技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。
(2025年3月25日 10:30〜12:00)
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200°C〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
この講座では高耐熱と高熱伝導率の焼結Agペーストを紹介し、新しい高機能性高信頼性の複合焼結実装材料とシート状実装材料の開発、またそれによる接合構造の新展開、構造信頼性と大面積接合をわかりやすく、解説する。
(2025年3月25日 13:00〜14:30)
パワー半導体デバイスの実装に用いられる焼結銀接合材に関して、構成成分の一つである銀ナノ粒子について述べる。あわせて焼結銀接合の用途別に銀ナノ粒子の開発事例を紹介する。
(2025年3月25日 14:45〜16:15)
SiCパワーデバイスは、電力ロスが少ないため。パッケージ品の大電力密度化へ期待されている。この優れたSiCの特性を活かすためには、異種材との高耐熱・熱伝導接合が重要になる。さらに、実駆動を模擬した信頼性試験後も、特性保持し続ける必要がある。
本講座は、銀焼成材の熱信頼性に焦点を当て、将来の新パッケージに必要な評価方法について説明する
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/11 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2025/12/11 | ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 | オンライン | |
| 2025/12/12 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/12/12 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2025/12/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2025/12/18 | 金属の接合技術と異種金属接合への応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/18 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/12/19 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2025/12/19 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2025/12/25 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2026/1/16 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/1/19 | パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/20 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/1/21 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 | オンライン | |
| 2026/1/27 | 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
| 2022/12/16 | 金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/10/29 | 金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/25 | 金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |