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高周波回路設計のセミナー・研修・出版物

高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

2022年7月28日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2022年7月26日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

ノイズ対策の重要ポイント

2022年6月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応部品・部材の技術動向と今後の課題

2022年6月27日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・高周波の基礎知識の理解と5G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成

2022年6月14日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

5G・6G対応プリント基板/FPC向け樹脂および銅の接着/密着性向上を中心とした技術開発動向

2022年5月26日(木) 10時30分16時35分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2022年5月16日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2022年5月10日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応部品・部材の技術動向と今後の課題

2022年4月26日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・高周波の基礎知識の理解と5G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年4月14日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2022年4月11日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2022年4月7日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2022年3月17日(木) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2022年3月14日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

ポスト5G/6G対応材料設計のための材料誘電率の測定&評価技術

2022年2月25日(金) 13時00分16時30分
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本セミナーでは、高周波基板に用いられる低損失材料に対するマイクロ波からミリ波帯における誘電率測定を解説いたします。
また、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法までを説明いたします。

5G/6G関連機器に応用するフレキシブルプリント配線板 (FPC) 技術開発課題とそのソリューション

2022年2月24日(木) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G基板の市場分析から、FPC高速材料開発の課題とソリューション、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCの最新材料・プロセス開発状況を詳説いたします。

自動車におけるEMC対策・設計の基礎

2022年2月22日(火) 13時00分16時00分
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本セミナーでは、自動車のEMC対策・設計を効果的に行うための基本的な考え方、ノイズ対策の事例、EMC対策・設計の原理を実践に結びつける際のポイントを解説いたします。

5G対応低誘電樹脂の設計と応用技術

2022年2月22日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、プリント配線板、アンテナ、実装材料等、5Gに求められる樹脂材料を解説いたします。
また、低誘電率・低誘電正接と他特性の両立を実現するための材料設計を詳解いたします。

ノイズ対策の重要ポイント

2022年2月21日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2022年1月12日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応基板のための樹脂/銅の開密着性向上技術

2022年1月12日(水) 10時00分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。

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