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フレキシブル電子デバイスのセミナー・研修・出版物

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2023年2月10日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波銅張積層板の設計、開発と樹脂/銅の密着性向上

2023年2月7日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けた高周波銅張積層板の市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

高周波対応のプリント基板技術の基礎と要求される材料・プロセス

2023年2月2日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、銅配線、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策

2022年12月23日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年12月2日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

QD-OLED商品化、QD-EL開発加速のディスプレイ用QD (量子ドット) 技術の最新動向

2022年11月28日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、CES2022で大きな注目を集めたQD-OLEDについて取り上げ、QD-OLEDパネルの構造、製造方法を特許情報から解析し、QD材料探索やパターニング技術研究が進展するQD-EL、QD応用ディスプレイ技術の最新動向・課題・今後の展望を解説いたします。

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

2022年11月17日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年9月20日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

広色再現性QD-OLED製品化で次世代進化が加速するディスプレイ用QD (量子ドット) 技術

2022年8月29日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、CES2022で大きな注目を集めたQD-OLEDについて取り上げ、QD-OLEDパネルの構造、製造方法を特許情報から解析し、QD材料探索やパターニング技術研究が進展するQD-EL、QD応用ディスプレイ技術の最新動向・課題・今後の展望を解説いたします。

アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情

2022年7月28日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、新しいディスプレイの基礎技術、技術開発の経緯と残された課題、ディスプレイ製品の応用動向、現状の生産プロセスと課題など、アジアの全般動向を網羅的にわかりやすく解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年7月1日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

5G・6G対応プリント基板/FPC向け樹脂および銅の接着/密着性向上を中心とした技術開発動向

2022年5月26日(木) 10時30分16時35分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

CES2022でスタートした次世代ディスプレイ・デバイスの最新技術動向

2022年4月20日(水) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、サークルクロスコーポレーション/フェローアナリスト小野記久雄氏が μLED・ディスプレイ技術解析、CES2022の最新の話題までを網羅して解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年4月14日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2022年4月7日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/6G関連機器に応用するフレキシブルプリント配線板 (FPC) 技術開発課題とそのソリューション

2022年2月24日(木) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G基板の市場分析から、FPC高速材料開発の課題とソリューション、高速・高精細FPC、伸縮FPC、透明FPCの最新材料・プロセス開発状況を詳説いたします。

電子部品の低温実装に向けた材料・プロセス技術

2021年11月24日(水) 10時30分16時10分
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本セミナーでは、電子実装材料やアルミニウムを中心に、表面改質法aや新しい液相拡散接合法を用いた低温・低加圧固相接合技術について基礎から応用まで解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2021年11月19日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

アジアのディスプレイ材料・技術市場動向と産業事情

2021年10月25日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、新しいディスプレイの基礎技術、技術開発の経緯と残された課題、ディスプレイ製品の応用動向、現状の生産プロセスと課題など、アジアの全般動向を網羅的にわかりやすく解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2021年10月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策

2021年10月15日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2021年9月27日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

モノコック厚膜印刷回路 (三次元立体配線) 技術と応用展望

2021年9月15日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、製造プロセス、使用材料、設計上の注意点などについて詳しく説明いたします。

5G・ミリ波対応のプリント基板および実装技術の基礎とトラブル対策

2021年9月10日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

高周波対応のプリント基板/実装技術の基礎と要求される材料・プロセス

2021年8月4日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、高周波用のプリント基板材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

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