審判官の立場になって特許請求の範囲を読む方法を、特許戦略業務15年のベテラン講師が詳解いたします。
本セミナーでは、「臨床試験における逸脱防止とその対処法、Issue Managementについて知りたい」、「リスクの考え方からIssueの収集・報告、CAPA作成とその有効性レビューまで知りたい」、「ICHに対応するためのIssueと標準業務手順書の関連と、逸脱を防止するSOPの作成方法を知りたい」などの皆様の声を元に、臨床試験・治験においてどう具体的な方法・ツールを用いてQbD、リスクマネジメント、Issue Managementを実現させるのかを解説いたします。
本セミナーでは、技術ノウハウの秘匿と先使用権の立証に係る留意点・実践ポイントについて、判例などにも触れながら解説いたします。
本セミナーでは、既存SOPや製造指図書でヒューマンエラーや逸脱が絶えないというトラブルを元に、実効性のある適切なSOP、指図記録書とはどうあるべきか、何に留意すべきかを受講者と共に考えます。
本セミナーでは、ウェットコーティングの理論と実践を体系的に解説いたします。
濡れ性・表面張力・膜厚均一化の基礎から、単層・重層各方式の特徴、リバースロール/グラビヤ/ダイ/バー塗布の現象解析、さらには特許動向や塗布故障対策までを総合的に習得いただけます。
また、歩留まりを左右する「塗布ムラ・ハジキ・膜厚不良」を科学的に解析し、単層/多層コーティングの原理・方式・トラブル対策のノウハウについても解説いたします。
本セミナーでは、ヒトiPS細胞やヒト組織幹細胞、オルガノイド培養技術を用いた肝細胞や腸管上皮細胞開発の最新技術動向について詳解いたします。
本セミナーでは、バイオ医薬品の品質管理における重要課題であるタンパク質凝集体について解説いたします。
凝集体が持つ免疫原性のリスクや、熱・化学・界面ストレスなどによる発生メカニズム、さらに、ナノからミクロンサイズまでの凝集体を評価する分析技術や、構造・コロイド安定性といった物理化学的パラメータを活用した安定化戦略、さらには容器システムとの関連性まで、凝集体の全般的な知識と対策を習得いただけます。
本セミナーでは、CROについて取り上げ、CROの選定、契約時、プロジェクト開始〜終了までにトラブルになり得る留意事項とその解決策について詳解いたします。
本セミナーでは、最先端半導体の開発に対応したパッケージ基板設計、微細接続技術、微細配線形成技術について分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、テーマ探索からフィージビリティ・スタディ、そして設計開発、製造、上市までの一連の開発活動において、成功確率を高める秘訣や、QMSとの関係及びその対応方法など、各フェーズ・各プロセスの実務内容と留意点を具体的に説明いたします。
本セミナーでは、有機EL (OLED) 、液晶 (LCD) 、LED・μLEDの比較から、発光材料・塗布型材料・封止工程の最新トレンドに加え、蒸着法や印刷法といった製造工程の進化、そして、サイバー空間 (仮想空間) とフィジカル空間 (現実世界) との接点としてのディスプレイ技術の課題・進展動向、市場の展望までを総合的に解説いたします。
本セミナーでは、10年間、PMDAで医療機器審査を経験した元審査担当者が、医療機器の製造販売承認を取得のために必要な基礎的な知識からノウハウを可能な限り分かりやすく解説いたします。
AI・量子技術の注目に伴い、半導体デバイスや量子デバイスの集積化技術、特に三次元の縦方向へ集積化する三次元集積実装技術への注目が非常に高まっております。
本セミナーでは、三次元集積実装技術のシリコン貫通電極および接合技術の技術開発動向について解説いたします。
本セミナーでは、職場の心理的安全性を高める具体的な行動様式 (コミュニケーションの取り方) を習得できるようサポートいたします。
本セミナーでは、形状設計について基礎から解説し、棒材・板材の形状設計の留意点、設計ノウハウの開発業務への活かし方、FEM解析結果の読み方と活用について詳解いたします。