tech-seminar.jp

AIの急速な普及に伴い、サーバーやデータセンターでは発熱対策が重要課題となっています。
本セミナーでは、熱設計の基礎となる伝熱の考え方から、AIサーバー向けの空冷・直接液冷 (DLC) ・液浸冷却・Direct to Chipなどの最新冷却技術、放熱材料・放熱デバイスの動向まで体系的に解説いたします。
さらに、データセンターのPUE改善や空調技術、今後の冷却技術の方向性について解説し、高発熱時代に求められる放熱設計の実践知識を幅広く習得いただけます。

本セミナーでは、データセンターのバックエンドネットワークの最新トレンドを概観するとともに、大容量通信と低消費電力の両立を可能とするCo-Packaged Optics (CPO) 技術について、基礎から最新の研究動向まで体系的に解説いたします。

本セミナーでは、各社のGPU動向やそれに伴うデータセンターの課題とそれを解決する技術について解説いたします。
給電関連では1500VDC/800VDC給電、それに伴う脈動対策、I2R損失削減、冷却関連では液冷 (DLC) と配管や熱交換器、バッファタンクなどの周辺技術、熱源方向性、電力グリッド関連ではBTM (Behind The Meter) の動向とワットビット連携、そして結果としての「省エネから定エネへ」というトレンドを解説いたします。

本セミナーでは、代表的な冷却方式である空冷、液冷、液侵の3方式について、それぞれの特徴や課題を明らかにすることで、今後の技術トレンドを把握する一助になることを目的としております。
また使用されている放熱デバイスについても、その特殊性を含めて個別に詳しく解説いたします。

本セミナーでは、データセンターの電力効率PUEの概要と省エネ規制への対応、改善に貢献する技術について基礎から解説いたします。

本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。

AI時代の半導体・電子機器では、高発熱化に対応する次世代冷却技術がますます重要になっています。
本セミナーでは、沸騰冷却の基礎から、高熱流束除熱・限界熱流束・ドライアウト・多孔質構造による高性能化の考え方までを整理し、実装や適用を見据えた考え方を解説いたします。

本セミナーでは、AIチップや高性能半導体デバイスの高発熱化に対応する、従来の空冷を超える先端冷却・放熱技術について取り上げ、「液体金属を用いた放熱フィルム技術」「三次元マイクロ流路による省エネ水冷技術」「ハニカム多孔構造による超高熱流束沸騰冷却技術」をテーマに、AIチップにおける熱課題や空冷・液冷技術の現状と課題を踏まえながら、各講師が技術概要や最新の研究開発動向について解説いたします。

現在、データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されています。
本セミナーでは、空冷、液冷、液侵それぞれの冷却方式の特徴と長所・短所を詳しく解説し、そこで使用されている放熱デバイス(ヒートシンク、ファン、TIM 、コールドプレート)についても特徴や使い方について解説いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却と廃熱利用について、基礎から現状の課題・動向までを解説いたします。