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フレキシブルプリント回路のセミナー・研修・出版物

FPCの5G、車載、モバイル端末に向けた市場動向と材料技術

2024年3月28日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向 (高周波/ウェアラブル等対応)

2024年3月12日(火) 13時00分2024年3月14日(木) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向 (高周波/ウェアラブル等対応)

2024年3月6日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

2024年2月9日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向 (高周波/ウェアラブル等対応)

2024年1月22日(月) 13時00分2024年1月24日(水) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向 (高周波/ウェアラブル等対応)

2024年1月16日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

FCCL (フレキシブル銅張積層板) 用途に向けた高分子フィルムの開発動向および金属との接着技術

2023年12月15日(金) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、高分子フィルムを取り上げ、難接着材料であるポリマー材料と銅箔との接着技術やプラズマ処理プロセスについて解説いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年12月12日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2023年11月30日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年11月24日(金) 13時00分2023年12月7日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年11月16日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2023年11月10日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年11月8日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年10月26日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年8月29日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

FPCの市場と技術動向

2023年7月21日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2023年7月14日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2023年4月7日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2023年3月22日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2023年3月3日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2023年2月10日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波銅張積層板の設計、開発と樹脂/銅の密着性向上

2023年2月7日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けた高周波銅張積層板の市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

高周波対応のプリント基板技術の基礎と要求される材料・プロセス

2023年2月2日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、銅配線、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

FPC作製時のポイント解説及びFPCの最新動向 (高周波/ウェアラブル等対応)

2023年1月19日(木) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策

2022年12月23日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年12月2日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2022年11月17日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2022年11月9日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年9月20日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

FPCの市場と技術動向

2022年7月27日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

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