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EMC (Electro-Magnetic Compatibility / 電磁両立性)のセミナー・研修・出版物

電波吸収体、電磁遮蔽材、透過材の考え方、設計法入門

2021年8月24日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

ミリ波帯電波吸収体、遮蔽材、透過材の考え方と設計例

2021年7月12日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

電子機器のEMCの基礎とノイズ対策の勘所

2021年7月1日(木) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ノイズの基礎を理解していただいた上で、実際編として応用が効くように、回路実装設計における重要なポイントや見落としやすい留意点をわかりやすく解説いたします。

電磁波吸収体の基礎と広吸収帯域化技術

2021年6月16日(水) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

5Gの動向と電磁波シールド・吸収材料の設計・評価、新事業への展開

2021年6月16日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

5G (第5世代移動通信システム) が本格稼働し、6Gへと向かう次の一手とし5G Evolutionが位置づけられました。
本セミナーでは、5Gのこれまでと5G Evolutionの構想から、電磁波シールド・吸収材料の材料開発の基礎・コツについて、新規事業展開を視野に入れて解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年5月11日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

車載半導体の品質保証 5時間集中講座

2021年4月26日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。

5Gに対応する部品・部材の技術動向と今後の課題

2021年4月23日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・高周波の基礎知識の理解と5G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

電磁波吸収体の基礎と広吸収帯域化技術

2021年4月9日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

電磁ノイズのシールド技術とその低減手法

2021年4月7日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2021年4月2日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

FOWLP/FOPLP開発の現状と技術動向および今後の展望

2021年3月30日(火) 12時45分16時45分
オンライン 開催

本セミナーでは、Fan Out パッケージ開発が進む背景、現在の市場のトレンド、開発の方向性、現在のFan Out パッケージが抱える課題と対策技術について詳解いたします。

電子機器のEMCの基礎とノイズ対策の勘所

2021年3月9日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ノイズの基礎を理解していただいた上で、実際編として応用が効くように、回路実装設計における重要なポイントや見落としやすい留意点をわかりやすく解説いたします。

マイクロ波用電波吸収体材料の評価と電波吸収体の設計

2021年3月2日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーではマイクロ波の電磁環境問題を解決する方法の1つである電波吸収体を取り上げ、電磁波の伝搬・反射・吸収・透過の理論を初学者にも分かり易く解説した後に、電波吸収材料の種類や特性、開発事例について紹介いたします。
また、材料のマイクロ波帯誘電率 (・透磁率) 評価法にも触れつつ、電波吸収体の設計法について、平面多層型電波吸収体を例に挙げて解説いたします。

5G向け半導体技術動向

2021年2月25日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術

2021年2月19日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

5G、及びBeyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術

2021年2月12日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、材料設計者に重点を置いたノイズ対策について、基礎から最新動向・必要性検討・材料選択のコツを分かりやすく説明いたします。

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