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本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーでは、フレキシブル有機ELの基礎を説明し、フレキシブル有機ELのキー技術である、フレキシブル基板技術、ガスバリア技術、ロールtoロール (R2R) プロセス技術、電極技術等について紹介いたします。
さらに、フレキシブル有機ELを含めたディスプレイ全体の開発動向、事業動向について説明し、最新トピックスも併せて紹介いたします。

本セミナーでは、新しいディスプレイの基礎技術、技術開発の経緯と残された課題、ディスプレイ製品の応用動向、現状の生産プロセスと課題など、アジアの全般動向を網羅的にわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、フレキシブル有機ELの基礎を説明し、フレキシブル有機ELのキー技術である、フレキシブル基板技術、ガスバリア技術、ロールtoロール (R2R) プロセス技術、電極技術等について紹介いたします。
さらに、フレキシブル有機ELを含めたディスプレイ全体の開発動向、事業動向について説明し、最新トピックスも併せて紹介いたします。

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、銅配線、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説いたします。

本セミナーでは、CES2022で大きな注目を集めたQD-OLEDについて取り上げ、QD-OLEDパネルの構造、製造方法を特許情報から解析し、QD材料探索やパターニング技術研究が進展するQD-EL、QD応用ディスプレイ技術の最新動向・課題・今後の展望を解説いたします。

本セミナーでは、CES2022で大きな注目を集めたQD-OLEDについて取り上げ、QD-OLEDパネルの構造、製造方法を特許情報から解析し、QD材料探索やパターニング技術研究が進展するQD-EL、QD応用ディスプレイ技術の最新動向・課題・今後の展望を解説いたします。

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。