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フレキシブル電子デバイスのセミナー・研修・出版物

5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

2024年2月9日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

FCCL (フレキシブル銅張積層板) 用途に向けた高分子フィルムの開発動向および金属との接着技術

2023年12月15日(金) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、高分子フィルムを取り上げ、難接着材料であるポリマー材料と銅箔との接着技術やプラズマ処理プロセスについて解説いたします。

高輝度化・効率向上で進化するTV・スマートフォン用OLEDの最新技術動向から量産準備が進むIT-OLEDまで

2023年12月15日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、まず、近年目覚ましく向上したOLED効率技術を詳細に解説いたします。
また、出光興産が開発した青色発光材に対する3重項3重項融合 (TTF) や、SDCが開発中の青色燐光発光材料の開発状況も解説する。
さらに、フォルダブルOLEDパネルを搭載したGalaxy Z Fold搭載技術を、折曲げモジュール構造、画面下カメラUPC or UDCを含めて解説いたします。
最後に、G8.7投資も含めてApple iPad Pro、Mac Book Pro採用を目指す高輝度化IT-OLED技術を、Oxide TFTの高移動度化対応技術も加えて紹介いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年12月12日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年11月24日(金) 13時00分2023年12月7日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年11月16日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2023年11月10日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年11月8日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年10月26日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

フレキシブル有機ELに向けた基板・ガスバリア・印刷技術・電極技術とディスプレイ最新開発動向・事業動向

2023年9月20日(水) 13時00分2023年9月22日(金) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、フレキシブル有機ELの基礎を説明し、フレキシブル有機ELのキー技術である、フレキシブル基板技術、ガスバリア技術、ロールtoロール (R2R) プロセス技術、電極技術等について紹介いたします。
さらに、フレキシブル有機ELを含めたディスプレイ全体の開発動向、事業動向について説明し、最新トピックスも併せて紹介いたします。

フレキシブル有機ELに向けた基板・ガスバリア・印刷技術・電極技術とディスプレイ最新開発動向・事業動向

2023年9月13日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、フレキシブル有機ELの基礎を説明し、フレキシブル有機ELのキー技術である、フレキシブル基板技術、ガスバリア技術、ロールtoロール (R2R) プロセス技術、電極技術等について紹介いたします。
さらに、フレキシブル有機ELを含めたディスプレイ全体の開発動向、事業動向について説明し、最新トピックスも併せて紹介いたします。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術

2023年8月29日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情

2023年8月4日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、新しいディスプレイの基礎技術、技術開発の経緯と残された課題、ディスプレイ製品の応用動向、現状の生産プロセスと課題など、アジアの全般動向を網羅的にわかりやすく解説いたします。

5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2023年7月14日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

フレキシブル有機ELに向けた基板・ガスバリア・印刷技術・電極技術とディスプレイ最新開発動向・事業動向

2023年6月20日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、フレキシブル有機ELの基礎を説明し、フレキシブル有機ELのキー技術である、フレキシブル基板技術、ガスバリア技術、ロールtoロール (R2R) プロセス技術、電極技術等について紹介いたします。
さらに、フレキシブル有機ELを含めたディスプレイ全体の開発動向、事業動向について説明し、最新トピックスも併せて紹介いたします。

有機半導体の基礎と応用: 物性・合成・電子伝導機構・デバイス応用・事業化動向

2023年5月31日(水) 10時30分16時30分
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本セミナーでは、一般にはあまり語られていない、高移動度の有機半導体中での電子伝導機構を精密に解き明かし、実用デバイス化の成否を決めた物質開発の手法とともに、2つのスタートアップ企業がリードする現状の事業化動向について、詳細に紹介いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2023年4月7日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2023年3月22日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2023年3月3日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2023年2月10日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波銅張積層板の設計、開発と樹脂/銅の密着性向上

2023年2月7日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けた高周波銅張積層板の市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

高周波対応のプリント基板技術の基礎と要求される材料・プロセス

2023年2月2日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、銅配線、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策

2022年12月23日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年12月2日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

QD-OLED商品化、QD-EL開発加速のディスプレイ用QD (量子ドット) 技術の最新動向

2022年11月28日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、CES2022で大きな注目を集めたQD-OLEDについて取り上げ、QD-OLEDパネルの構造、製造方法を特許情報から解析し、QD材料探索やパターニング技術研究が進展するQD-EL、QD応用ディスプレイ技術の最新動向・課題・今後の展望を解説いたします。

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2022年11月17日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

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