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高周波回路設計のセミナー・研修・出版物

電磁界シミュレーションの導入から活用まで

2023年2月28日(火) 10時00分17時00分
会場 開催

本セミナーでは、講師が長年携わってきた電磁界シミュレータを用いた高周波回路・無線システムの設計支援の具体的な手順をPCで実演し、電磁界シミュレータの導入から活用までの流れと要点を学びます。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2023年2月10日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波銅張積層板の設計、開発と樹脂/銅の密着性向上

2023年2月7日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けた高周波銅張積層板の市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

高周波対応のプリント基板技術の基礎と要求される材料・プロセス

2023年2月2日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、銅配線、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5Gアンテナの設計、実装技術と6Gに向けた展開

2023年1月13日(金) 10時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5Gアンテナについて取り上げ、ミリ波帯での損失を減らすポイント、基板材料、パッケージング技術のアプローチ、広帯域への対応、広カバレッジを確保するためのアンテナの設計技術を詳解いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2022年12月23日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策

2022年12月23日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年12月2日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2022年11月17日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2022年9月29日(木) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

5G・6Gに要求される部品・材料の特性と技術動向

2022年9月27日(火) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年9月20日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

2022年7月28日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2022年7月26日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年7月1日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

ノイズ対策の重要ポイント

2022年6月28日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高周波対応部品・部材の技術動向と今後の課題

2022年6月27日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・高周波の基礎知識の理解と5G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成

2022年6月14日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

5G・6G対応プリント基板/FPC向け樹脂および銅の接着/密着性向上を中心とした技術開発動向

2022年5月26日(木) 10時30分16時35分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

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