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プリント基板のセミナー・研修・出版物

はんだ不良の原因と発生メカ二ズム

2024年8月21日(水) 10時00分16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、はんだ付け装置の設備条件、扱う電子部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理に焦点をあてて、どのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて、動画を使いながら解説いたします。

基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント

2024年7月17日(水) 10時00分16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、プリント基板の保管で注意すべき事項、電子部品の保管で注意すべき事項、電子部品のメッキ処理の選定について、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。

LCP (液晶ポリマー) の特性とFPC基材としての技術動向

2024年7月12日(金) 13時00分2024年7月26日(金) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーではLCP独特の加工方法を紹介し、さらに将来を見据えたLCP単体よりも優れた低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるためのLCPと低誘電素材複合化の考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2024年7月2日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成

2024年7月1日(月) 12時30分2024年7月3日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

LCP (液晶ポリマー) の特性とFPC基材としての技術動向

2024年6月28日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーではLCP独特の加工方法を紹介し、さらに将来を見据えたLCP単体よりも優れた低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるためのLCPと低誘電素材複合化の考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化

2024年6月27日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。

はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策

2024年6月26日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、基本的な基板の設計ルール、はんだ不良を少なくする部品配置・設備・材料条件、ノイズの発生低減のための基板の回路設計、発熱を抑制する基板回路設計、部品のメッキ・表面処理について、豊富な経験に基づいて解説いたします。

高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成

2024年6月25日(火) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発

2024年5月29日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

2024年4月25日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント

2024年4月23日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、基本的な基板の設計ルール、はんだ不良を少なくする部品配置・設備・材料条件、ノイズの発生低減のための基板の回路設計、発熱を抑制する基板回路設計、部品のメッキ・表面処理について、豊富な経験に基づき、動画を交えながら分かりやすく解説いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2024年4月18日(木) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

今注目のxEVと車載パワーエレクトロニクス、高周波対応基板材料、ポリマー光導波路 (POW) の動向

2024年4月12日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

FPCの5G、車載、モバイル端末に向けた市場動向と材料技術

2024年3月28日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2024年3月26日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向 (高周波/ウェアラブル等対応)

2024年3月12日(火) 13時00分2024年3月14日(木) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向 (高周波/ウェアラブル等対応)

2024年3月6日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

2024年2月9日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料の設計、開発動向

2024年1月24日(水) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向 (高周波/ウェアラブル等対応)

2024年1月22日(月) 13時00分2024年1月24日(水) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

アンテナ設計の基礎とシミュレーションを活用した設計のポイント

2024年1月19日(金) 10時00分17時00分
会場 開催

本セミナーでは、電磁界シミュレータを用いた小型アンテナやシステム設計支援のノウハウをもとに、アンテナ設計から運用までの流れとポイントを学びます。

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向 (高周波/ウェアラブル等対応)

2024年1月16日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2023年12月18日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年12月12日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識

2023年11月30日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2023年11月30日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年11月24日(金) 13時00分2023年12月7日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年11月16日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

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