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本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、特許制度の基本 (全体像、権利取得までの流れ、取得した権利で攻める方法、他人から攻められた時の対処法など) の説明し、その上で、事例紹介やケーススタディをやりながら、用途発明などの特許への対抗策を紹介いたします。

本セミナーでは、医薬品製造・試験における記録やデータを完全に電子化していくための要件や課題について検討し、完全電子化プロジェクトの推進と信頼性保証について解説いたします。

本セミナーでは、プラスチック成形に長年携わってきた講師がプラスチックの成形不良について発生原因ごとに対策を解説いたします。

本セミナーでは、日本語と英語の言語学的違いや日本人と英米人の感覚的違いに基づいて、その要点を整理するとともに、メディカルドキュメントを作成する際に必要な医薬領域での注意点について解説いたします。

本セミナーでは、顧客の「心の声」を捉える思考法、AIを使った課題仮説づくり、新しい体験価値の構築、ストーリー起点の価値設計、そして小さく試して学ぶMVP思考まで、事業づくりのプロセスを解説いたします。

本セミナーでは、再生医療等製品の特許動向 (国内・外国) と今後の方向性等、研究開発や特許実務に活かせる知識を詳解いたします。

本セミナーでは、金型に関する法令や基本原則、金型台帳や保管ルールの考え方など、実務に活用できる管理について基礎から解説いたします。
また、金型保管料が問題化する背景を理解し、技術者として整理すべき情報や契約上の注意点を把握することで、関係各部門に求められる金型管理と適切な判断力が身につきます。

本セミナーでは、シランカップリング剤の基礎から解説し、構造・作用機構といった基礎から、シランカップリング剤水溶液の使いこなし、樹脂改質・粉体処理への活用、各種シランカップリング剤の活用、最新のシランカップリング剤まで、詳しく解説いたします。

ブロック図は“描く”ものではなく、“伝える”ための設計ツールです。
機能連携・信号の流れ・構成意図を正確に可視化することで、上流から下流まで一貫した設計思想を共有できます。
本セミナーでは、配置・表記・階層化の実践テクニックを通じて、相手に伝わるブロック図の描き方を解説いたします。
回路設計・システム設計双方の視点から、設計精度とチーム連携力を高める実践スキルを習得いただけます。

本セミナーでは、軽微変更/一変申請に関する通知・Q&A、軽微変更と一変申請の違い、実際の事例から変更管理の注意点、対処法、変更管理と生産対応の関係、不要な顛末書提出/製品回収を未然に防ぐポイント、最近の指摘事項、齟齬を見つけるための査察について、豊富な事例を基に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、幾何公差について取り上げ、JISを踏まえ、データム設定の勘どころ、各幾何公差特性の使い分け、寸法公差との関係、最大実体公差方式の解釈について、開発設計から量産までの豊富な経験に基づいて実務的に解説いたします。

本セミナーにおいては、量子コンピュータの基礎と最新研究開発動向について解説いたします。
また、商用化に向けた問題点や技術的課題、量子コンピュータビジネスの可能性について議論いたします。