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TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方

TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方

~TIMの種類、特徴、要求特性と効果的な使い分け方 / EV、AIサーバー、スマホ、5G基地局など各種機器での実際の使われ方~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年2月27日〜3月9日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年2月27日まで承ります。

概要

本セミナーでは、EV電池、車載パワーデバイス、スマホ、5G基地局など、各種機器で発生する熱問題の実態とTIMへの要求、効果的な使い方を解説いたします。

開催日

  • 2026年2月17日(火) 10時30分16時30分

修得知識

  • 伝熱の基本的メカニズム
  • 接触熱抵抗の予測と低減策
  • TIMの種類とその特徴、特性とその使い方
  • 各産業分野のTIMの使用方法と要求特性

プログラム

 電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が適用できない機器が増えています。こうした製品は基板や筐体を放熱器として使用する「基板・筐体放熱型」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化により、特定のデバイスへの「発熱集中」対策が必須になっています。これらの熱対策に共通して必要なものが、TIMやヒートスプレッダといった放熱材料です。
 最近では多種多様な放熱材料が販売されており、適切な材料の選定が重要です。単に放熱特性だけでなく、製造組み立て、経年変化、品質管理、保管など総合的な判断が不可欠でスキルが必要です。本講ではTIMを中心にこれら放熱材料の使用方法について詳しく解説します。

  1. 最近の冷却技術と熱による不具合
    1. AI・データセンターやEVの広がりによる熱問題
    2. 高集積デバイスの熱暴走
    3. 温度による劣化と熱疲労
    4. 材料と低温やけどのリスク
    5. TIMが使用されるようになった背景
  2. 熱対策に必要な伝熱知識
    1. 熱の用語と意味
    2. ミクロに見た熱移動とマクロに見た熱移動
    3. 放熱を支配する4つの式
    4. 機器の放熱経路と熱対策
    5. 接触熱抵抗のメカニズムとその測定方法
  3. TIMの種類と使用方法
    1. TIMの種類と特長、使い分け
    2. 筐体放熱に使うTIMと高発熱デバイスに使うTIM
    3. 熱伝導率と熱抵抗の関係
    4. TIMに発生する様々な問題
      • ポンプアウト
      • オイルブリード
      • 硬化
      • 加水分解
  4. スマホ・PCにおけるTIMの活用
    1. iPhone13〜16に見るGSとTIMの組み合わせ
    2. GSの厚みで表面の温度分布を制御
    3. iPhone17Pro べーパーチャンバーの採用
    4. EVバッテリに使用されるギャップフィラー
    5. グリースがPCMに置き換えられる
    6. 超小型高速充電器のTIM充填冷却
    7. G基地局とAIサーバーに使用されるTIM
    8. 4GLTEと5Gの違い/アンテナ
    9. TIMとヒートシンク
    10. 基地局の熱対策 (4G/5G)
    11. RTX5090に見るNVIDIAの放熱構造
    12. 3Dべーパーチャンバーの普及
  5. ゲーム機で使うTIMと相変化デバイス
    1. ギャップフィラーの使い方 PS5とXBOX
    2. CPUの定番TIMはPCMに
    3. 液体金属グリースのメリットデメリット
    4. ニンテンドースイッチの冷却
  6. 車載用インバータ・ECUに見るTIMの活用
    1. インバータに見る冷却の変遷
    2. 直冷式と両面冷却
    3. テスラのSiC冷却器/楕円フィン
  7. EVバッテリ・充電器におけるTIMの活用
    1. EVバッテリの定番はギャップフィラー
    2. テスラに見るスネークチューブ
    3. テスラM3とサイバートラックのOBCに見る進化
    • 質疑応答

講師

  • 国峯 尚樹
    株式会社 サーマル・デザイン・ラボ
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年2月27日〜3月9日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/14 放熱シートの設計と高熱伝導性の向上技術 オンライン
2026/1/15 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 オンライン
2026/1/15 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) オンライン
2026/1/16 フロー合成プロセス設計における化学工学・データ解析と条件最適化 オンライン
2026/1/16 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/1/16 これからの自動車熱マネジメント技術 オンライン
2026/1/19 パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 オンライン
2026/1/19 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 オンライン
2026/1/19 高発熱AIサーバー冷却の設計と実装課題 オンライン
2026/1/21 はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 オンライン
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/1/22 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/1/23 熱分析の基礎と測定・データ解析 オンライン
2026/1/26 熱分析の基礎と測定・データ解析 オンライン
2026/1/27 フロー合成プロセス設計における化学工学・データ解析と条件最適化 オンライン
2026/1/27 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/1/27 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
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2026/2/4 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) オンライン

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2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
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2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
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