技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

近日開催のセミナー

アレニウスプロット作成と安定性予測の実務

2026年7月6日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、医薬品・化粧品・食品分野における加速試験について取り上げ、試験条件の設定や測定項目選定の応用法、考え方について具体的事例とExcelを用いた演習を交えて詳解いたします。

アジア各国の化粧品規制の最新動向と登録・申請時届け出情報作成ガイダンス

2026年7月6日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、アジア各国に化粧品を海外輸出する際に必要となる知識について取り上げ、変わり続ける各国規制の確認手順、届け出情報の作成について詳解いたします。

技術者・研究者のための生成AI文書作成術

2026年7月6日(月) 13時00分2026年7月20日(月) 16時00分
オンライン 開催

「AIは信用できない」「思い通りにならない」「結局、自分で書いた方が早い」そんな苦手意識から生成AI活用が止まっていませんか?
本セミナーでは、生成AIの仕組みからメール・資料作成への活用、さらに承認率・成約率がアップするプロンプトのコツ、会社の知財を守るセキュリティの正しい理解まで網羅して解説いたします。

静的・動的光散乱法を中心とした粒径計測の基礎と応用

2026年7月6日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、散乱法を用いた構造解析について、基本的な事項を中心に解説いたします。
その中でも、溶液中の粒子の粒径分布計測法として広く知られている動的光散乱法について詳しく解説を行います。
また、散乱光強度のゆらぎの起源について干渉を基に解説し、ゆらぎの解析法について演習を交えて紹介いたします。

第十九改正日本薬局方 変更点と実務対応

2026年7月7日(火) 10時00分2026年7月17日(金) 11時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、日本薬局方の基礎から解説し、第十九改正日本薬局方における変更点と、実務上の影響評価および対応優先順位の判断について解説いたします。

精密研削加工の基礎と最適砥石の選択、ツルーイング・ドレッシングおよびトラブル対策

2026年7月7日(火) 10時00分16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、超砥粒研削加工の基礎、超砥粒ホイールの基礎、超砥粒の選択方法、超砥粒ホイールのツルーイングの基礎、超砥粒ホイールを用いた精密研削条件の目安、研削油剤の種類と選択に関する知識について、長年の経験に基づき、実践的かつ分かりやすく解説いたします。

ナノインプリントの基礎と要素技術および最新の動向

2026年7月7日(火) 10時00分2026年7月14日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、熱・光ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎から解説いたします。
また、使用する樹脂やモールドについての材料技術、プロセス・材料の設計技術、離型欠陥対策技術、装置技術について、三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて解説いたします。
さらに、最新の動向に触れながら、光学素子、ディスプレイ、電子デバイス、LED、太陽電池、拡張現実などへの製品応用技術について紹介いたします。

「原価計算」入門講座

2026年7月7日(火) 10時30分2026年7月20日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、債権回収のプロとして本当に役に立つ財務分析を経験してきた講師が、とにかくわかりやすいことに重点を置き、「原価計算」を基礎から平易に解説いたします。

PEDOT:PSSの高機能化とフレキシブルデバイスへの応用

2026年7月7日(火) 10時30分2026年7月14日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、PEDOT:PSSの高導電化、柔軟性付与および安定性の向上に的を絞り、最近の技術動向とそれらの応用について解説いたします。
また、各種手法の特徴や作用機構、性能向上の程度を整理し、用途に応じた材料設計・手法選択の考え方についても解説いたします。

歯車の振動・騒音メカニズムとトラブル対策

2026年7月7日(火) 10時30分2026年7月17日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、歯車の振動・騒音について取り上げ、歯車の振動・騒音の原因と対策、計測や信号処理上の留意点について、ケーススタディを取り上げながら詳解いたします。

AI関連発明の出願戦略のポイントと生成AIを巡る知財制度上の留意点

2026年7月7日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AIを利用したビジネスモデルや製品開発予定の方の視点に立ち、AI関連発明の着眼点や留意点について分かりやすく解説いたします。
また、AIに関わる特許出願動向、係争事例と共同・委託開発における知財の取り決め、契約の実務について詳解いたします。

熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法

2026年7月7日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、めっきについて基礎から解説し、各種顕微鏡・分析法の原理・使用・解釈方法からウィスカ発生・成長のプロセスや対策指針まで、分かりやすく解説いたします。

分光エリプソメトリーの基礎と実践活用

2026年7月7日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、薄膜の膜厚測定や光物性評価等、精密な薄膜評価に利用できる「分光エリプソメトリー」について、基本原理から様々な特性・物性の評価・解析ノウハウをわかりやすく解説いたします。

リチウムイオン電池・全固体電池開発及び電池運用 (SOH診断)

2026年7月7日(火) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、リチウムイオン電池材料の開発指針から安全・寿命に関する基本的な考え方、寿命・SOH推定、劣化メカニズム推定、安全性 (経年を含む) までを解説いたします。

水電解技術の基礎および研究開発動向、今後の展望

2026年7月7日(火) 13時00分2026年7月21日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、水電解の原理、それぞれの水電解の特徴や課題について解説し、国内外の開発動向や今後の展望について紹介いたします。
またに、要素技術のひとつであるアノード触媒や新たな水電解技術に関する講師の最新の研究成果についても解説いたします。

ギヤ設計 (2日間)

2026年6月16日(火) 13時00分17時00分
2026年7月7日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

ギヤ設計 (後編)

2026年7月7日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

トポロジカルデータ解析 (TDA) と材料設計への応用

2026年7月7日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、近年、様々な分野で活用が広がるトポロジカルデータ解析 (位相的データ解析:TDA) について取り上げ、解決できる課題、ホモロジーの考え方、パーシステントホモロジー、パーシステント図の読み方、適用例 (アモルファス材料・高分子メルト) など、基礎・手法・応用について分かりやすく解説します。

燃料電池・水電解におけるセル/電極触媒の構造解析と劣化メカニズム

2026年7月7日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、燃料電池および水電解セル/電極触媒について取り上げ、セル構造と性能の関係、電極触媒材料と特性の関係、セル性能の低下要因と対策など、より高性能で高い耐久性を持つセルの設計のアプローチを詳解いたします。

フロー合成・マイクロリアクターコース (2日間)

2026年7月7日(火) 13時00分2026年7月21日(火) 16時30分
2026年7月10日(金) 13時00分2026年7月24日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、フロー・マイクロ合成技術の医薬品研究の活用および原薬製造の連続化に関する最新事例を紹介いたします。
また、社内への技術導入の流れと講師による実践事例について詳解いたします。

医薬品原薬製造プロセスにおけるフロー合成の原理〜活用のポイントとGMP管理下での連続生産の管理戦略・バリデーション

2026年7月7日(火) 13時00分2026年7月21日(火) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、現在のPMDAが出している連続生産に関するガイドラインも解説するとともに連続生産設備を設計するうえでの最新情報、フロー・マイクロ合成技術を用いた原薬製造の連続化に関する最新事例を解説いたします。

静的・動的光散乱法を中心とした粒径計測の基礎と応用

2026年7月7日(火) 13時00分2026年7月21日(火) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、散乱法を用いた構造解析について、基本的な事項を中心に解説いたします。
その中でも、溶液中の粒子の粒径分布計測法として広く知られている動的光散乱法について詳しく解説を行います。
また、散乱光強度のゆらぎの起源について干渉を基に解説し、ゆらぎの解析法について演習を交えて紹介いたします。

撹拌・混合の基礎と最適設計およびスケールアップからトラブル対策まで

2026年7月7日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、撹拌の基礎から設計およびスケールアップまでを、動画を交えて詳しく解説いたします。
また、実際の最適設計およびスケールアップの計算をExcelとPythonを使って解説いたします。

先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間)

2026年7月7日(火) 13時00分17時00分
2026年7月29日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向

2026年7月7日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

金属3Dプリンタにおける粉末材料および金属粉末の産業応用

2026年7月7日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催
コンテンツ配信