技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、GMP実務に携わるすべての人が押さえるべき基礎知識と実践対応を網羅的に整理して解説いたします。
医薬・化粧品・健康食品・医療機器に精通し、製薬・信頼性保証・GQP・GDPまで幅広い現場経験を持つ講師が、監査・教育・現場巡回・逸脱対策まで今すぐ役立つ視点を惜しみなく提供いたします。
本セミナーでは、CCUSの技術内容および事業展開の現状と将来などを詳しく解説いたします。
本セミナーでは、CRAの基礎から解説し、CRAの要求事項、適合までのスケジュール、評価の方法、策定が必要な技術文書、構築が必要なP-SIRT活動について詳解いたします。
本セミナーでは、塗布・乾燥の基礎や欠陥の原理・対応策など、現場で必要な知識をわかりやすく解説いたします。
また、手軽に行えるExcelシミュレーション技術についても紹介いたします。
本セミナーでは、研究開発活動に直結する情報収集の進め方を解説いたします。
研究活動に活かすための市場・ビジネス情報の収集手法、注目技術・ビジネスの最新情報収集手法とビジネスとしての捉え方、見ておくべき情報源と見るべきポイント、研究の視野をさらに広げるための視点の置き方・考え方について詳解いたします。
本セミナーでは、粒子分析技術について基礎から解説いたします。
乳化・微粒子分散の基礎、粒子を細かく見る意味、粒子がばらつく原因と対策について解説いたします。
本セミナーでは、拡散接合について基礎から解説し、形状変化の少ない接合部や異種金属の接合が可能な拡散接合の接合機構、接合改善策、接合部の評価法、応用例等を詳解いたします。
本セミナーでは、シミュレーションの理論的な背景を理解することで製品設計段階での成形性や品質評価を行う上での注意点を解説いたします。
また、材料のレオロジー特性の意味を理解することでシミュレーション結果の活用方法などを幅広く解説いたします。
本セミナーでは、接着性、耐熱性、耐水・耐油性、耐傷性等、ポリマーの性能を改良するための有効な技術である架橋技術について基礎から解説いたします。
本セミナーでは実験データを解析できるようになることを主眼におき、実験データの解釈のための可視化の方法や、実験、解析の計画設計のための手順、実験データを解析する際に起こりうる失敗事例の紹介を行います。
本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。
本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。
本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。
本セミナーでは、研究のステージに合わせた事業採算性の検討の方法、事業採算性検討、投資意思決定について解説いたします。
本セミナーでは、医薬品開発で蓄積した試験データを動物用に活用できないか、講師の長年の動物薬開発経験から解説いたします。
本セミナーでは、バイオリアクターの設計とスケールアップについて基礎から実際の計算まで解説いたします。
本セミナーでは、防水規格 (IP規格) の基礎から、防水構造設計、ガスケットやOリングなどの止水部品の設計、防水筐体の放熱設計、エアリーク試験までを体系的に解説いたします。
「なんとなく防水」ではなく、防水理論に基づいた設計手法を実務視点で理解し、不具合事例や対策も交えて習得いただけます。
本セミナーでは、3DA (3D Annotated Model) の基礎から解説し、幾何公差での表記の基本的な操作を習得いただけます。
本セミナーでは、「医薬品GMP管理ではない」ISOやIPECなどで管理されている原材料供給業者に対する製造及び品質管理の要求事項を紹介し、監査のポイント及びチェックリストを踏まえた監査時の着眼点について事例を交えながらわかりやすく紹介いたします。
本セミナーでは、具体的に「データ分析プロジェクト」「AIプロジェクト」という二大DXプロジェクトにフォーカスして学び、プロセスを体系的に理解し、同時に明日から始められるようなテクニカルな「型」を提供いたします。
本セミナーでは、SaMD事業を事業化/製品企画/設計開発/薬事/保険に区分けし、各ステップに関わる最新の規制や事例を紹介するとともに、医薬品や従来の医療機器 (有体物) との違いを交えながらSaMD事業や開発のポイントとなる基礎的な考え方を解説いたします。
本セミナーでは、シリコーンのユニークな特性を裏付ける背景や、製品機能の付与や発現に係る要素を含めながら、マーケティングから製品開発までのノウハウを網羅的に詳解いたします。
本セミナーでは、バンドギャップが大きくなるほど評価困難になる欠陥準位評価法の1つである光容量分光法の特徴や測定方法について、従来の評価技術と比較しながら測定原理から応用例までわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、特許が自社ビジネスに資するものであることを理解した上で、他社特許をヒントにして効率よく特許を取得する方法とポイントについて詳解いたします。
本セミナーでは、半導体封止材の役割を起点とし、固形封止材 (EMC) における原材料構成や役割、液状封止材 (CUF) の要求特性やEMCとの比較について解説いたします。
また、パワー半導体向け封止材を対象として、設計方針、材料技術、評価技術だけでなく、成型方式の進化や、AIサーバー等に使用される先端PKG向け封止材の設計・改良指針についても解説いたします。