技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
TSV (Through-Silicon Via / シリコン貫通電極)のセミナー・研修・出版物
全固体リチウム電池材料と電池構築の基礎と実用化に向けた最新技術動向
2025年5月7日(水) 13時00分
～
2025年5月9日(金) 16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、全固体電池の基礎から解説し、固体電解質の開発状況、硫化物全固体電池の構築と評価、実用化に適した形状であるシート型全固体電池の開発状況、硫黄系正極・リチウム金属負極等、次世代材料を用いた全固体電池の開発、硫化物全固体電池の課題とその解決に向けた最新の技術動向までをわかりやすく講演いたします。
全固体リチウム電池材料と電池構築の基礎と実用化に向けた最新技術動向
2025年4月25日(金) 13時00分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、全固体電池の基礎から解説し、固体電解質の開発状況、硫化物全固体電池の構築と評価、実用化に適した形状であるシート型全固体電池の開発状況、硫黄系正極・リチウム金属負極等、次世代材料を用いた全固体電池の開発、硫化物全固体電池の課題とその解決に向けた最新の技術動向までをわかりやすく講演いたします。
チップレット実装のテスト、評価技術
2025年2月12日(水) 12時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、チップレットについて基礎から解説し、チップレット集積技術、最新動向から 新たなテストの考え方や手法、規格について詳解いたします。
三次元実装・集積化技術の基礎と応用
2024年11月19日(火) 13時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集
2024年8月30日(金) 13時00分
～
2024年9月3日(火) 17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集
2024年8月23日(金) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望
2024年5月21日(火) 10時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術について詳解いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2023年11月30日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発と最新技術動向
2023年10月26日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向
2023年5月19日(金) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向
2023年4月27日(木) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
三次元実装・集積化技術の基礎と応用
2023年4月6日(木) 13時30分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2023年2月10日(金) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向
2022年11月21日(月) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2022年10月13日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2022年4月25日(月) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向
2022年3月16日(水) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
3次元集積実装技術の最新研究開発動向
2022年1月27日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向
2021年10月20日(水) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向
2021年8月26日(木) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新技術と研究開発動向
2021年4月22日(木) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
