技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
tech-seminar.jpでは技術者向けセミナーの企画・広告を手がけております。
最適な教育を提供するため、多数のセミナー企画会社と提携し、分野ごとにセミナー・出版物を探していただけます。
本セミナーでは、IPランドスケープ®の実践・知財経営実現のための基礎から解説し、企業情報等の非特許情報も活用して仮説・検証する思考力 (ブーメラン分析力)、戦略的思考・戦略提言力について解説いたします。
本セミナーでは、粘着・剥離・レオロジーについて基礎から解説し、粘着剤の変更・形態形成を考慮した粘着力測定について詳解いたします。
本セミナーでは、まず1部で、FDAなどの海外当局 (英語圏) からの査察にむけて、メール作成などで、分りにくく、間違えやすい英文の事例/意味不明な英文の事例や作成ルールを解説し、2部・3部では、GMP査察に特化した事前に準備すべき、または、したほうがよい英文翻訳文書 (手順書、SMF、CAPA、バリデーションプロトコル) について、査察対応経験が豊富な講師が実体験をもとに解説いたします。
本セミナーでは、製薬用水のユーザーとして知っておくべき製薬用水システム設計時の注意点、バリデーション時の検証項目、生産時の品質管理のポイントなどを具体的に解説いたします。
本セミナーでは、設計・製造・設備・品質などのエンジニアを対象に、トライボロジー (摩擦、摩耗、潤滑) のメカニズム、摩擦・摩耗特性の評価・解析法、材料を利用する技術、表面に機能を付加する技術について詳解いたします。
本セミナーでは、安全管理の基礎から解説し、GVP省令、有害事象と評価、安全管理情報の収集・報告について解説いたします。
本セミナーでは、安全管理の基礎から解説し、GVP省令、有害事象と評価、安全管理情報の収集・報告について解説いたします。
本セミナーでは、次世代パワー半導体に対応する接合材料への要求特性、Ag系、Cu系接合材の開発動向とアルミ銅被覆ワイヤーによる高信頼接合技術について解説いたします。
本セミナーでは、全固体電池の基礎から最新技術動向まで、研究・開発のキーポイントをわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、高分子の表面・界面の基礎から、評価法、高分子の接着の原理と基礎、接着性の評価法、界面構造と接着性、界面構造の各解析手法と事例、各表面処理技術と接着性の相関まで、最新の研究内容を含めて解説いたします。
本セミナーでは、製薬・医療機器・診断薬開発における共同研究契約、ライセンス契約、事業開発化契約などの契約の留意点、トラブル対策や海外との契約のポイントなどを解説いたします。
本セミナーでは、防水設計についての基礎知識から、量産製品における設計の注意点や生産時の機能確認、防水の評価方法まで分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、動物用医薬品の開発と承認申請、再審査について、ノウハウを交えて解説いたします。
また、製造販売後臨床試験を避けるための市販後使用成績調査立案と実施のポイントを解説いたします。
本セミナーでは、第一原理計算と機械学習力場の基礎を解説し、講演者の研究事例を中心に、理論計算を用いて材料設計にどのようにアプローチできるかを解説いたします。
具体的な事例としては、多種の元素を含む水分解触媒の探索・設計と、既存の古典力場の適用が難しい複雑な固液界面における分子動力学法の活用について紹介いたします。
品質対応には様々な手法が存在しますが、適切な方法を選ぶ際には正確なタイミングや状況に合致した選択が欠かせません。
本セミナーでは、品質対応の手法のいくつかを取り上げながら、品質対応の基本的な考え方や品質管理と品質保証へのアプローチに焦点を当てて解説いたします。
本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。
本セミナーでは、細胞足場材料について基礎から解説し、構造制御技術や複合化技術、生体親和性の向上方法などの例を挙げながら組織再生に相応しい足場材料およびその製造方法について解説いたします。
本セミナーでは、データインテグリティの基礎、データインテグリティの査察指摘、スプレッドシートのDI留意点、ラボにおけるDI対応実務、ER/ES (電子記録・電子署名) とCSVの基礎について、事例を基に分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、熱・光ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎から解説いたします。
また、使用する樹脂やモールドについての材料技術、プロセス・材料の設計技術、離型欠陥対策技術、装置技術について、三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて解説いたします。
さらに、最新の動向に触れながら、光学素子、ディスプレイ、電子デバイス、LED、太陽電池、拡張現実などへの製品応用技術について紹介いたします。
本セミナーでは、具体的に商用生産に至った化合物を例に、スケールアップ検討の過程で遭遇した結晶多形、類縁物質、溶媒和物、水和物等、晶析が絡む種々の問題点をどのように解決して商用生産に至ったかを解説いたします。
更に、これらの経験を元にスケールアップ前提の実験計画法についても説明いたします。
本セミナーでは、労働施策総合推進法改正 (カスハラ対策法案) の内容及び企業に求められる実務的対応について、最新の情報に基づき解説いたします。
本セミナーでは、AIを利用したビジネスモデルや製品開発予定の方の視点に立ち、AI関連発明の着眼点や留意点について分かりやすく解説いたします。
また、AIに関わる特許出願動向、係争事例と共同・委託開発における知財の取り決め、契約の実務について詳解いたします。
本セミナーでは、フロー合成について基礎から解説し、実験室スケールから製造スケールへスケールアップする手法の選択や効率的な進め方、スケールアップとナンバリングアップの最適な選択と成功パターンについて詳解いたします。
本セミナーでは、機器分析の始め方、どのような手順で分析を進めるのか、現象・状況に合わせた分析設計方法、事例・ケーススタディーによる実践、モノづくりの進め方について、事例を交えながら分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、機能性付与加飾、塗装代替加飾、繊維複合熱可塑性樹脂への加飾、フィルム加飾技術、NSD (Non Skin Decoration) 、インクジェット印刷、インモールド加飾、アウトモールド加飾などなど、サンプル・写真を多数交えてで分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。