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フレキシブル電子デバイスのセミナー・研修・出版物

電子部品の低温実装に向けた材料・プロセス技術

2021年11月24日(水) 10時30分16時10分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子実装材料やアルミニウムを中心に、表面改質法aや新しい液相拡散接合法を用いた低温・低加圧固相接合技術について基礎から応用まで解説いたします。

5G/6Gに対応するFPC開発の応用例とその技術課題

2021年11月19日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情

2021年10月25日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、新しいディスプレイの基礎技術、技術開発の経緯と残された課題、ディスプレイ製品の応用動向、現状の生産プロセスと課題など、アジアの全般動向を網羅的にわかりやすく解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2021年10月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2021年10月15日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2021年9月27日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

モノコック厚膜印刷回路 (三次元立体配線) 技術と応用展望

2021年9月15日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、製造プロセス、使用材料、設計上の注意点などについて詳しく説明いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策

2021年9月10日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波対応のプリント基板/実装技術の基礎と要求される材料・プロセス

2021年8月4日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/6Gに対応するFPC (フレキシブルプリント配線板) の最新技術、市場展望と材料技術

2021年7月29日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2021年6月30日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/6Gに対応するFPC開発の応用例とその技術課題

2021年6月18日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

最新のフレキシブル・エレクトロニクスの市場動向と技術動向の進展

2021年6月15日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、前半ではフレキシブル・デバイスの最新開発動向について紹介し、後半では、実際の生産プロセスにいかにRTR方式を効果的に活用するかを解説いたします。
また、基材となる様々な柔軟素材 (フィルム、紙、エラストマー等) や、各種加工技術・装置などの最新情報についても紹介いたします。

フレキシブルエレクトロニクスの市場と材料技術の最新動向

2021年4月26日(月) 10時30分14時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、フレキシブルエレクトロニクスについて、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を解説いたします。また事業化が失敗した例についても紹介いたします。

高周波対応のプリント基板/実装技術の基礎と要求される材料・プロセス

2021年4月23日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/6Gに対応する次世代FPC技術開発テーマとその応用課題

2021年3月29日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SOC/AIP高放熱対応、高周波電磁波シールド、6G伝送対応光FPCのソリューションについて解説いたします。

2021年に飛躍するマイクロLEDディスプレイ技術の徹底解析

2021年3月26日(金) 10時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、サークルクロスコーポレーション/フェローアナリスト小野記久雄氏が μLED・ディスプレイ技術解析、IDW2020やCES2021の最新の話題まで網羅して解説いたします。

5G/6Gに対応するFPC新技術とその市場動向

2021年3月26日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G基板の市場分析から、FPC高速材料開発の課題とソリューション、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCの最新材料・プロセス開発状況を詳説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2021年1月29日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波対応樹脂の開発と低誘電率化

2021年1月28日(木) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G-NR・高速通信に対応したFPCと基板材料の低誘電・低誘電正接について解説いたします。

フレキシブルOLEDのための材料・生産プロセス技術とディスプレイ開発

2021年1月22日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、先進的な研究開発を行う、山形大学/フレキシブル基盤技術研究G、半導体エネルギー研究所の取り組みを解説いたします。
フレキシブルOLEDの製造工程、技術・事業動向から、フレキシブル材料・封止・印刷プロセス技術、曲げ特性と丈夫さの両立に向けたディスプレイ開発の取り組み事例を紹介いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板・実装技術のノウハウ、トラブル対策

2021年1月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G対応のプリント基板技術と要求される材料

2021年1月8日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

モノコック3D印刷回路

2020年12月8日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、製造プロセス、使用材料、設計上の注意点などについて詳しく説明いたします。

厚膜印刷回路技術の最新動向

2020年11月30日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、厚膜印刷回路の基礎から、各種センサー回路、光変換回路、アクチュエーター等、最新の機能回路技術まで、幅広く紹介いたします。

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