技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、接着のメカニズム、接着のポイント、トラブル防止策、接着剤の特徴・選び方、接着劣化のメカニズム、接着耐久性試験、寿命予測法、安全率の定量化法、信頼性・耐久性・寿命・安全率に関するトラブルについて、豊富な事例・具体的ノウハウを交えて解説いたします。
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本セミナーでは、製品・部品の破壊事故防止手法、製品寿命予測手法、疲労破壊のメカニズム、具体的な疲労強度設計手法について、事例を交えながら実践的に解説いたします。
本セミナーでは、新規R&Dテーマ提案を取り上げ、経営層が注目するポイント、経営層が納得する提案・説明の仕方、稟議を通すための企画書作成のポイント、提案のコツについて詳解いたします。
本セミナーは、高分子・ポリマー材料の重合について取り上げ、材料開発研究とスケールアップ研究との違いに関する基礎的な考え方から、具体的な重合反応プロセスの設計のための実験計画の策定法、重点的に採取すべきエンジニアリング関係データの内容まで、実例を示しながら解説いたします。
本セミナーでは、ポリオレフィンを中心としたプラスチックの劣化機構の説明から、高分子材料の劣化を抑制する酸化防止剤・光安定剤を中心に適切な選択・使用方法について解説いたします。
本セミナーは、コロナウイルス感染症の中国医療全体への影響、感染症一旦終息後の医療現場状況、医薬品などの承認申請の変化と現状について解説いたします。
本セミナーでは、様々な材料や部品に関わるトライボロジーについて取り上げ、長年研究に携わり経験豊富な講師が、摩擦・摩耗の基礎から分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、複雑な撹拌現象の理解を助けるために実験・計算動画や図、写真等を用いて現象を可視化しながら、様々な撹拌翼の特長と性能特性 (動力、混合、伝熱、固液分散性等) ならびにスケールアップに関する基本的な考え方について解説いたします。
また、設計や製造現場で活用されるようになった数値流体力学 (CFD) の活用法についても解説いたします。
本セミナーでは、分離を目的とした吸着利用を例として、場合に応じた装置の最適設計に役立つ考え方や具体的な計算方法について解説いたします。
本セミナーでは、リスクに基づいた洗浄バリデーションに焦点を当て、GMP下で行われる洗浄・洗浄バリデーションのための基本的なプロセス、評価のための残留限度値設定上の課題とその対応策、ホールドタイム設定、残留物評価のための分析方法とその検討課題、そして査察と指摘を受けた時の対応などについて、これまで実施してセミナーにおける参加者からの質問を基に解説を行います。
また、残留限度値設定のための考え方と具体的な計算方法についてもわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。
本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。
本セミナーでは、リチウムイオン電池の劣化・寿命推定について取り上げ、急速充電劣化、低温充電劣化、経年時急劣化等、異常劣化のメカニズムを詳解いたします。
また、機械学習・深層学習を用いたバッテリーの劣化予測、寿命推定技術を解説いたします。
本セミナーでは、再生医療等製品の製造・製造販売業者に要求される国内外の規制対応とその査察対応について解説いたします。
本セミナーでは、エンドトキシン試験の進め方、評価手法、バリデーション、データインテグリティについて基礎から分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、顔料分散の基礎から解説し、分散剤の種類・選択・使い方、分散の評価、分散トラブルの原因と対策・未然防止策について詳解いたします。
本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。
本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。