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高周波回路設計のセミナー・研修・出版物

5G/6Gに対応するFPC開発の応用例とその技術課題

2021年11月19日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2021年11月8日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年11月2日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

樹脂の低誘電率、 低誘電正接化に向けた設計

2021年10月29日(金) 10時10分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G、ミリ波レーダーといった高周波・ミリ波領域の市場が求める材料設計、および銅箔面への密着性・耐熱性・低線膨張性など、高周波分野で求められる特性の付与技術を詳解いたします。
また、低誘電率、低誘電正接の達成に向けた樹脂材料の開発事例を解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2021年10月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2021年10月15日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

ノイズ対策の重要ポイント

2021年10月5日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

5G/Beyond5G/6G、高周波対応に向けたフッ素樹脂の接着性向上と多層化・ビルドアップ基板への展開

2021年9月30日(木) 10時30分15時35分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用途で利用実績を積み、5G/Beyond5G/6G対応材料としても注目を集めるフッ素樹脂基板の更なる発展に向けて、加工上の課題を解決する技術開発動向やビルドアップ多層基板に向けた取り組みの現状・課題・展望を詳解いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2021年9月27日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

高周波プリント配線板への回路形成めっき技術と密着性向上

2021年9月14日(火) 10時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策

2021年9月10日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2021年9月3日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波誘電率の測定と高精度化計測

2021年8月19日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波基板材料やアンテナを開発する上での必須技術として、誘電率の測定と評価について基礎から解説いたします。
誘電率測定法の種類、特徴、選び方から測定上の注意点まで分かりやすく解説いたします。

高周波対応のプリント基板/実装技術の基礎と要求される材料・プロセス

2021年8月4日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/6Gに対応するFPC (フレキシブルプリント配線板) の最新技術、市場展望と材料技術

2021年7月29日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年7月26日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2021年6月30日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

熱硬化性低誘電樹脂の設計と特性向上技術

2021年6月30日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、プリント配線板、アンテナ、実装材料等、5Gに求められる樹脂材料を解説いたします。
また、低誘電率・低誘電正接と他特性の両立を実現するための材料設計を詳解いたします。

5G/6Gに対応するFPC開発の応用例とその技術課題

2021年6月18日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

電磁波吸収体の基礎と広吸収帯域化技術

2021年6月16日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

マイクロ波/ミリ波帯における誘電率の測定/評価技術

2021年6月2日(水) 11時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年5月11日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応のプリント基板/実装技術の基礎と要求される材料・プロセス

2021年4月23日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

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