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本セミナーではLCP独特の加工方法を紹介し、さらに将来を見据えたLCP単体よりも優れた低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるためのLCPと低誘電素材複合化の考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

本セミナーでは、FPCの基礎から、売り上げの推移、大手量産メーカのシェアや動向、今後注目されるであろう次世代のFPC/高周波、高柔軟、透明基板等を材料メーカーの動向も交えながら解説いたします。

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。