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封止 (シール)のセミナー・研修・出版物

漏れのメカニズムとシールの効果的使い方およびシールトラブル対策

2025年3月31日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、シール技術を支えるトライボロジーの基礎、シール面の過酷さに対する理解、漏れ・密封に対する正しい認識、シールは何故損傷するのか、対策の基本的な考え方について、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。

半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向

2024年11月29日(金) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、放熱シートについて基礎から解説し、フィラー配向制御技術、絶縁、粘・接着、柔軟性の要求特性を満たすポイントについて詳解いたします。

シール技術

2024年11月19日(火) 10時00分16時30分
オンライン 開催

ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策

2024年11月14日(木) 10時30分2024年11月27日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

2024年11月6日(水) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策

2024年10月30日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

2024年10月9日(水) 13時00分2024年10月23日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向

2024年9月24日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

2024年7月17日(水) 10時30分2024年7月19日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術

2024年7月11日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

2024年7月8日(月) 13時00分2024年7月10日(水) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。

ヒートシールの基礎と応用・不良対策

2024年6月26日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

2024年6月5日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

ガスバリア技術の基礎と活用動向およびウェットプロセスによるウルトラ・ハイバリア技術

2024年5月30日(木) 13時00分16時45分
オンライン 開催

本セミナーでは、ガスバリア技術の原理、ガスバリア材料・加工技術、ガスバリア性の評価技術、近年の活用動向など、ガスバリア技術に関わる技術者が押さえておきたい基礎知識と活用動向をポイントを絞って解説いたします。

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド

2024年5月28日(火) 10時00分16時30分
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本セミナーでは、半導体パッケージの市場・技術動向について2部構成で2名の講師が解説いたします。
第1部では、特にチップレットの市場・技術動向について、第2部では、スマートフォン向けとハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) 向けに分けて半導体パッケージ開発の現状について解説いたします。

チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望

2024年5月21日(火) 10時00分17時00分
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本セミナーでは、チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術について詳解いたします。

ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価

2024年5月15日(水) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、まず、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。
その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

2024年5月8日(水) 13時00分2024年5月10日(金) 17時00分
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本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

2024年4月26日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策

2024年4月24日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。
また、超音波接合についても違いや適正についても言及いたします。

バリアフィルムの基礎と作製・評価法およびハイバリア技術の最新動向

2024年2月20日(火) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、バリアフィルムについて取り上げ、プラスチックフィルムのガス透過性などの基本から、バリア性を付与する製膜技術、設備、評価法を解説いたします。
また、製膜条件や欠陥、包装用や太陽電池・有機ELなどのハイバリア市場、バリアフィルムの最新動向についても解説いたします。

共有結合性有機構造体 (COF) の合成、薄膜形成技術とその評価

2024年2月2日(金) 10時30分16時15分
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本セミナーでは、ガス吸着・分離や触媒、電極材料などへの応用が期待される新しい多孔質材料を取り上げ、その合成、基本的な物性、デバイス応用に向けた薄膜化、性能評価までを解説いたします。

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

2024年1月26日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

国内の半導体工場新設で重要性が増す汎用半導体の封止・パッケージングの実用技術

2024年1月23日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、封止材料の配合設計・製造技術 (ボールミル条件、混合条件等) から、その成形技術 (装置選択や成形条件) に至るまで、半導体パッケージングの実務知識・ノウハウを解説いたします。

シール技術の基礎と選定・活用法、漏れ防止対策

2024年1月19日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、シール技術について取り上げ、水素関連機器、プラント、摺動材料など目的・状況に合ったシールの選び方・使い方、トラブル対策について詳解いたします。

化学反応型樹脂の硬化率・硬化挙動の測定・評価法

2024年1月18日(木) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、塗料、接着剤、UV硬化材料などの化学反応型樹脂について、硬化原理の基礎から、測定・評価法のポイント、注意点を事例を交えて解説いたします。

半導体封止材の設計、材料技術とその評価方法

2023年12月22日(金) 10時30分16時30分
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接着剤の基礎と使用上のポイントおよびトラブル対策

2023年12月18日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、接着剤・粘着剤の基礎知識と取扱い上の留意点を座学とグループ討議を通じて理解を深め、実践で役立つスキルを習得していただきます。

有機デバイス用ハイバリア膜の作製技術とその評価

2023年11月30日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、バリアフィルムの基礎から解説し、各種バリア性を付与する各種作製方法、バリア性の評価法を詳しく解説いたします。

半導体パッケージの開発動向とパッケージング材料の対応設計

2023年11月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体のパッケージング技術について基礎からわかりやすく解説いたします。
材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても概説いたします。

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