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プリント基板のセミナー・研修・出版物

レジスト材料/プロセスの基礎と実務上の最適化技術

2023年4月14日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。

ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策

2023年3月22日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。
また、日頃の技術開発やトラブル相談に個別に応じます。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2023年2月10日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波銅張積層板の設計、開発と樹脂/銅の密着性向上

2023年2月7日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けた高周波銅張積層板の市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

高周波対応のプリント基板技術の基礎と要求される材料・プロセス

2023年2月2日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、銅配線、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

無線通信システムの導入から稼働・運用・活用まで

2023年1月31日(火) 10時00分17時00分
会場 開催

本セミナーでは、講師が多くの企業で指導している電磁界シミュレータを活用したアンテナ設計について具体的に学びます。
また、電磁界シミュレータ Sonnet Lite活用の手順とPCB (基板) アンテナ設計のポイントを学びます。

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向 (高周波/ウェアラブル等対応)

2023年1月19日(木) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2022年12月23日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策

2022年12月23日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波基板向け低誘電樹脂、フィルムの開発と応用

2022年12月23日(金) 10時30分16時15分
オンライン 開催

半導体技術におけるウェットプロセスの基礎、制御とトラブル対策

2022年12月8日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年12月2日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

PCB (基板) アンテナの基礎技術

2022年11月28日(月) 10時00分17時00分
会場 開催

本セミナーでは、講師が多くの企業で指導している電磁界シミュレータを活用したアンテナ設計について具体的に学びます。
また、電磁界シミュレータ Sonnet Lite活用の手順とPCB (基板) アンテナ設計のポイントを学びます。

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2022年11月17日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2022年11月9日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

PCB (基板) アンテナの基礎技術

2022年9月30日(金) 10時00分17時00分
会場 開催

本セミナーでは、講師が多くの企業で指導している電磁界シミュレータを活用したアンテナ設計について具体的に学びます。
また、電磁界シミュレータ Sonnet Lite活用の手順とPCB (基板) アンテナ設計のポイントを学びます。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2022年9月29日(木) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年9月20日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識

2022年7月29日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術

2022年7月28日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

FPCの市場と技術動向

2022年7月27日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術

2022年7月26日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。

レジスト材料/プロセスの基礎と実務上の最適化技術

2022年7月7日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年7月1日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ

2022年6月30日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。
また、日頃の技術開発やトラブル相談に個別に応じます。

高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成

2022年6月14日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

5G通信・電子機器の高密度実装に向けた放熱・冷却技術

2022年6月9日(木) 10時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、次世代通信で求められる放熱材料・冷却技術について詳解いたします。

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