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プリント基板のセミナー・研修・出版物

高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

2022年7月28日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2022年7月26日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

レジスト材料/プロセスの基礎と実務上の最適化技術

2022年7月7日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。

ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ

2022年6月30日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。
また、日頃の技術開発やトラブル相談に個別に応じます。

高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成

2022年6月14日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

5G通信・電子機器の高密度実装に向けた放熱・冷却技術

2022年6月9日(木) 10時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、次世代通信で求められる放熱材料・冷却技術について詳解いたします。

PCB (基板) アンテナの基礎技術

2022年5月30日(月) 10時00分17時00分

本セミナーでは、講師が多くの企業で指導している電磁界シミュレータを活用したアンテナ設計について具体的に学びます。
また、電磁界シミュレータ Sonnet Lite活用の手順とPCB (基板) アンテナ設計のポイントを学びます。

5G・6G対応プリント基板/FPC向け樹脂および銅の接着/密着性向上を中心とした技術開発動向

2022年5月26日(木) 10時30分16時35分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

半導体表面におけるウェットプロセスの制御、最適化技術

2022年4月14日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体ウェットプロセスに注目し、ユーザー視点に基づいて半導体洗浄、ウェットエッチング、めっき、各処理装置の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
各ウェットプロセスの基礎メカニズムに重点を置きながら、高精度化、トラブル対策について解説いたします。ウェットプロセスの基盤技術となる濡れ・表面エネルギーについても詳しく解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2022年4月7日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2022年3月17日(木) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

5G/6G関連機器に応用するフレキシブルプリント配線板 (FPC) 技術開発課題とそのソリューション

2022年2月24日(木) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G基板の市場分析から、FPC高速材料開発の課題とソリューション、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCの最新材料・プロセス開発状況を詳説いたします。

5G対応低誘電樹脂の設計と応用技術

2022年2月22日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、プリント配線板、アンテナ、実装材料等、5Gに求められる樹脂材料を解説いたします。
また、低誘電率・低誘電正接と他特性の両立を実現するための材料設計を詳解いたします。

半導体技術におけるウェットプロセスの基礎、制御とトラブル対策

2022年1月28日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。

高周波対応基板のための樹脂/銅の開密着性向上技術

2022年1月12日(水) 10時00分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、伝送損失の少ない平滑面への回路形成へ向けた開発事例を詳解いたします。
また、接着剤フリー、銅箔粗化不要で接合強度を上げる方法を解説いたします。

高周波・低損失基板に向けた材料・接着技術

2021年12月20日(月) 10時30分16時40分
オンライン 開催

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向 (高周波/ウェアラブル等対応)

2021年12月14日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

PCB (基板) アンテナの基礎技術

2021年12月14日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、講師が多くの企業で指導している電磁界シミュレータを活用したアンテナ設計について具体的に学びます。
また、電磁界シミュレータ Sonnet Lite活用の手順とPCB (基板) アンテナ設計のポイントを学びます。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2021年11月30日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

レジスト材料/プロセスの基礎知識と実務上の最適化技術

2021年11月26日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2021年11月19日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

半導体表面におけるウェットプロセスの制御、最適化技術

2021年11月1日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。
また、日頃の技術開発やトラブル相談に個別に応じます。

樹脂の低誘電率、 低誘電正接化に向けた設計

2021年10月29日(金) 10時10分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G、ミリ波レーダーといった高周波・ミリ波領域の市場が求める材料設計、および銅箔面への密着性・耐熱性・低線膨張性など、高周波分野で求められる特性の付与技術を詳解いたします。
また、低誘電率、低誘電正接の達成に向けた樹脂材料の開発事例を解説いたします。

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向 (高周波/ウェアラブル等対応)

2021年10月26日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2021年10月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2021年10月15日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

PCB (基板) アンテナの基礎技術

2021年10月7日(木) 10時00分17時00分
会場 開催

本セミナーでは、講師が多くの企業で指導している電磁界シミュレータを活用したアンテナ設計について具体的に学びます。
また、電磁界シミュレータ Sonnet Lite活用の手順とPCB (基板) アンテナ設計のポイントを学びます。

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