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高周波回路設計のセミナー・研修・出版物

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2020年1月17日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

2019年11月28日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

2019年11月12日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

高周波基板材料の開発動向と表面改質技術、Cuとの密着性向上

2019年10月4日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、高周波基板材料について取り上げ、5G向け低損失基板、部品を支える材料設計と接着・接合技術について詳解いたします。

基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド

2019年9月13日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向

2019年7月11日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

高周波基板における接着性向上と誘電率計測技術

2019年6月24日(月) 13時00分16時15分
東京都 開催

5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

2019年5月30日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2019年5月29日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

5G等次世代通信の最新動向、将来展望と求められる材料技術

2019年5月29日(水) 10時00分17時20分
東京都 開催

本セミナーでは、次世代通信で求められる半導体材料、高周波対応材料に求められる特性を詳解いたします。

高周波誘電率の測定方法と評価技術

2019年4月24日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催

本セミナーでは、高周波基板・低誘電率樹脂・ミリ波デバイスの開発へ向けた必須技術として、高周波誘電率の測定と評価を取り上げ、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価まで分かりやすく解説いたします。

5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

2019年3月22日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド

2019年2月8日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波基板向け樹脂材料の開発と低損失化

2019年2月7日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催

電磁波吸収体・シールド技術の基礎と設計・評価方法

2019年1月30日(水) 12時30分16時00分
東京都 開催

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2018年10月24日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

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