技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、シール技術を支えるトライボロジーの基礎、シール面の過酷さに対する理解、漏れ・密封に対する正しい認識、シールは何故損傷するのか、対策の基本的な考え方について、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。
本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。
本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。
本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。
本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
本セミナーでは、ガスバリア技術の原理、ガスバリア材料・加工技術、ガスバリア性の評価技術、近年の活用動向など、ガスバリア技術に関わる技術者が押さえておきたい基礎知識と活用動向をポイントを絞って解説いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージの市場・技術動向について2部構成で2名の講師が解説いたします。
第1部では、特にチップレットの市場・技術動向について、第2部では、スマートフォン向けとハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) 向けに分けて半導体パッケージ開発の現状について解説いたします。
本セミナーでは、チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術について詳解いたします。
本セミナーでは、まず、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。
その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
また、超音波接合についても違いや適正についても言及いたします。
本セミナーでは、バリアフィルムについて取り上げ、プラスチックフィルムのガス透過性などの基本から、バリア性を付与する製膜技術、設備、評価法を解説いたします。
また、製膜条件や欠陥、包装用や太陽電池・有機ELなどのハイバリア市場、バリアフィルムの最新動向についても解説いたします。
本セミナーでは、ガス吸着・分離や触媒、電極材料などへの応用が期待される新しい多孔質材料を取り上げ、その合成、基本的な物性、デバイス応用に向けた薄膜化、性能評価までを解説いたします。
本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
本セミナーでは、封止材料の配合設計・製造技術 (ボールミル条件、混合条件等) から、その成形技術 (装置選択や成形条件) に至るまで、半導体パッケージングの実務知識・ノウハウを解説いたします。
本セミナーでは、シール技術について取り上げ、水素関連機器、プラント、摺動材料など目的・状況に合ったシールの選び方・使い方、トラブル対策について詳解いたします。
本セミナーでは、塗料、接着剤、UV硬化材料などの化学反応型樹脂について、硬化原理の基礎から、測定・評価法のポイント、注意点を事例を交えて解説いたします。
本セミナーでは、接着剤・粘着剤の基礎知識と取扱い上の留意点を座学とグループ討議を通じて理解を深め、実践で役立つスキルを習得していただきます。
本セミナーでは、バリアフィルムの基礎から解説し、各種バリア性を付与する各種作製方法、バリア性の評価法を詳しく解説いたします。
本セミナーでは、半導体のパッケージング技術について基礎からわかりやすく解説いたします。
材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても概説いたします。