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フレキシブルプリント回路のセミナー・研修・出版物

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2021年1月29日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板・実装技術のノウハウ、トラブル対策

2021年1月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G対応のプリント基板技術と要求される材料

2021年1月8日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

モノコック3D印刷回路

2020年12月8日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、製造プロセス、使用材料、設計上の注意点などについて詳しく説明いたします。

厚膜印刷回路技術の最新動向

2020年11月30日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、厚膜印刷回路の基礎から、各種センサー回路、光変換回路、アクチュエーター等、最新の機能回路技術まで、幅広く紹介いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板・実装技術の基礎と応用

2020年11月20日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G及び6Gにも応用できるFPCの最新材料開発動向

2020年11月13日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、LCP、MPI、フッ素樹脂ハイブリッドなどの各種FPCの特徴、注目度が高い透明FPCについても解説いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2020年11月5日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策

2020年10月16日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

モノコック3D印刷回路

2020年9月29日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、製造プロセス、使用材料、設計上の注意点などについて詳しく説明いたします。

5G対応のプリント基板技術と要求される材料

2020年9月18日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

モノコック印刷回路 (三次元立体配線) 技術と応用展望

2020年8月27日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、製造プロセス、使用材料、設計上の注意点などについて詳しく説明いたします。

加速する5Gに応用する新FPC (フレキシブルプリント配線板) 技術とその市場動向

2020年8月4日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。

次世代FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界動向、及び材料技術、製造・開発技術動向

2020年7月13日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

5G対応のプリント基板技術と要求される材料

2020年6月5日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

次世代FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界動向、及び材料技術、製造・開発技術動向

2020年5月29日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

2020年5月28日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

高周波対応FPCの展望と周辺材料の低誘電率化

2020年5月13日(水) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。

フレキシブル・フォルダブルディスプレイの技術分析とフィルムへの要求特性、開発事例

2020年4月23日(木) 9時30分17時20分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、フレキシブル・フォルダブルディスプレイの最新動向と基板フィルム、光学フィルム、ハードコート、バリアフィルムなど各部材への要求を解説いたします。

フレキシブルエレクトロニクスの最前線

2019年12月6日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、フレキシブルエレクトロニクスについて、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を解説いたします。また事業化が失敗した例についても紹介いたします。

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

2019年11月28日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

2019年11月12日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

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