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プリント基板のセミナー・研修・出版物

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2020年11月5日(木) 10時00分16時00分
愛知県 開催 会場 開催

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策

2020年10月16日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G対応のプリント基板技術と要求される材料

2020年9月18日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

イオンマイグレーションの発生メカニズムとその対策

2020年9月4日(金) 11時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、イオンマイグレーションについて基礎から解説し、絶縁劣化のメカニズム、電子デバイスの微細化への対応、耐イオンマイグレーション性の確保、発生防止策を詳解いたします。

レジストの材料・プロセス・装置の総合知識

2020年8月31日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

加速する5Gに応用する新FPC (フレキシブルプリント配線板) 技術とその市場動向

2020年8月4日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。

次世代FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界動向、及び材料技術、製造・開発技術動向

2020年7月13日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

次世代フレキシブル回路基板用変性ポリイミドの分子設計、製造方法、特性評価および問題点

2020年7月6日(月) 13時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介いたします。
また、開発事例について分子構造を具体的に解説することで、開発課題に対するヒントが得られる構成にしております。

PCB (基板) アンテナの基礎技術

2020年6月29日(月) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、講師が多くの企業で指導している電磁界シミュレータを活用したアンテナ設計について具体的に学びます。
また、電磁界シミュレータ Sonnet Lite活用の手順とPCB (基板) アンテナ設計のポイントを学びます。

レジスト材料・プロセスの最適化ノウハウとトラブル対策

2020年6月26日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、レジスト材料・プロセスについて基礎から解説し、実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

イオンマイグレーションの発生メカニズムとその対策

2020年6月19日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、イオンマイグレーションについて基礎から解説し、絶縁劣化のメカニズム、電子デバイスの微細化への対応、耐イオンマイグレーション性の確保、発生防止策を詳解いたします。

5G対応のプリント基板技術と要求される材料

2020年6月5日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

次世代FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界動向、及び材料技術、製造・開発技術動向

2020年5月29日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

2020年5月28日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

高周波対応FPCの展望と周辺材料の低誘電率化

2020年5月13日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。

高周波対応基板材料の伝送損失の低減と低誘電化

2020年4月27日(月) 12時00分17時00分
2020年4月28日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、5G、ミリ波に向けた高周波対応基板材料の開発事例について解説いたします。

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

2019年11月28日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

2019年11月12日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

レジストの材料・プロセス・装置の総合知識

2019年10月4日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

高周波基板材料の開発動向と表面改質技術、Cuとの密着性向上

2019年10月4日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、高周波基板材料について取り上げ、5G向け低損失基板、部品を支える材料設計と接着・接合技術について詳解いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2019年9月26日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

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