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高周波回路設計のセミナー・研修・出版物

高周波対応材料設計のための材料誘電率の測定&評価技術

2021年2月24日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

5G・ローカル5Gの最新動向と6Gに向けた新技術、今後の展望

2021年2月22日(月) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、次世代通信で求められる半導体材料、高周波対応材料に求められる特性を詳解いたします。

誘電率の高精度測定

2021年2月16日(火) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

高周波対応基板材料の開発と低誘電、低損失化

2021年2月12日(金) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G、ミリ波レーダーといった高周波・ミリ波領域の市場が求める材料設計、および銅箔面への密着性・耐熱性・低線膨張性など、高周波分野で求められる特性の付与技術を詳解いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2021年1月29日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波対応樹脂の開発と低誘電率化

2021年1月28日(木) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板・実装技術のノウハウ、トラブル対策

2021年1月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年1月12日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

5G対応のプリント基板技術と要求される材料

2021年1月8日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド

2020年12月14日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応基板の開発動向と樹脂/銅の密着性向上技術

2020年12月3日(木) 10時15分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板・実装技術の基礎と応用

2020年11月20日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

次世代フレキシブル回路基板用変性ポリイミドの分子設計、製造方法、特性評価および問題点

2020年11月13日(金) 13時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介いたします。
また、開発事例について分子構造を具体的に解説することで、開発課題に対するヒントが得られる構成にしております。

5G及び6Gにも応用できるFPCの最新材料開発動向

2020年11月13日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、LCP、MPI、フッ素樹脂ハイブリッドなどの各種FPCの特徴、注目度が高い透明FPCについても解説いたします。

高周波材料の誘電率測定と評価技術

2020年11月6日(金) 10時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波基板材料やアンテナを開発する上での必須技術として、誘電率の測定と評価について基礎から解説いたします。
誘電率測定法の種類、特徴、選び方から測定上の注意点まで分かりやすく解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2020年11月4日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

マイクロ波/ミリ波帯における誘電率の測定/評価技術

2020年10月23日(金) 11時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、誘電率測定の基礎から解説し、目的に合わせた測定法の選び方から測定精度の評価方法についてわかりやすく解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策

2020年10月16日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド

2020年9月29日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

5G対応のプリント基板技術と要求される材料

2020年9月18日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

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